Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Name

Data PCB

Data PCB - Name

Name

2022-01-23
View:599
Author:pcb

Proses papan sirkuit dicetak dari papan optik ke paparan corak sirkuit adalah proses kompleks reaksi fizikal dan kimia. Pada masa ini, proses biasa papan sirkuit cetak (PCB) memproses menerima "kaedah elektroplating grafik". Iaitu, lapisan lapisan anti-korrosion tin yang memimpin dilapis di atas foli tembaga untuk disimpan pada lapisan luar papan sirkuit cetak, iaitu, bahagian grafik sirkuit, dan selebihnya foli tembaga rosak secara kimia, yang dipanggil etching.


Jenis pencetakan papan sirkuit

Perlu dicatat bahawa terdapat dua lapisan tembaga pada papan sirkuit dicetak semasa dicetak. Dalam proses cetakan lapisan luar, hanya satu lapisan tembaga mesti cetak sepenuhnya, dan yang lain akan membentuk sirkuit terakhir yang diperlukan. Jenis penutup corak ini dikatakan bahawa lapisan penutup tembaga hanya wujud di bawah lapisan menentang tin lead.

Proses lain ialah bahawa seluruh papan sirkuit dicetak dipenuhi tembaga, dan bahagian lain selain filem fotosensitif hanya lapisan tahan tin atau tin lead. Proses ini dipanggil "proses penapisan tembaga papan penuh". Berbanding dengan peletakan corak, kelemahan terbesar dari peletakan tembaga papan penuh adalah tembaga mesti diletakkan dua kali di mana-mana di permukaan papan, dan mereka mesti rosak semasa mencetak. Oleh itu, apabila lebar wayar sangat baik, akan berlaku beberapa masalah. Pada masa yang sama, kerosakan sisi akan mempengaruhi keseluruhan garis.


Dalam teknologi pemprosesan sirkuit luar papan sirkuit cetak, kaedah lain ialah untuk menggunakan filem fotosensitif selain dari meliputi logam sebagai lapisan yang menentang kerosakan. Kaedah ini sangat mirip dengan proses pencetakan lapisan dalaman. Anda boleh rujuk kepada pencetakan dalam proses penghasilan lapisan dalaman.

Pada masa ini, tin atau tin lead adalah lapisan yang paling biasa digunakan untuk melawan, yang digunakan dalam proses cetakan ammonia etchant Ammonia etchant adalah penyelesaian kimia yang luas digunakan, yang tidak mempunyai reaksi kimia dengan tin atau tin lead. Ammonia etchant terutamanya merujuk kepada penyelesaian etching ammonia / klorid ammonia.


Selain itu, penyelesaian cetakan ammonia / sulfat ammonia juga boleh dibeli di pasar. Copper dalam penyelesaian etching berasaskan sulfat boleh dipisahkan dengan elektrolisis selepas digunakan, jadi ia boleh digunakan semula. Kerana kadar korosinya rendah, ia biasanya jarang dalam produksi sebenar, tetapi ia dijangka untuk digunakan dalam etching bebas klor.

Seseorang cuba menggambar corak luar dengan peroksid hidrogen asid sulfur sebagai etchant. Sebab banyak sebab termasuk ekonomi dan rawatan cair sampah, proses ini tidak telah digunakan secara luas dalam sens komersial Selain itu, asid sulfuric hydrogen peroksid tidak boleh digunakan untuk mengikat lapisan lawan tahan tin lead, dan proses ini bukan kaedah utama dalam produksi lapisan luar PCB, jadi kebanyakan orang jarang memperhatikannya.

Pencetakan papan sirkuit dicetak

Kualiti pencetakan papan sirkuit dicetak dan masalah yang wujud

Keperluan asas untuk kualiti pencetak adalah untuk mengeluarkan seluruh lapisan tembaga kecuali di bawah lapisan perlahan, itu saja. Secara ketat, jika ia hendak ditakrif dengan tepat, kualiti pencetakan mesti termasuk konsistensi lebar garis konduktor dan darjah kerosakan sisi. Kerana ciri-ciri penyelesaian korosif semasa, ia tidak hanya boleh ditaip ke bawah, tetapi juga arah kiri dan kanan, jadi kerosakan sisi hampir tidak dapat dihindari.

