Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Substrat Flex

Data PCB

Data PCB - Substrat Flex

Substrat Flex

2023-11-03
View:154
Author:iPCB

Substrat Flex adalah bahan halus dan tahan panas biasanya dibuat dari polimer seperti poliimid dan tereftalat polietilen (PET). Dalam banyak peranti komputer dan elektronik hari ini, PCB mikro yang menghantar isyarat antara maklumat kawalan dan skrin biasanya dibuat dari substrat fleksibel.


Flex Substarte.jpg


Bahan substrat Flex, juga dikenali sebagai bahan substrat elastik, biasanya bahan yang sangat tipis dan lembut yang dibuat dari bahan polimer seperti poliimid, poliamid, polyester, polyether, polyurethane, dll. Ia boleh disimpan dalam bentuk stabil di bawah berbagai persekitaran dan tekanan melalui beberapa proses khas untuk aplikasi dalam berbagai medan teknik.


Karakteristik dan keuntungan substrat flex


Bahan substrat Flex mempunyai ciri-ciri dan keuntungan berikut:

1. ringan: dibandingkan dengan bahan-bahan substrat keras tradisional, bahan-bahan substrat flex sangat ringan, dengan tebal rata-rata hanya puluhan mikrometer, yang membuat mereka sangat berguna dalam bidang tertentu seperti IC semikonduktor dan LED.


2. Berat ringan: Kerana halusnya, bahan substrat flex sangat ringan, membuat ia sangat berguna dalam skenario aplikasi ringan seperti peranti elektronik portable, kacamata, dll.


3. Kefleksibiliti: Ini adalah karakteristik terbesar bahan substrat flex, yang boleh mengelilingi dan mengelilingi tanpa retak atau deformasi. Ini membolehkan ia bermain peran dalam skenario aplikasi seperti peranti yang boleh dipakai, produk elektronik fleksibel, paparan yang boleh dilipat, dll.


4. Boleh disesuaikan: Bahan substrat Flex boleh disesuaikan mengikut keperluan khusus untuk memenuhi keperluan skenario aplikasi yang berbeza.


Aplikasi Bahan Substrate Flex

Bahan substrat mudah digunakan secara luas di banyak medan.

1. Peranti yang boleh dipakai: Bahan-bahan substrat Flex boleh disertai dengan komponen lain, membolehkan mereka menghasilkan peranti yang boleh dipakai yang sangat sesuai dengan bentuk lengkung tubuh manusia.

2. Produk elektronik fleksibel: Bahan substrat fleksibel boleh membantu menghasilkan produk elektronik yang lebih fleksibel dan mudah untuk disimpan, seperti televisyen kurus, telefon cerdas fleksibel, dll.

3. Peralatan perubatan: Bahan-bahan substrat fleksibel boleh membantu menghasilkan peranti perubatan yang lebih lembut dan lebih selesa, seperti peranti pengawasan perubatan yang boleh dipakai.

4. Aplikasi industri: Bahan substrat Flex juga sesuai untuk medan industri, seperti sensor fleksibel, skrin sentuhan fleksibel, dll.


Jenis biasa bahan substrat papan lembut

Dalam Flex PCB, bahan substrat yang biasanya digunakan adalah filem poliimid (PI) dan PET. Selain itu, filem polimer seperti PEN, PTFE, dan aramid juga boleh digunakan.


Polyimid (PI) adalah bahan yang paling biasa digunakan untuk Flex PCB, dengan kekuatan tegangan dan kestabilan yang baik dalam julat suhu operasi 200 hingga 300. Ia mempunyai perlawanan kerosakan kimia, sifat elektrik yang baik, kesiapan tinggi, dan perlawanan panas yang baik. Tidak seperti resin termoset lain, ia boleh menyimpan elastisi walaupun selepas polimerisasi panas.

resin PET mempunyai resistensi panas yang lemah dan tidak sesuai untuk penyelesaian langsung, tetapi ia mempunyai ciri-ciri elektrik dan mekanik yang baik. PEN mempunyai prestasi tengah-tahap yang lebih baik daripada PET.


Substrat Polimer Kristal Liquid (LCP)

LCP adalah bahan substrat yang sangat popular dalam Flex PCB kerana ia mengatasi kelemahan substrat PI semasa menjaga semua ciri-ciri PI. LCP mempunyai 0.04% kekebalan basah dan kekebalan basah, dengan konstan dielektrik 2.85 pada 1GHz.


Fol tembaga

Bahan tertinggi lain dalam Flex PCB adalah tembaga, yang dipenuhi tembaga sebagai bahan konduktif dalam kabel PCB, pads, vias, dan lubang. Terdapat dua kaedah depositi tembaga pada substrat laminat tebing fleksibel 2 lapisan.


PCB Flex terdiri dari substrat fleksibel berbilang lapisan dan bahan konduktif yang ditutup pada substrat. Substrat Flex biasanya dibuat dari bahan polimer seperti filem poliimid (PI), yang mempunyai suhu tinggi, resistensi korrosion, dan ciri-ciri elektrik yang baik. Bahan konduktif boleh menjadi foli tembaga, pasta perak, atau bahan logam lain yang digunakan untuk mencapai sambungan elektrik antara komponen elektronik.