Data PCB - IC substrat vs PCB

Perbezaan antara substrat IC dan PCB terletak pada fungsi dan bidang aplikasi yang berbeza. Substrat IC terutamanya digunakan untuk sambungan dan penyimpanan sementara cip litar bersepadu dan sesuai untuk beberapa peranti elektronik yang memerlukan prestasi dan penyesuaian yang tinggi. PCB sesuai untuk kebanyakan peranti elektronik, digunakan untuk menyambung dan menyokong pelbagai komponen elektronik, dan adalah pembawa litar yang paling biasa dalam peranti elektronik. Walaupun substrat IC dan PCB mempunyai fungsi dan bidang aplikasi yang berbeza, mereka juga mempunyai banyak persamaan.

IC Substrat vs PCB

1. Konsep

1) Substrat IC: Singkatnya, substrat IC adalah teknologi yang mengintegrasikan komponen mikroelektronik ke papan litar, yang digunakan secara meluas dalam produk elektronik pengguna seperti telefon pintar, tablet, televisyen, dan lain-lain. Substrat IC memerlukan pendawaian yang tepat untuk menyambungkan pelbagai peranti mengikut peraturan tertentu, untuk mencapai fungsi litar.

2) PCB: PCB, juga dikenali sebagai papan litar cetak, adalah teknologi yang mengintegrasikan komponen elektronik, penyambung, struktur litar, dan lain-lain ke papan dan digunakan secara meluas dalam bidang seperti komputer, peralatan komunikasi, dan peranti perubatan. PCB memerlukan percetakan wayar logam di papan untuk mencapai sambungan dan kawalan komponen elektronik.

2. Ciri-ciri Reka Bentuk

1) Ciri-ciri reka bentuk substrat IC: Substrat IC biasanya perlu mengikuti standard saiz yang tepat dan peraturan pendawaian untuk memenuhi keperluan peranti mikro. Semasa proses reka bentuk, banyak cabaran perlu dihadapi, seperti had kapasiti litar, masalah penyebaran haba, gangguan bunyi, dan lain-lain. Reka bentuk substrat IC memerlukan penggunaan pemodelan 3D dan teknologi animasi halus untuk memudahkan simulasi litar dan pengoptimuman.

2) Ciri-ciri reka bentuk PCB: PCB perlu mempertimbangkan isu-isu seperti bahan, kos proses, teknologi pemprosesan, dan keperluan aplikasi praktikal. Dalam proses reka bentuk, ia perlu menghadapi masalah seperti keserasian elektromagnetik, bunyi litar, anti-statik, dan rintangan bunyi. Reka bentuk PCB memerlukan penggunaan teknologi CAD dan perisian litar simulasi untuk mencapai pengoptimuman litar dan proses.

3. Proses pembuatan

1) Proses pembuatan substrat IC: Pembuatan substrat IC memerlukan penggunaan teknologi semikonduktor canggih, termasuk penyimpanan, pendedahan, ukiran, pemodelan, dan langkah-langkah lain. Pengilangan substrat IC perlu berdasarkan keperluan ketepatan pemotongan laser, dan pengeluaran dijalankan menggunakan plat prafabrik. Pengeluaran substrat IC biasanya mengamalkan pengeluaran kumpulan atau kaedah pengeluaran yang disesuaikan.

2) Proses pembuatan PCB: Proses pembuatan PCB termasuk langkah-langkah seperti percetakan, penggerudian, penyingkiran habuk elektrostatik, elektroplating kimia, pemalam, ujian, pembungkusan, dan lain-lain. Pengeluaran PCB memerlukan penggunaan mesin dan alat ketepatan tinggi, termasuk mesin penggerudian, mesin pemasangan laser, penghapus elektrostatik, dan lain-lain. Pengeluaran PCB biasanya mengamalkan kaedah pengeluaran kumpulan dan kumpulan kecil untuk memenuhi pelbagai keperluan praktikal.

Sambungan antara substrat IC dan PCB

Walaupun bidang aplikasi dan ciri-ciri reka bentuk substrat IC dan PCB berbeza, terdapat juga banyak sambungan di antara mereka, seperti dalam proses pembuatan, prinsip, dan aplikasi. Kedua-dua substrat IC dan PCB mengamalkan konsep reka bentuk modular, yang boleh mencapai fungsi litar dan pengoptimuman melalui kerjasama. Terdapat juga banyak persamaan antara peralatan dan alat yang digunakan untuk pembuatan substrat IC dan PCB, seperti perisian pemodelan, perisian simulasi, dan instrumen pemeriksaan produk siap. Kedua-duanya perlu mengikuti prinsip reka bentuk litar dan standard proses yang sama.

Substrat IC dan PCB adalah komponen penting dalam komponen elektronik, yang mencapai sambungan litar dan kawalan melalui ciri-ciri reka bentuk dan proses pembuatan yang berbeza.