Berita PCB - Memahami pemisahan-mikro PCB

Pemisahan mikro adalah pautan yang sangat penting dalam proses penghasilan PCB. Ia adalah cara penting untuk mengesan papan sirkuit PCB, mencari dan menyelesaikan masalah, memastikan kualiti papan, meningkatkan hasil produk, dan meningkatkan proses dan proses produksi.

Pemisahan mikro menyediakan dasar fakta objektif penting untuk penemuan dan penyelesaian masalah. Produksi yang betul bagi potongan mikro berkaitan dengan sama ada kebenaran masalah boleh ditemui, sama ada proses penghasilan PCB dan proses produksi boleh diperbaiki, dan masalah boleh dihindari lagi.

Untuk mencari kebenaran, menyelesaikan masalah, dan terus-menerus meningkatkan proses produksi atau proses produksi, kita perlu pertama-tama memahami dan memahami pemisahan mikro. Benar-benar dan betul menguasai kaedah produksi mikroseksyen, supaya tidak disesatkan oleh beberapa ilusi.

Kedua, kelasukan mikro-potongan dalam penghasilan PCB

Kaedah mikroseksyen pemusnah anatomik papan litar boleh dibahagi secara kira-kira ke tiga kategori:

1. Mikroseksi

Rujuk ke kawasan lubang melalui atau kawasan plat lain, selepas sampel potong dipenuhi dengan penyegelan, seksyen menegak dibuat bertentangan dengan arah permukaan papan, atau seksyen menegak lubang melalui dibuat menyeberang (seksyen mengufuk), Kedua kaedah ini adalah secara umum pemisahan mikro biasa.

Seksyen mikroseksyen longitudinal PCB

2. Lubang-potong-mikro

Ia adalah untuk menggunakan pedang berlian melihat untuk memotong baris melalui lubang dari tengah ke dua setengah, atau menggunakan kertas pasir untuk menggiling baris melalui lubang dalam setengah menegak dan panjang. Di bawah mikroskop stereo 20X~40X (atau dipanggil mikroskop kuat), perhatikan keadaan keseluruhan bagi setengah dinding yang tersisa dalam medan pandangan penuh. Pada masa ini, jika plat belakang lubang melalui juga tanah untuk sangat tipis, separuh lubang substrat yang bersinar juga boleh dinyalakan kembali untuk memeriksa penutupan lapisan tembaga lubang awal.

Lubang mikro-potong PCB dibawah mikroskop stereo

Lubang potong belakang PCB

Potong lubang dengan pedang berlian, dan kedua-dua setengah akan segera muncul di bawah matahari, dan mana-mana cacat produksi PCB akan terlihat pada penampilan asal. Jika anda mahu belajar lebih lanjut mengenai perincian, anda boleh melakukan mikroseksyen teknikal dan akademik. Perhatian langsung dengan mikroskop stereo selepas memotong lubang lebih holistik daripada pemisahan mikro, tetapi fotografi memerlukan bantuan mikroskop elektron SEM untuk mempunyai kesan yang lebih baik.

3. Potongan biasa

Isi lubang-lubang papan PCB berbilang lapisan dengan lem, dan melakukan menggiling lapisan 45° atau 30° dalam arah menegak, dan kemudian perhatikan variasi garis konduktor pada lapisan lapisan lapisan dengan mikroskop solid atau mikroskop tomografi kuasa tinggi. Dengan cara ini, karakteristik dua potongan lurus dan potongan salib boleh dianggap. Namun, kaedah pemotongan ini mempunyai tahap tertentu kesulitan, dan ia tidak mudah untuk melakukan pengamatan mikroskopik.