Masalah cetakan sisi sering dibahas dalam parameter cetakan. Ia ditakrif sebagai nisbah lebar etching sisi ke kedalaman etching, yang dipanggil faktor etching. Dalam industri sirkuit cetak, ia berbeza dengan luas dari 1:1 hingga 1:5. Jelas, tahap pencetakan sisi kecil atau faktor pencetakan rendah adalah yang paling memuaskan.

Struktur peralatan pencetak dan penyelesaian pencetak dengan komponen berbeza akan mempengaruhi faktor pencetak atau darjah pencetak sisi, atau dalam perkataan optimistik, ia boleh dikawal. Beberapa aditif boleh mengurangkan darjah kerosakan sisi. Komposisi kimia aditif ini secara umum adalah rahsia perdagangan, dan pembangun mereka tidak mengungkapkannya kepada dunia luar.

Dalam banyak cara, kualiti pencetakan wujud lama sebelum papan sirkuit cetak memasuki mesin pencetak. Kerana terdapat hubungan dalaman yang sangat dekat antara pelbagai proses atau proses pemprosesan sirkuit cetak, tiada proses yang tidak terpengaruh oleh proses lain dan tidak mempengaruhi proses lain. Banyak masalah yang dikenalpasti sebagai kualiti pencetakan sebenarnya telah wujud dalam proses pembuangan filem sebelumnya atau bahkan lebih.

Untuk proses pencetakan grafik luar, banyak masalah akhirnya diselarang di dalamnya kerana imej "aliran terbaliknya" lebih terkenal daripada kebanyakan proses papan sirkuit dicetak. Pada masa yang sama, ini juga kerana pencetakan adalah langkah terakhir dalam siri panjang proses bermula dari pencetakan filem dan fotosensitifitas. Selepas itu, corak luar dipindahkan dengan berjaya. Semakin banyak pautan, semakin besar kemungkinan masalah. Ini boleh dianggap sebagai aspek yang sangat istimewa dalam proses produksi sirkuit cetak.


Secara teori, selepas papan sirkuit cetak memasuki tahap pencetakan, dalam proses pemprosesan sirkuit cetak dengan elektroplating grafik, keadaan ideal patut ialah: keseluruhan tebal tembaga dan tin atau tembaga dan tin lead selepas elektroplating tidak patut melebihi keseluruhan filem fotosensitif resisten elektroplating, Sehingga corak elektroplating disekat oleh "dinding" di kedua-dua sisi filem dan diletakkan di dalamnya. Bagaimanapun, dalam produksi sebenar, corak terletak papan sirkuit cetak di seluruh dunia jauh lebih tebal daripada corak fotosensitif selepas elektroplating. Dalam proses elektroplating tembaga dan tin lead, kerana tinggi penutup melebihi filem fotosensitif, terdapat perkembangan akumulasi melintasi, dan masalah muncul. Lapisan menentang tin atau tin lead yang ditutup di atas garis tersebar ke kedua-dua sisi untuk membentuk "pinggir", menutupi bahagian kecil dari filem fotosensitif di bawah "pinggir".

"Tepi" yang terbentuk oleh tin atau tin lead membuat ia mustahil untuk mengeluarkan filem fotosensitif sepenuhnya apabila mengeluarkan filem, meninggalkan sebahagian kecil dari "lem sisa" di bawah "tepi". "Lekat sisa" atau "filem sisa" yang ditinggalkan di bawah "pinggir" perlawanan akan menyebabkan pencetakan tidak lengkap. Garis bentuk "akar tembaga" pada kedua-dua sisi selepas pencetakan, yang mengecilkan ruang garis, yang menghasilkan papan sirkuit cetak tidak memenuhi keperluan Parti A dan bahkan mungkin ditolak. Sebab penolakan, biaya produksi sirkuit PCB akan meningkat.

