Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Bagaimana untuk membuat papan pcb yang dipimpin?

Data PCB

Data PCB - Bagaimana untuk membuat papan pcb yang dipimpin?

Bagaimana untuk membuat papan pcb yang dipimpin?

2023-10-08
View:268
Author:iPCB

Material yang digunakan dalam proses penghasilan PCB semasa adalah tembaga berwarna logam dengan fungsi penyebaran panas yang baik. Secara umum, kita patut perhatikan papan PCB LED lapisan tunggal terdiri dari tiga lapisan, iaitu lapisan sirkuit, lapisan keramik, dan lapisan pengasingan.


Papan PCB LED


LED ditempatkan secara langsung dalam lapisan sirkuit di mana ia dipasang. Panas yang dihancurkan dari LED tersambung dengan cepat ke lapisan substrat untuk penyebaran panas, yang dicapai melalui lapisan pengisihan dan kemudian dihancurkan melalui lapisan substrat. Copper, aluminum, dan besi adalah bahan lapisan termal konduktif yang paling biasa digunakan, dan inti besi kebanyakan digunakan untuk PCB-end tinggi dalam motor dengan penyebaran panas tinggi. LED dipasang pada permukaan lapisan sirkuit, dan panas yang dihasilkan oleh PCB semasa operasi dipindahkan dengan cepat ke substrat logam melalui lapisan isolasi. Kemudian, panas ini dipindahkan melalui substrat logam untuk mencapai tujuan penyebaran panas peranti.


Jenis papan PCB LED

1) Papan PCB LED lapisan tunggal

Ini terdiri dari lapisan substrat dan lapisan konduktif. Lapisan topeng askar, bersama dengan cetakan skrin, melindungi lapisan ini. Jenis papan PCB LED ini tidak mempunyai lapisan sirkuit di belakang, dan strukturnya sangat tipis dan tidak berat.


2) Papan PCB LED lapisan ganda

Apabila dibandingkan dengan papan PCB lapisan tunggal, ia ditemukan bahawa ia mempunyai dua lapisan tembaga, yang membuatnya lebih berat kerana bilangan lapisan konduktif juga telah meningkat kepada dua. PCB lapisan ganda sangat kekal kerana jenis lapisan sirkuit ini boleh menahan arus tinggi yang dilaksanakan dan mempunyai mekanisme penyebaran panas terbaik.


LED adalah pendekatan bagi diod yang mengeluarkan cahaya, juga dikenali sebagai diod setengah konduktor. LED ditetapkan ke papan sirkuit dicetak dan dilengkapi dengan cip yang menghasilkan cahaya melalui sambungan elektrik. Sebuah sink panas dan asas keramik digunakan untuk menyambung cip.


Ada dua jenis papan sirkuit tersedia untuk membuat lampu fluoressen LED, substrat aluminium dan papan kaca.

Struktur substrat aluminium dibahagi menjadi lapisan papan sirkuit, lapisan insulasi panas, dan lapisan asas aluminium.

1) Lapisan papan litar: Fol tembaga dengan kapasitas pembawa arus kuat terutamanya digunakan sebagai litar, dan harga tembaga relatif tinggi, jadi tebal foli tembaga mempengaruhi secara langsung harga substrat aluminum.


2) Lapisan insulasi panas: Kesan insulasi panas terbaik adalah polimer keramik istimewa.


3) Aluminum substrat: Secara umum, plat aluminum digunakan sebagai komponen sokongan logam, dan plat tembaga juga digunakan untuk konduktiviti panas yang lebih baik. Keperluan asas untuk substrat aluminium adalah konduktiviti panas yang baik dan tidak mudah untuk dikelilingi.


4) Papan serat kaca: Terdapat beberapa jenis papan serat kaca, yang boleh dibahagi lagi kepada jenis-jenis berikut: papan serat kaca, papan serat kaca foil tembaga satu sisi, papan serat tembaga dua sisi dan papan serat kaca foil tembaga perforat.


a: Papan serat kaca foil tembaga satu sisi: Foil tembaga papan ini biasanya diletakkan di sisi dengan sirkuit untuk meningkatkan kawasan penyebaran panas. Harga papan ini sedikit lebih tinggi daripada papan kaca besi.


b: Papan pelepasan serat foli tembaga dua sisi: Jenis papan ini dikelilingi dengan foli tembaga pada kedua-dua sisi depan dan belakang untuk penyebaran panas, dengan prestasi dan harga sedikit lebih tinggi daripada papan foli tembaga satu sisi.


c: Papan serat kaca foil tembaga yang sempurna: Jenis papan ini adalah struktur relatif istimewa, yang ditutup dengan foli tembaga di kedua-dua sisi hadapan dan belakang, dan mempunyai banyak lubang kecil di papan. Fol tembaga di kedua-dua sisi tersambung secara langsung, sehingga foli tembaga di papan sirkuit depan boleh dihantar ke foli tembaga di belakang melalui lubang kecil di papan PCB, dan kemudian dihantar ke profil aluminum penyebaran panas.


Papan PCB LED mempunyai julat yang luas skenario aplikasi dan prospek pasar kerana keuntungan mereka seperti kecerahan tinggi, konsumsi kuasa rendah, jangka hidup panjang, dan fleksibiliti.