Substrat IC - Teknologi pakej IC storan perbezaan MCP, SOC, pop dan sip

Pengepasan berbilang-cip (MCP) telah lama memenuhi keperluan untuk mengemas prestasi dan ciri-ciri lebih ke ruang yang lebih kecil dan lebih kecil (PCB). (PCB) Ia adalah semulajadi untuk mengharapkan MCP memori untuk dilambangkan untuk termasuk ASICs seperti band dasar atau pemproses multimedia. Tetapi terdapat kesulitan dengan ini, iaitu biaya pembangunan yang tinggi dan biaya pemilikan/pengurangan. Bagaimana untuk menyelesaikan masalah ini? Koncep penghapusan Pakej IC (POP) adalah mendapatkan penerimaan luas dalam industri.

POP (Packaging on Packaging), juga dikenali sebagai kumpulan tumpukan, juga dikenali sebagai lapisan Packaging. POP adalah pakej yang mengandungi dua atau lebih bgas (pakej tatasusunan bola-grid) ditangkap di atas satu sama lain. Secara umum, struktur pakej tumpukan POP mengadopsi struktur bola askar BGA, yang mengintegrasikan peranti logik isyarat digital atau campuran dengan densiti tinggi di bawah pakej POP untuk memenuhi ciri-ciri peranti logik berbilang pin. Sebagai jenis baru bentuk pakej yang terintegrasi tinggi, POP terutama digunakan dalam telefon cerdas modern, kamera digital dan produk elektronik portable lain, dan bermain peran yang sangat luas.

MCP adalah teknologi hibrid yang menumpuk secara menegak berbagai jenis memori atau cip bukan-memori saiz berbeza dalam kes plastik yang dikumpulkan. Ia menyimpan ruang pada papan sirkuit cetak kecil PCB dengan cara ini.

Dari perspektif arkitektur, SIP adalah untuk mengintegrasikan cip berlipat-lipat fungsi, termasuk pemproses, memori dan cip fungsi lain ke dalam satu pakej, supaya menyedari fungsi keseluruhan as as. Dari sudut pandangan produk elektronik terminal, SIP tidak hanya bimbang tentang prestasi/konsumsi kuasa cip sendiri, tetapi juga menyadari konsumsi pendek, tipis, berfungsi-berbilang dan kuasa rendah seluruh produk elektronik terminal. Selepas meningkat produk ringan seperti peranti bimbit dan peranti pemakai, permintaan SIP semakin jelas.

Konsep asas SoC adalah untuk mengintegrasikan lebih banyak peranti pada cip logam kosong yang sama untuk mencapai tujuan mengurangi saiz, meningkatkan prestasi dan mengurangi kos. Bagaimanapun, di pasar telefon bimbit, di mana cikel hidup projek sangat pendek dan keperluan kos sangat menuntut, solusi SOC mempunyai keterangan yang signifikan. Dari sudut pandangan konfigurasi memori, jenis-jenis memori yang berbeza memerlukan banyak logik, dan menguasai peraturan dan teknik desain yang berbeza boleh menjadi sangat mencabar, mempengaruhi masa pembangunan dan fleksibiliti yang diperlukan oleh aplikasi.

SOC dan SIP

SOC sangat mirip dengan SIP dalam bahawa kedua-dua menggabungkan sistem yang mengandungi komponen logik, komponen memori, dan bahkan komponen pasif ke dalam satu unit. Dari perspektif desain, SOC adalah darjah tinggi integrasi komponen yang diperlukan oleh sistem ke dalam cip. Dari sudut pandangan pakej, SIP adalah kaedah pakej sisi-sisi atau superimposed untuk cip berbeza. Ia adalah pakej piawai tunggal yang mengintegrasikan komponen elektronik aktif berbilang dengan fungsi berbeza, peranti pasif pilihan, dan peranti lain seperti MEMS atau peranti optik untuk mencapai fungsi tertentu.

Dalam terma integrasi, secara umum, SoC hanya mengintegrasikan sistem logik seperti AP, sementara SIP mengintegrasikan AP+ MobiledDR. Sehingga tertentu, SIP=SoC+DDR. Dengan integrasi yang lebih tinggi dan lebih tinggi di masa depan, EMMC mungkin akan disertai dalam SIP. Dari perspektif pembangunan pakej, SOC telah ditetapkan sebagai kunci dan arah pembangunan desain produk elektronik masa depan disebabkan keperluan produk elektronik dalam terma volum, kelajuan pemprosesan atau ciri-ciri elektrik. Bagaimanapun, dengan peningkatan kos produksi SOC dan halangan teknikal yang sering dalam tahun-tahun terakhir, pembangunan SOC menghadapi gangguan, sehingga pembangunan SIP menjadi semakin perhatian oleh industri.

Laluan pembangunan dari MCP ke POP

Produk memori Kombo( Flash+RAM) yang mengintegrasikan FLASH NOR, NAND, dan RAM berbilang dalam pakej tunggal digunakan secara luas dalam aplikasi telefon bimbit. @ info: whatsthis Solusi pakej tunggal ini mengandungi pakej cip berbilang (MCP), pakej aras sistem (SIP), dan modul cip berbilang (MCM).

Perlu menyediakan lebih fungsi dalam telefon bimbit yang semakin kecil adalah pemandu utama pertumbuhan MCP, bagaimanapun, mengembangkan penyelesaian yang meningkatkan prestasi sementara menjaga saiz kecil adalah cabaran yang besar. Bukan hanya saiz adalah isu, tetapi prestasi juga isu, seperti penggunaan memori MCP dengan antaramuka SDRAM dan DDR apabila bekerja dengan chipset band dasar atau koproses multimedia dalam telefon bimbit.

Pakej tumpuan POP adalah cara yang baik untuk mencapai penimbangan dengan darjah tinggi integrasi. Dalam pakej tumpukan, keluar-dari-pakej (POP) semakin penting dalam industri pakej, terutama dalam aplikasi bimbit, kerana kemampuannya untuk tumpukan unit logik dengan densiti tinggi.

Keuntungan dari encapsulasi POP

1.peranti storan dan peranti logik boleh diuji atau digantikan secara terpisah, untuk memastikan hasilnya;

2.Pakej POP lapisan ganda menyimpan kawasan substrat, dan ruang longitudinal yang lebih besar membolehkan lebih banyak lapisan pakej;

3.DRAM, DDRAMSRAM, FLASH, dan mikroprosesor bercampur sepanjang PCB longitudinal;

4.Untuk pembuat cip yang berbeza, menyediakan fleksibiliti desain, boleh dicampur dengan mudah untuk memenuhi keperluan pelanggan, mengurangkan kompleksiti dan kos desain;

5.Saat ini, teknologi boleh digunakan untuk meliputi dan mengumpulkan cip lapisan dalam arah menegak;

6.Sambungan elektrik peranti atas dan bawah yang dikumpulkan bersama-sama menyadari kadar pemindahan data yang lebih pantas dan boleh menghadapi sambungan kelajuan tinggi antara peranti logik dan peranti penyimpanan