Substrat IC - Analisi Termal Substrate Pengepasan IC

Hari ini, semakin banyak substrat pakej IC / reka sistem PCB memerlukan analisis suhu. Penggunaan kuasa adalah masalah kunci dalam desain sistem pakej/PCB, yang memerlukan pertimbangan berhati-hati dalam kedua-dua medan panas dan elektrik. Untuk analisis geotermal yang lebih baik, kita mengambil kondukti panas dalam kuat sebagai contoh dan mengambil keuntungan dualitas dua domain. Gambar 1 dan Jadual 1 menggambarkan hubungan asas antara domain elektrik dan suhu.

Terdapat beberapa perbezaan antara domain elektrik dan suhu, seperti:

Dalam domain elektrik, arus tersekat kepada aliran unsur sirkuit tertentu, tetapi dalam domain panas, aliran panas diluarkan dari sumber dalam tiga dimensi melalui tiga mekanisme kondukti panas (kondukti, konveksi, dan radiasi)

Pengikatan panas diantara komponen lebih kuat dan sukar untuk dipisahkan daripada pengikatan elektrik

Alat ukuran berbeza. Untuk analisis suhu, pemacu suhu inframerah dan kumpul suhu menggantikan osciloskop dan sond tekanan

Seperti di bawah:

Q ialah panas dipindahkan per saat dalam joule per saat.

K ialah konduktiviti panas (W/(K.m))

A ialah kawasan melintas (m2) objek.

Î′ T untuk perbezaan suhu

ίx adalah tebal bahan

Hc adalah koeficien pemindahan panas konveksif

HR adalah koeficien pemindahan panas radiasi

T1 ialah suhu awal di satu sisi

T2 ialah suhu di sisi lain

T ialah suhu permukaan solid (oC).

Tf ialah suhu rata-rata cairan (oC).

Th ialah suhu hujung panas (K).

Tc ialah suhu hujung sejuk (K).

ε adalah koeficien radiasi badan (untuk badan hitam) (0~1)

Ï´ = Stefan-Boltzmann konstan =5.6703*10-8 (W/(m2K4))

SigrityTM Power DCTM adalah teknologi elektrotermal terbukti yang telah digunakan selama bertahun-tahun dalam desain, analisis dan penerimaan pakej dan aplikasi PCB. Simulasi elektrik/panas terpasang membolehkan pengguna untuk meyakinkan dengan mudah sama ada rancangan memenuhi ambang tegangan dan suhu yang dinyatakan tanpa perlu menghabiskan banyak usaha menggunakan banyak faktor kesan yang sukar ditentukan. Dengan teknologi ini, anda boleh mendapatkan margin desain yang tepat dan mengurangkan biaya penghasilan desain. Figur berikut menunjukkan kaedah DC Kuasa untuk simulasi elektrik/panas:

Selain simulasi elektrik/panas, PowerDC juga menyediakan fungsi lain berkaitan dengan panas, seperti:

Ekstrasi model panas

Analisis tekanan panas

Analisis berbilang-plat

Simulasi papan sirkuit pakej Chip

Dengan teknologi dan ciri-ciri ini, and a boleh dengan mudah dan cepat menilai aliran panas dan radiasi pakej atau papan sirkuit cetak dengan cara grafik dan kuantitatif.

Kandungan maklumat iPCB.com ini berkongsi dengan anda.