Berita PCB - Pembuat PCB, pengetahuan pakej komponen

Pembuat PCB, pengetahuan pakej komponen

Kerana komponen mesti terpisah dari dunia luar untuk mencegah ketidaksihiran di udara daripada merosakkan sirkuit cip dan menyebabkan kegagalan prestasi elektrik. Di sisi lain, cip pakej juga lebih mudah dipasang dan dipindahkan. Oleh kerana kualiti teknologi pakej juga secara langsung mempengaruhi prestasi cip sendiri dan desain dan penghasilan PCB (papan sirkuit cetak) yang terhubung dengannya, ia sangat penting.

Penunjuk penting sama ada teknologi pakej komponen sudah maju atau tidak adalah nisbah kawasan cip ke kawasan pakej. Semakin dekat nisbah ini kepada 1, semakin baik. Pertimbangan utama bila pakej:1. Nisbah kawasan cip ke kawasan pakej adalah sebanyak yang mungkin kepada 1:1 untuk meningkatkan efisiensi pakej; 2. Pin seharusnya secepat mungkin untuk mengurangi lambat, dan jarak antara pin seharusnya sejauh mungkin untuk memastikan bahawa mereka tidak mengganggu satu sama lain dan meningkatkan prestasi; 3. Berdasarkan keperluan penyebaran panas, semakin ringan pakej, semakin baik. Pakej terutama dibahagi kepada pakej dalam baris dua DIP dan cip SMD. Dalam terma struktur, pakej telah mengalami pembangunan pakej transistor TO terlebih dahulu (seperti TO-89, TO92) ke pakej dalam baris dua, dan kemudian syarikat PHILIP mengembangkan pakej SOP kecil, dan kemudian secara perlahan-lahan ditarik SOJ (jenis J Lead pakej garis luar kecil), TSOP (pakej garis luar kecil tipis), VSOP (pakej garis luar yang sangat kecil), SSOP (SOP yang kurang), TSSOP (thin reduced SOP) dan SOT (small outline transistor), SOIC (small outline Integrated circuits) dll.

Pengepasan telah melalui proses pembangunan berikut:Struktur: TO ï¼\>DIP ï¼\>PLCC ï¼\>QFP ï¼\>BGA\>CSP; Material: logam, keramik -> keramik, plastik -> plastik; Bentuk pin: penyisihan lurus lead panjang -> lead pendek atau tiada lekapan lead -> bump bola; Kaedah pemasangan: insert->pemasangan permukaan->pemasangan langsungSpecific package form1. Pakej SOP/SOIC adalah pendekatan Pakej Outline Kecil Inggeris, iaitu, pakej Outline kecil. Teknologi pakej SOP telah berjaya dikembangkan oleh Philips dari 1968 hingga 1969, dan kemudian secara perlahan-lahan ditambah SOJ (pakej garis luar kecil J-pin), TSOP (pakej garis luar kecil tipis), VSOP (pakej garis luar yang sangat kecil), SSOP (bentuk rendah) SOP), TSSOP (SOP rendah dan rendah), SOT (transistor garis luar kecil), SOIC (sirkuit integrasi garis luar kecil), dll.

2. Pakej DIP adalah pendekatan Pakej Dalam Baris Dua Bahasa InggerisDIP is the abbreviation of English Double In-Line Package, that is, dual in-line package. Salah satu pakej pemalam, pins dilukis dari kedua-dua sisi pakej, dan bahan pakej adalah plastik dan keramik. DIP adalah pakej pemalam paling popular, dan aplikasinya termasuk ICs logik piawai, LSIs ingatan, dan sirkuit mikrokomputer.

3. pakej PLCC adalah pendekatan pembawa Chip Leaded Plastic dalam bahasa Inggeris, iaitu pakej chip J-lead plastik. Pakej PLCC mempunyai bentuk persegi dan pakej 32 pin dengan pins di semua sisi. Saiz lebih kecil daripada pakej DIP. Pakej PLCC sesuai untuk pemasangan dan kabel pada PCB dengan teknologi pemasangan permukaan SMT, dan mempunyai keuntungan saiz kecil dan kepercayaan tinggi.

4. pakej TQFP TQFP adalah pendekatan pakej flat kuad tipis dalam bahasa Inggeris, iaitu pakej flat kuad plastik tipis. Proses pakej rata quad (TQFP) boleh menggunakan ruang secara efektif, dengan itu mengurangi keperluan ruang papan sirkuit cetak. Kerana tinggi dan volum yang dikurangi, proses pakej ini sangat sesuai untuk aplikasi dengan keperluan ruang yang tinggi, seperti kad PCMCIA dan peranti rangkaian. Hampir semua CPLD/FPGA ALTERA mempunyai pakej TQFP.

