Substrat IC BGA

Bingkai Substrate IC BGA merujuk kepada jenis bahan asas khusus kunci yang digunakan untuk Substrate IC. Ia terutama digunakan untuk melindungi cip dan bertindak sebagai antaramuka antara cip IC dan dunia luar. Bentuknya adalah pita, biasanya emas. Proses penggunaan khusus adalah seperti ini: pertama-tama, Substrate IC ditampilkan pada bingkai Substrate IC oleh pemlekat sepenuhnya automatik, kemudian kenalan pada cip IC dan nod pada bingkai Substrate IC disambung oleh mesin ikatan wayar untuk menyadari sambungan sirkuit, dan akhirnya cip IC dilindungi oleh bahan pakej untuk membentuk Substrate IC, - yang sesuai untuk aplikasi kemudian. Sumber kerangka Substrate IC bergantung pada import.

TAIYO PSR4000 AUS308 adalah tinta khas untuk Substrate IC. Ia mudah untuk kehilangan minyak dalam rawatan-rawatan super gemuk dan Zonghua. Tintu itu halus. Perubahan awal mengadopsi pembuluhan pasir + pembuluhan super. Proses palladium nikel tidak kehilangan minyak. Warnanya sangat cantik. Permukaan tembaga mesti dibersihkan. Kekasaran tidak terlalu penting. Pemegangan itu bagus. Peledak pasir mesti digunakan untuk minimumkan perbezaan permukaan tembaga, Parameter plat lubang plug: 75 darjah Celsius selama 1 jam, 95 darjah Celsius selama 1 jam, 110 darjah Celsius selama 1 jam, kemudian 150 darjah Celsius selama 50 minit, bakar selama 25 minit selepas cetakan teks, seksyen pengeringan mengufuk selepas teks, 180 darjah. Perhatian: kesan pozzolanik lebih teruk daripada letupan pasir. Ia tidak perlu terlalu sukar untuk menghapuskan perbezaan antara permukaan tembaga setempat dan permukaan tembaga setempat. Sama seperti perbezaan warna permukaan emas, ia hanya perlu sedikit letupan pasir. Emeri boleh sedikit lebih tebal, 280 mata.

Teknologi pakej tata grid pin bola BGA (Ball Grid Array)-bola, teknologi pakej permukaan yang padat tinggi. Di bawah pakej, pins adalah sferik dan diatur dalam corak seperti grid, oleh itu nama BGA. Kebanyakan set cip kawalan papan ibu menggunakan jenis ini teknologi pakej, dan bahan itu kebanyakan keramik. Memori berkemas dengan teknologi BGA boleh meningkatkan kapasitas memori dengan dua hingga tiga kali tanpa mengubah volum memori. Berbanding dengan TSOP, BGA mempunyai volum yang lebih kecil, prestasi penyebaran panas yang lebih baik dan prestasi elektrik. Teknologi pakej BGA telah meningkatkan kuasa penyimpanan per inci kuasa dua. Dengan kapasitas yang sama, produk memori menggunakan teknologi pakej BGA hanya satu pertiga volum pakej TSOP; dibandingkan dengan pakej TSOP tradisional, pakej BGA mempunyai cara yang lebih cepat dan lebih efektif untuk menghapuskan panas.

Terminal I/O pakej BGA dikedarkan dibawah pakej dalam bentuk kongsi solder bulat atau kolom. Keuntungan teknologi BGA ialah walaupun bilangan pin I/O telah meningkat, jarak pin tidak berkurang tetapi meningkat. meningkatkan hasil pengumpulan; walaupun konsumsi kuasanya meningkat, BGA boleh diseweld dengan kaedah cip runtuh yang dikawal, yang boleh meningkatkan prestasi elektrotermalnya; tebal dan berat dikurangi dibandingkan dengan teknologi pakej terdahulu; parameter parasit dikurangkan, lambat penghantaran isyarat kecil, dan frekuensi penggunaan meningkat; kumpulan ini boleh menjadi penywelding koplanar, dan kepercayaan tinggi.

Pakej BGA (Jaringan Grid Bola), iaitu, pakej tatasusunan grid bola, adalah untuk membuat bola tentera tatasusunan di bawah substrat tubuh pakej sebagai hujung I/O sirkuit untuk disambung dengan papan sirkuit cetak (PCB). Peranti yang dipaket dengan teknologi ini adalah peranti lekap permukaan. Compared with traditional foot-mounted devices (LeadedDe~ce such as QFP, PLCC, etc.), BGA packaged devices have the following characteristics.

1) Ada banyak I/O. Bilangan I/O peranti pakej BGA terutama ditentukan oleh saiz tubuh pakej dan pitch bola askar. Oleh kerana bola solder pakej BGA diatur dalam tatasusunan dibawah substrat pakej, bilangan I/O peranti boleh meningkat jauh, saiz tubuh pakej boleh dikurangkan, dan ruang yang dipenuhi oleh pemasangan boleh disimpan. Secara umum, dengan bilangan petunjuk yang sama, saiz pakej boleh dikurangkan dengan lebih dari 30%. Contohnya: CBGA-49, BGA-320 (pitch 1.27mm) dibandingkan dengan PLCC-44 (pitch 1.27mm) dan MOFP-304 (pitch 0.8mm), saiz pakej dikurangkan 84% dan 47%.

2) Perbaiki hasil penempatan dan kemungkinan mengurangi biaya. Pin utama peranti QFP tradisional dan PLCC dikedarkan secara bersamaan di sekitar tubuh pakej, dan pitch pins utama adalah 1.27mm, 1.0mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm. Bila bilangan I/O meningkat, pitch mesti menjadi lebih kecil dan lebih kecil. Apabila pitch kurang dari 0.4 mm, akurat peralatan SMT sukar untuk memenuhi keperluan. Selain itu, pins utama sangat mudah untuk dihancurkan, yang membawa kepada peningkatan kadar kegagalan tempatan. Bola askar peranti BGA diatur dalam tatasusunan di bawah substrat, yang boleh diatur dengan bilangan I/O yang lebih besar. Pitch bola tentera piawai adalah 1.5mm, 1.27mm, 1.0mm, dan pitch fine BGA (cetak BGA, juga dikenali sebagai CSP-BGA, apabila pitch bola tentera kurang dari 1.0mm, ia boleh diklasifikasikan sebagai pakej CSP) pitch adalah 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, dan beberapa peralatan proses SMT semasa adalah kompatibel, dan kadar kegagalan tempatannya kurang dari 10ppm.

3) Permukaan kenalan antara bola tentera tatasusunan BGA dan substrat adalah besar dan pendek, yang baik untuk penyebaran panas.

4) Pins bola tentera tatasusunan BGA sangat pendek, yang pendek laluan penghantaran isyarat dan mengurangkan induktan dan perlawanan utama, dengan demikian meningkatkan prestasi sirkuit.

5) Koplanariti akhir I/O sudah jelas diperbaiki, dan kerugian disebabkan oleh koplanariti yang lemah semasa proses pengumpulan sangat dikurangi.

6) BGA sesuai untuk pakej MCM dan boleh sedar densiti tinggi dan prestasi tinggi MCM.

7) BGA dan ~BGA kedua-dua lebih kuat dan lebih dipercayai daripada ICs dengan pakej jejak kaki pitch halus.