Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Substrat IC

Substrate Pakej eMMC

Substrat IC

Substrate Pakej eMMC

Substrate Pakej eMMC

Model: Substrate Pakej eMMC

Material: HL832NS

Lapisan: 4L

Lebar: 0.21 mm

Saiz tunggal: 11.5 * 13mm

Penyelidikan Resistance: PSR-4000 AUS308

Perubahan permukaan: Emas Lembut

Buka minimum: 0.1mm

Jarak baris minimum: 20um

Lebar baris minimum: 20um

Aplikasi: Papan PCB Substrate Pakej eMMC

Product Details Data Sheet

eMMC (Kad Multimedia Terisi) adalah spesifikasi piawai untuk memori terbenam yang ditetapkan oleh Asosiasi MMC, terutama untuk produk telefon bimbit. Keuntungan yang jelas dari eMMC ialah ia mengintegrasikan pengawal dalam pakej, yang menyediakan antaramuka piawai dan mengendalikan memori flash, membolehkan penghasil telefon bimbit untuk fokus pada bahagian lain pembangunan produk dan memperpendek masa untuk pasar produk. Karakteristik ini sama penting dengan penyedia NAND yang mahu mengurangi saiz dan kos fotografi.


eMMC adalah penyelesaian penyimpanan setempat paling popular untuk peranti bimbit. Tujuan adalah untuk mempermudahkan desain memori telefon bimbit. Because the different brands of NAND Flash chips include Samsung, KingMax, Toshiba or Hynix, Micron, etc. Now, it is necessary to redesign according to the product and technical characteristics of each company. Pada masa lalu, tiada teknologi yang boleh digunakan untuk semua cip NAND Flash dari semua markah.

emmc

Setiap kali teknologi proses NAND Flash berubah, termasuk evolusi dari 70 nanometer ke 50 nanometer, dan kemudian ke 40 nanometer atau 30 nanometer, pelanggan telefon bimbit perlu direka semula, tetapi produk semikonduktor akan dikemaskini setiap tahun dalam teknologi proses, dan masalah memori juga akan berlaku. Ini memperlambat peluncuran model baru telefon bimbit, jadi konsep eMMC yang mengemas semua memori dan cip kawalan yang mengendalikan NAND Flash dalam satu MCP secara perlahan-lahan menjadi populer.


Konsep desain eMMC adalah untuk mempermudahkan penggunaan memori dalaman dalam telefon bimbit. Cip Flash NAND dan cip kawalan dirancang menjadi cip MCP 1. Pelanggan telefon bimbit hanya perlu membeli cip eMMC dan meletakkannya dalam telefon bimbit baru tanpa perlu berurusan dengan Flash NAND yang rumit lain. Masalah kompatibilitas dan pengurusan, keuntungan terbesar adalah untuk mengurangi masa untuk pasar dan kajian dan pembangunan kos produk baru, dan mempercepat kelajuan inovasi produk.


Proses penghasilan dan teknologi Flash berubah dengan cepat, terutama selepas teknologi TLC dan proses penghasilan telah jatuh ke tahap 20 nm, pengurusan Flash adalah tantangan besar. Dengan produk eMMC, pembuat cip utama dan pelanggan tidak perlu memperhatikan produksi dalaman dan perubahan produk Flash. , Selama ingatan flash dikendalikan melalui antaramuka piawai eMMC. Ini boleh mengurangi kesukaran pembangunan produk dan mempercepat masa ke pasar.


eMMC boleh selesaikan pengurusan MLC dan TLC, mekanisme penyahpepijatan ECC (Ralat Membetulkan Kod), pengurusan blok (Pengurusan Blok), teknologi blok penyimpanan penerbangan (Pengurusan Pakai), pengurusan blok (Pengurusan Arahan), pengurusan kuasa rendah, dll.


Keuntungan utama eMMC adalah bahawa pembuat boleh menyimpan banyak masa untuk mengendalikan cip Flash NAND. They don’t have to care about the evolution of NAND Flash chip process technology and product upgrades, and they don’t have to consider which NAND Flash chip is used. Dengan cara ini, eMMC boleh mempercepat produk. Masa untuk pasar memastikan kestabilan dan konsistensi produk.

Model: Substrate Pakej eMMC

Material: HL832NS

Lapisan: 4L

Lebar: 0.21 mm

Saiz tunggal: 11.5 * 13mm

Penyelidikan Resistance: PSR-4000 AUS308

Perubahan permukaan: Emas Lembut

Buka minimum: 0.1mm

Jarak baris minimum: 20um

Lebar baris minimum: 20um

Aplikasi: Papan PCB Substrate Pakej eMMC


For PCB technical problems, iPCB knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request PCB quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

We will respond very quickly.