5. Pakej PQFP adalah pendekatan Pakej Plastic Quad Flat dalam bahasa Inggeris, iaitu, pakej plastik quad flat. Jarak antara pin pakej PQFP sangat kecil, dan pin sangat tipis. Secara umum, sirkuit terintegrasi skala besar atau skala ultra-besar menggunakan jenis pakej ini, dan bilangan pin secara umum lebih dari 100.6. TSOP pakej adalah pendekatan pakej garis luar kecil ringan Inggeris, iaitu pakej garis luar kecil ringan. Ciri-ciri biasa teknologi pakej memori TSOP adalah untuk membuat pins sekitar cip pakej. TSOP sesuai untuk melekap dan kawat pada PCB (papan sirkuit cetak) menggunakan teknologi SMT (teknologi melekap permukaan). Dalam saiz pakej TSOP, parameter parasit (apabila perubahan semasa besar, tekanan output akan diganggu) dikurangkan, yang sesuai untuk aplikasi frekuensi tinggi, dan operasi lebih sesuai dan kepercayaan relatif tinggi.7. Pakej BGA adalah pendekatan Pakej Pangkalan Grid Bola Inggeris, iaitu, pakej tatasusunan grid bola. Dengan kemajuan teknologi pada tahun 1990-an, integrasi cip terus meningkat, bilangan pins I/O meningkat dengan tajam, konsumsi kuasa juga meningkat, dan keperluan untuk pakej sirkuit terintegrasi menjadi lebih ketat. Untuk memenuhi keperluan pembangunan, pakej BGA mula digunakan dalam produksi. Memori berkemas dengan teknologi BGA boleh meningkatkan kapasitas memori dengan dua hingga tiga kali tanpa mengubah volum memori. Berbanding dengan TSOP, BGA mempunyai volum yang lebih kecil, prestasi penyebaran panas yang lebih baik dan prestasi elektrik. Teknologi pakej BGA telah meningkatkan kuasa penyimpanan per inci kuasa dua. Produk memori yang menggunakan teknologi pakej BGA hanya mempunyai satu pertiga volum pakej TSOP dibawah kapasitas yang sama; Selain itu, dibandingkan dengan kaedah pakej TSOP tradisional, pakej BGA Terdapat cara yang lebih cepat dan lebih efektif untuk menghapuskan panas. Terminal I/O pakej BGA dikedarkan dibawah pakej dalam bentuk kongsi solder bulat atau kolom. Keuntungan teknologi BGA ialah walaupun bilangan pin I/O telah meningkat, jarak pin tidak berkurang tetapi meningkat. meningkatkan hasil pengumpulan; walaupun konsumsi kuasanya meningkat, BGA boleh diseweld dengan kaedah cip runtuh yang dikawal, yang boleh meningkatkan prestasi elektrotermalnya; tebal dan berat dikurangi dibandingkan dengan teknologi pakej terdahulu; parameter parasit dikurangkan, lambat penghantaran isyarat kecil, dan frekuensi penggunaan meningkat; kumpulan ini boleh menjadi penywelding koplanar, dan kepercayaan tinggi. Apabila ia berkaitan dengan pakej BGA, seseorang perlu menyebutkan teknologi Kingmax dipotensi TinyBGA. TinyBGA dipanggil Tiny Ball Grid Array dalam bahasa Inggeris, yang merupakan cabang teknologi pakej BGA. Ia berjaya dikembangkan oleh Kingmax pada bulan Agustus 1998. Nisbah kawasan cip ke kawasan pakej tidak kurang dari 1:1.14, yang boleh meningkatkan kapasitas memori dengan 2 hingga 3 kali tanpa mengubah volum memori. Berbanding dengan produk pakej TSOP, ia mempunyai volum yang lebih kecil, prestasi penyebaran panas yang lebih baik dan prestasi elektrik. Produk ingatan menggunakan teknologi pakej TinyBGA hanya 1/3 pakej TSOP dengan kapasitas yang sama. Pins memori pakej TSOP dikeluarkan dari sekitar cip, sementara TinyBGA dikeluarkan dari tengah cip. Kaedah ini secara efektif pendek jarak penghantaran isyarat, dan panjang garis penghantaran isyarat hanya 1/4 teknologi TSOP tradisional, jadi pengurangan isyarat juga dikurangkan. Ini tidak hanya meningkatkan prestasi anti-gangguan dan anti-bunyi cip, tetapi juga meningkatkan prestasi elektrik. Penggunaan cip pakej TinyBGA boleh menentang FSB sehingga 300MHz, sementara mengadopsi teknologi pakej TSOP tradisional hanya boleh menentang FSB sehingga 150MHz.Ketebatan memori pakej TinyBGA juga lebih tipis (tinggi pakej kurang dari 0.8 mm), dan laluan penyisipan panas yang efektif dari substrat logam ke sink panas hanya 0.36 mm. Oleh itu, Memori TinyBGA mempunyai efisiensi pemindahan panas yang lebih tinggi, yang sangat sesuai untuk sistem berjalan panjang dan mempunyai kestabilan yang baik.