Berita PCB - Bercakap tentang pengalaman desain PCB berbilang lapisan ​

Papan sirkuit dicetak( papan sirkuit dicetak PCB) juga dipanggil papan sirkuit dicetak, papan sirkuit dicetak. Papan cetak PCB berbilang lapisan merujuk kepada papan cetak dengan lebih dari dua lapisan. Ia terdiri daripada menyambung wayar pada beberapa lapisan substrat dan pads yang mengisolasi untuk mengumpulkan dan penyelamatan komponen elektronik. Peran pengasingan. Dengan pembangunan terus menerus SMT (Surface Mount Technology) dan perkenalan terus menerus generasi baru SMD (Surface Mount Devices), seperti QFP, QFN, CSP, BGA (terutama MBGA), produk elektronik semakin bijak dan berkurang. Mempromosikan reformasi dan kemajuan utama dalam teknologi industri PCB. Sejak IBM pertama kali berjaya mengembangkan lapisan berbilang padatan tinggi (SLC) pada tahun 1991, kumpulan utama di berbagai negara juga mengembangkan berbagai mikroplat sambungan padatan tinggi (HDI). Pembangunan cepat teknologi pemprosesan ini telah mendorong desain PCB untuk secara perlahan-lahan berkembang dalam arah kabel berbilang lapisan, densiti tinggi. Dengan rancangan fleksibel, prestasi elektrik yang stabil dan boleh diandalkan dan prestasi ekonomi yang lebih tinggi, papan cetak berbilang lapisan telah digunakan secara luas dalam produksi produk elektronik.

Kemudian, dengan bertahun-tahun pengalaman dalam merancang papan cetak, penulis fokus pada prestasi elektrik papan cetak, bergabung dengan keperluan proses, dan membincangkan asas desain papan berbilang lapisan dari aspek kestabilan dan kepercayaan papan cetak.

Dua. Kerja diperlukan sebelum desain papan dicetak

Semak diagram skematik dengan berhati-hati: reka mana-mana papan cetak tidak boleh dipisahkan dari diagram skematik. Ketepatan diagram skematik adalah dasar prerekwiżit untuk kebijaksanaan papan cetak. Oleh itu, sebelum desain papan cetak, integriti isyarat skema mesti diperiksa dengan hati-hati dan berulang kali untuk memastikan sambungan yang betul antara peranti. Pemilihan peranti: Pemilihan komponen adalah pautan yang sangat penting untuk desain papan cetak. Peranti dengan fungsi dan parameter yang sama mungkin mempunyai kaedah pakej yang berbeza. Pakej berbeza, dan lubang solder (cakera) komponen pada papan cetak berbeza. Oleh itu, sebelum memasuki desain papan cetak, kita mesti menentukan bentuk pakej setiap komponen. Papan pelbagai lapisanmust ditempatkan dalam pemilihan komponen lekap permukaan (SMD) dalam terma pemilihan peranti. SMD digunakan secara luas dalam pelbagai produk elektronik kerana keuntungan miniaturisasi, integrasi tinggi, kepercayaan tinggi, dan automatisasi pemasangan. . Pada masa yang sama, dalam pemilihan peranti, tidak hanya perlu parameter karakteristik peranti memenuhi keperluan sirkuit, tetapi juga bekalan peranti untuk menghindari masalah mematikan peranti. Pada masa yang sama, ia patut sedar bahawa banyak peranti rumah seperti resistor cip, kondensator, dan sambungan Kualiti potensimeter dan potensimeter telah secara perlahan-lahan mencapai aras komponen impor, dan mempunyai keuntungan bekalan yang cukup, masa penghantaran pendek, dan harga rendah. Oleh itu, dalam syarat kebenaran sirkuit, peranti rumah patut dianggap sebanyak mungkin.