Berita PCB - Kata-kata dalam rancangan dan produksi PCB yang anda mungkin tidak tahu

Sejauh ini, kami telah menjelaskan seluruh aliran kerja desain PCB untuk semua orang.

Untuk mempromosikan kemajuan raksasa pada tahap yang berbeza. Kami mengambil masa untuk senaraikan terma profesional yang terlibat dalam penghasilan PCB dalam artikel sebelumnya untuk rujukan. Saya berharap untuk membantu anda memahami kandungan artikel yang berkaitan dengan lebih teliti dan memberi anda bantuan terbesar yang mungkin.

(1) Lubang lubang, lubang bukan lubang, melalui lubang, lubang bentuk istimewa dan lubang pengumpulan.

u Dilapis melalui lubang (Dilapis melalui lubang) adalah lubang yang telah metalisasi dan boleh mengendalikan elektrik.

u Nu-Plated melalui lubang adalah lubang dalam papan PCB yang tidak telah metalisasi dan tidak dapat mengendalikan elektrik. Lubang ini biasanya merupakan lubang pengumpulan.

u Via adalah lubang dengan lubang, tetapi peranti biasanya tidak berkumpul, dan ia biasanya Via (Via).

u Lubang bentuk khas adalah lubang bukan bulatan, seperti lubang oval dan kuasa dua.

u Lubang mengumpulkan adalah lubang untuk mengumpulkan peranti atau memperbaiki papan sirkuit cetak.

Beberapa lubang biasa dalam papan PCB

(2) Posisi lubang dan titik posisi optik.

u Lubang kedudukan rujuk kepada lubang bukan-lubang yang ditempatkan di tepi papan sirkuit PCB dan digunakan untuk produksi papan sirkuit.

u Titik kedudukan optik merujuk pad a pad istimewa yang ditempatkan pada papan untuk kedudukan SMT dan kedudukan ujian komponen untuk memenuhi keperluan produksi automatik papan sirkuit.

(3) Negatif dan Positif.

u Negatif (Negatif) merujuk kepada kawasan, yang kelihatan transparan dalam komputer dan filem untuk mewakili bahan (seperti foil tembaga, topeng solder...). Film negatif terutamanya digunakan untuk lapisan dalaman. Apabila terdapat kawasan besar tembaga, penggunaan filem positif akan menghasilkan data yang sangat besar, yang menyebabkan tidak mampu melukis cahaya, jadi filem negatif digunakan.

u Film positif adalah bertentangan dengan film negatif.

(4) Penyelesaikan semula dan Penyelesaikan Gelombang.

u Reflow Soldering: Proses tentara yang mencair tentera yang telah ditempatkan pada kongsi tentera untuk membentuk kongsi tentera. Terutama digunakan untuk soldering komponen lekap permukaan.

u Solder Gelombang (Solder Gelombang): proses yang boleh menyelidiki sejumlah besar kongsi tentera, iaitu, pada benteng gelombang yang terbentuk oleh tentera cair, kongsi tentera dibentuk melalui papan cetak. Terutama digunakan untuk komponen pin tentera.

Mesin tentera gelombang

u (5) PCB dan PBA

u PCB (Papan Sirkuit Cetak) adalah papan sirkuit cetak, juga dikenali sebagai PB.

u PBA (Pusat Dewan Cetak) merujuk kepada papan sirkuit selepas mengumpulkan komponen.