Selain itu, dalam kebanyakan kes, penyebaran terbentuk kerana reaksi. Dalam industri papan sirkuit cetak, filem sisa dan tembaga juga boleh berkumpul dalam penyelesaian korosif dan blok dalam benjol mesin korosif dan pompa tahan asid, jadi mereka perlu ditutup untuk rawatan dan pembersihan, yang mempengaruhi efisiensi kerja.


Pelarasan peralatan dan interaksi dengan penyelesaian korosif

Pencetakan ammonia adalah proses reaksi kimia yang baik dan kompleks dalam pemprosesan papan sirkuit cetak. Sebaliknya, ia adalah kerja yang mudah. Apabila proses disesuaikan, produksi terus-menerus boleh dilakukan. Kunci ialah apabila mesin dimulakan, ia perlu mengekalkan keadaan kerja terus menerus dan tidak perlu dihentikan. Proses pencetakan bergantung pada keadaan kerja yang baik peralatan dalam keadaan besar. Pada masa ini, tidak kira apa jenis penyelesaian cetakan digunakan, penyemburan tekanan tinggi mesti digunakan, dan untuk mendapatkan sisi garis bersih dan kesan cetakan kualiti tinggi, struktur tombol dan mod semburkan mesti dipilih dengan tegas.

Untuk mendapatkan kesan sampingan yang baik, banyak teori yang berbeza telah muncul, membentuk kaedah desain dan struktur peralatan yang berbeza. Teori ini sering berbeza. Namun, semua teori tentang pencetakan mengenali prinsip yang paling as as, iaitu, menjaga permukaan logam dalam kontak dengan penyelesaian pencetakan segar secepat mungkin. Analisis mekanisme kimia proses pencetakan juga mengesahkan paparan di atas. Dalam pencetakan ammonia, menganggap bahawa semua parameter lain tetap tidak berubah, kadar pencetakan terutamanya ditentukan oleh ammonia (NH3) dalam penyelesaian pencetakan. Oleh itu, terdapat dua tujuan utama untuk interaksi antara penyelesaian segar dan permukaan yang dicetak: satu adalah untuk menghapuskan ion tembaga yang baru diciptakan; Kedua ialah menyediakan ammonia (NH3) secara terus menerus yang diperlukan untuk reaksi.


Dalam pengetahuan tradisional industri sirkuit cetak, terutama penyedia bahan-bahan mentah sirkuit cetak, ia dikenali bahawa semakin rendah kandungan ion tembaga monovalen dalam penyelesaian etching ammonia, semakin cepat kelajuan reaksi ini telah disahkan oleh pengalaman. Bahkan, banyak produk ammonia etchant mengandungi kumpulan koordinasi khas ion tembaga monovalent (beberapa penyelesaian kompleks), yang digunakan untuk mengurangi ion tembaga monovalent (ini adalah rahsia teknik produk mereka dengan kemampuan reaksi tinggi). Ia boleh dilihat bahawa pengaruh ion tembaga monovalen tidak kecil. Jika tembaga monovalen dikurangkan dari 5000 ppm kepada 50 ppm, kadar pencetakan akan akan lebih daripada gandakan.


Kerana sejumlah besar ion tembaga monovalen dihasilkan dalam proses reaksi pencetakan, dan kerana ion tembaga monovalen sentiasa dikombinasikan dengan ketat dengan kumpulan amonia kompleks, ia sangat sukar untuk menjaga kandungan mereka dekat dengan sifar. Sampah monovalen boleh dibuang dengan mengubah tembaga monovalen menjadi tembaga divalen melalui tindakan oksigen dalam atmosfer. Tujuan di atas boleh dicapai dengan menyemprot.

Ini adalah sebab fungsi untuk melepaskan udara ke dalam kotak pencetakan. Bagaimanapun, jika terdapat terlalu banyak udara, ia akan mempercepat kehilangan ammonia dalam penyelesaian dan mengurangkan nilai pH, yang masih akan mengurangkan kadar pencetakan. Ammonia dalam penyelesaian juga perlu dikawal. Beberapa pengguna menggunakan kaedah untuk melepaskan ammonia murni ke dalam tangki penyimpanan. Untuk melakukannya, set sistem kawalan meter pH mesti ditambah. Apabila hasil pH diukur secara automatik lebih rendah dari nilai yang diberi, penyelesaian akan ditambah secara automatik.


