Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Perbezaan antara Immersion emas dan papan PCB lapisan emas

Data PCB

Data PCB - Perbezaan antara Immersion emas dan papan PCB lapisan emas

Perbezaan antara Immersion emas dan papan PCB lapisan emas

2024-01-11
View:45
Author:iPCB

Emas Immersion dicapai dengan depositi kimia, yang menghasilkan penutup tebal melalui reaksi oksidasi-pengurangan kimia. Ia adalah kaedah depositi emas nikel kimia yang boleh mencapai lapisan emas yang lebih tebal.


Immersion gold VS gold plating.jpg


Plating emas biasanya merujuk kepada "emas elektroplat" atau "emas elektroplat". Prinsip adalah untuk melenyapkan nikil dan emas (biasanya dikenali sebagai garam emas) dalam penyelesaian kimia, menyelam papan sirkuit dalam silinder elektroplating, dan menyambungkan arus untuk menghasilkan penutup nickel-emas pada permukaan foil tembaga papan sirkuit. Emas nikil elektroplasi digunakan secara luas dalam produk elektronik kerana kesukaran tinggi, perlawanan pakaian, dan perlawanan oksidasi rendah.


Pelayan logam pada papan sirkuit PCB biasanya dicapai melalui peralatan emas atau proses emas menyelam. Kedua-dua proses ini boleh meningkatkan prestasi elektrik dan kekuatan mekanik papan sirkuit, tetapi ada beberapa perbezaan antara mereka.


1. Prinsip proses

1) Emas penyemburan PCB adalah proses depositasi ion logam pada permukaan papan sirkuit. Semasa proses ini, papan sirkuit ditenggelamkan dalam penyelesaian yang mengandungi garam emas dan agen pengurangan, dan ion emas dikurangi kepada logam dan ditempatkan pada permukaan papan sirkuit.

2) Plating emas adalah proses menyelam papan sirkuit dalam penyelesaian yang mengandungi garam emas, dan kemudian menggunakan elektrik untuk deposit ion emas di permukaan papan sirkuit.


2. Lebar logam

1) Ketebusan logam dari emas dan lapisan emas PCB adalah berbeza. Emas Immersion boleh membentuk lapisan logam relatif tebal, biasanya sehingga 2-5 mikron.

2) Lapisan logam lapisan emas adalah relatif tipis, biasanya hanya sekitar 0.5-1.5 mikron.


3. Warna logam

1) Warna logam dari emas penutup PCB dan penutup emas juga berbeza. Warna metalik emas berat adalah kuning emas,

2) Warna logam berwarna emas adalah kuning ringan.


4. Kecerahan permukaan

1) Lembutan permukaan emas dan penutup emas PCB juga berbeza. Permukaan emas penyemburan adalah relatif rata, yang boleh menyimpan penyemburan kualiti tinggi dan prestasi kenalan.

2) Permukaan berwarna emas adalah relatif kasar dan cenderung untuk penyeludupan dan masalah kenalan.


5. Struktur kristal

Struktur kristal disebabkan oleh emas tenggelam dan emas elektroplating berbeza. Berbanding dengan emas elektroplating, emas penyemburan lebih mudah untuk diseweld dan kurang cenderung untuk penyemburan yang buruk semasa proses penyemburan. Selain itu, emas penyemburan lebih lembut daripada emas elektroplating. Apabila membuat papan sirkuit jari emas, emas elektroplating biasanya dipilih, kerana emas keras mempunyai perlawanan memakai yang lebih kuat. Berbanding dengan emas elektroplad, emas terjun mempunyai struktur kristal yang lebih padat dan lebih cenderung untuk oksidasi.


Emas Immersion adalah teknologi pengawatan permukaan untuk papan sirkuit, yang terutamanya digunakan untuk meningkatkan konduktiviti, perlawanan korrosion, dan kepercayaan papan sirkuit.

Lapisan lapisan emas boleh melindungi papan sirkuit dari oksidasi, kerosakan, dan kesan lain, meningkatkan hidup perkhidmatan papan sirkuit.