Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Papan sirkuit dicetak VS substrat IC

Data PCB

Data PCB - Papan sirkuit dicetak VS substrat IC

Papan sirkuit dicetak VS substrat IC

2024-01-11
View:42
Author:iPCB

Substrat IC merujuk kepada pembawa pada cip sirkuit terintegrasi. Ia terdiri dari lapisan berbilang bahan komposit, yang boleh menyediakan sambungan sirkuit dan fungsi penyimpanan sementara.


Substrat IC VS PCB.jpg


Substrat IC biasanya terdiri dari foil tembaga, lapisan serat kaca, dan lapisan substrat. Proses desain dan penghasilan adalah relatif kompleks, memerlukan suaian berdasarkan cip IC spesifik. Substrat IC bermain peran penting dalam menyambung cip IC dan komponen elektronik lain dalam peranti elektronik dan adalah komponen penting untuk operasi normal peranti elektronik.


PCB adalah pembawa sirkuit yang sangat digunakan dalam produk elektronik. PCB digunakan untuk menyambung dan menyokong komponen elektronik dan adalah komponen penting dalam peranti elektronik. Ia mengadopsi proses cetakan sirkuit menggunakan bahan konduktif dan mengisolasi sirkuit menggunakan bahan bukan konduktif. Bahan yang biasa digunakan untuk PCB termasuk serat kaca, resin epoksi, dan foil tembaga. PCB mempunyai kekuatan tinggi, konduktiviti yang baik, dan prestasi isolasi. Proses desain dan penghasilan ia relatif mudah, dan ia boleh dihasilkan dalam massa.


Perbezaan antara substrat IC dan PCB

1. Definisi

PCB adalah tubuh sokongan komponen elektronik dan pembawa untuk sambungan elektrik komponen elektronik.

Substrat IC adalah pembawa sirkuit sirkuit terintegrasi yang digunakan untuk memasang sirkuit terintegrasi dan menyediakan sambungan elektrik dengan ketepatan dan kepercayaan yang sangat tinggi.


2. Material

PCB menggunakan bahan konduktif dan mengisolasi seperti papan tembaga, bahan kaca serat, dan bahan PTFE.

Substrat IC terutama menggunakan bahan polimer dan bahan keramik lemah.


3. Struktur

PCB bentuk dengan tumpukan lapisan berbilang papan, yang boleh disambung melalui lubang.

Struktur substrat IC mengandungi lapisan sirkuit dan lapisan pemasangan.


4. Proses penghasilan

Penghasilan PCB termasuk langkah seperti desain, bentangan grafik, SMT, tentera, dan ujian.

Substrat IC perlu mengalami proses seperti pemanasan awal, lubang pengeboran, dan menambah butang.


5. Aplikasi skenario

PCB digunakan secara luas dalam medan penghasilan produk elektronik, seperti papan ibu komputer, papan sirkuit telefon bimbit, dll.

Substrat IC mempunyai ciri-ciri saiz kecil, ketepatan tinggi, dan kepercayaan tinggi, dan digunakan secara luas dalam medan elektronik tinggi, seperti penerbangan dan angkasa udara, pertahanan negara dan industri tentera, elektronik kereta, dll.


Perbezaan antara substrat IC dan PCB terletak dalam fungsi dan kawasan aplikasi yang berbeza. Substrat IC terutamanya digunakan untuk sambungan dan penyimpanan sementara cip sirkuit terintegrasi dan sesuai untuk beberapa peranti elektronik yang memerlukan prestasi tinggi dan penyesuaian. PCB sesuai untuk kebanyakan peranti elektronik, digunakan untuk menyambung dan menyokong pelbagai komponen elektronik, dan adalah pembawa sirkuit paling umum dalam peranti elektronik.


Walaupun substrat IC dan PCB mempunyai fungsi dan kawasan aplikasi yang berbeza, mereka juga mempunyai banyak persamaan. Pertama, mereka semua adalah komponen penting peranti elektronik, dan tanpa mereka, peranti elektronik modern tidak akan dapat berfungsi dengan betul. Kedua, mereka semua memerlukan rancangan dan proses penghasilan yang tepat untuk memastikan kestabilan dan kepercayaan sambungan sirkuit. Selain itu, mereka juga boleh disesuaikan dan dihasilkan-masing mengikut keperluan khusus.