Dalam bidang berkaitan pencetakan kimia (juga dikenali sebagai pencetakan fotokimia atau PCH), kerja kajian telah bermula dan mencapai tahap reka struktur mesin pencetak. Dalam kaedah ini, penyelesaian yang digunakan adalah tembaga divalent, bukan pencetakan tembaga amonia. Ia mungkin akan digunakan dalam industri sirkuit cetak. Dalam industri PCH, kelebihan biasa dari foil tembaga dicat adalah 5 hingga 10 mils, dan dalam beberapa kes ia cukup besar. Keperluan untuk parameter pencetak sering lebih ketat daripada yang dalam industri PCB.

pencetakan papan sirkuit

Pada permukaan plat atas dan bawah, keadaan pencetak pinggir utama dan pinggir yang mengikutnya berbeza

Banyak masalah berkaitan dengan fokus kualiti cetakan pada bahagian cetak permukaan plat atas. Ia penting untuk memahami ini. Masalah ini berasal dari pengaruh struktur koloid yang dihasilkan oleh etchant pada permukaan atas papan sirkuit cetak. Deposit kolaid pada permukaan tembaga, pada satu sisi, mempengaruhi kekuatan jet, pada sisi lain, menghalang penyembahan penyelesaian cetakan segar, yang menyebabkan pengurangan kelajuan cetakan. Ia disebabkan bentuk dan akumulasi struktur kolloid bahawa darjah cetakan grafik atas dan bawah papan sirkuit cetak berbeza. Ini juga membuat bahagian pertama papan sirkuit dicetak dalam mesin etching mudah dicetak secara teliti atau mudah disebabkan atas kerosakan, kerana akumulasi tidak dibentuk pada masa itu dan kelajuan etching adalah cepat. Sebaliknya, apabila bahagian yang masuk di belakang papan sirkuit cetak masuk, akumulasi telah membentuk dan kelajuan pencetaknya diperalankan.


Pertahanan peralatan pencetak

Faktor utama untuk menyimpan peralatan pencetak adalah untuk memastikan tombol bersih dan tidak terhalang tanpa halangan. Penghalangan atau penghalang akan mempengaruhi bentangan di bawah tindakan tekanan jet. Jika teka-teki tidak bersih, ia akan menyebabkan pencetakan tidak sama dan membuang seluruh papan sirkuit cetak.

Jelas, penyelamatan peralatan adalah untuk menggantikan bahagian yang rosak dan dipakai, termasuk tombol. Nozzle juga mempunyai masalah pakaian. Selain itu, masalah yang lebih kritikal adalah untuk menjaga etcher bebas dari slagging, yang akan berlaku dalam banyak kes Akumulasi berlebihan slagging bahkan akan mempengaruhi keseimbangan kimia penyelesaian etching. Sama seperti, jika terdapat ketidakseimbangan kimia yang berlebihan dalam penyelesaian pencetak, pencetak akan menjadi semakin serius. Masalah penyelamatan dan pengumpulan tidak dapat ditandakan terlalu banyak. Setelah jumlah besar penyelamatan berlaku tiba-tiba dalam penyelesaian penyelamatan, ia biasanya isyarat bahawa keseimbangan penyelesaian adalah salah. Ini patut dibersihkan dengan betul dengan asid hidroklorik kuat atau ditambah ke solusi.


Film yang tersisa juga boleh menghasilkan sampah. Sebuah jumlah yang sangat kecil dari filem yang tersisa ditetapkan dalam penyelesaian pencetakan, dan kemudian pencetakan garam tembaga terbentuk. Pelacur terbentuk oleh filem sisa menunjukkan bahawa proses pembuangan filem terdahulu belum selesai. Pembuangan filem yang teruk sering menjadi hasil dari filem pinggir dan melebihi plating.