Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Rancangan untuk kemudahan penghasilan papan PCB melalui lubang

Data PCB

Data PCB - Rancangan untuk kemudahan penghasilan papan PCB melalui lubang

Rancangan untuk kemudahan penghasilan papan PCB melalui lubang

2022-02-21
View:509
Author:pcb

Jika rancangan papan sirkuit dicetak tidak memenuhi keperluan rancangan kemudahan penghasilan, ia akan mengurangi efisiensi produksi produk. Serius Dalam beberapa kes, produk direka tidak boleh dihasilkan sama sekali. Semasa ini, teknologi penyisihan lubang melalui (THT untuk pendek) masih digunakan. DFM boleh bermain peran besar dalam meningkatkan efisiensi dan kepercayaan penghasilan penyisihan lubang melalui. Kaedah DFM boleh membantu penghasil penyisihan lubang mengurangi cacat dan mengurangi cacat. Tetap bersaing.


1. Pencetakan jenis dan bentangan( 1) Menggunakan papan besar boleh menyimpan bahan, tetapi disebabkan halaman perang dan berat badan, ia akan sukar untuk dipindahkan dalam produksi. Ia perlu diselesaikan dengan pemasangan istimewa, jadi cuba untuk menghindari menggunakan permukaan papan yang lebih besar dari 23cm*30cm. Ia adalah untuk mengawal saiz semua papan dalam dua atau tiga, yang membantu untuk pendek masa turun disebabkan oleh menyesuaikan trek panduan, mengatur semula kedudukan pembaca kod bar, dll. apabila produk diubah, dan pelbagai jenis saiz papan juga boleh mengurangi puncak gelombang bilangan profil suhu askar. (2) Ia adalah kaedah reka yang baik untuk memasukkan jenis panel yang berbeza dalam satu papan, tetapi hanya papan yang berakhir dalam satu produk dan mempunyai keperluan proses produksi yang sama boleh direka dengan cara ini. Sila jangan salin kandungan laman ini(3) Beberapa sempadan patut disediakan disekitar papan, terutama apabila terdapat komponen di tepi papan, kebanyakan peralatan pemasangan automatik memerlukan sekurang-kurangnya kawasan 5 mm di tepi papan. (4) Buat kawat pada permukaan atas (permukaan komponen) papan sebanyak yang mungkin, dan permukaan bawah (permukaan tentera) papan sirkuit mudah rosak. Jangan hala kawat dekat pinggir papan, kerana proses produksi ditangkap oleh pinggir papan, dan kawat di pinggir boleh rosak oleh rahang peralatan soldering gelombang atau pengantar bingkai. (5) Untuk peranti dengan bilangan pin yang lebih tinggi (seperti blok terminal atau kabel rata), pads oval patut digunakan selain bulat untuk mencegah jembatan tentera semasa soldering gelombang. (6) Jadikan jarak antara lubang kedudukan dan jarak diantaranya dan komponen sebanyak yang mungkin, dan menjadikan dan optimumkan dimensi mereka mengikut peralatan penyisipan; jangan elektroplak lubang kedudukan, kerana diameter lubang elektroplak sukar dikawal. (7) Cuba guna lubang pemasangan sebagai lubang pemasangan papan PCB dalam produk akhir, yang boleh mengurangkan proses pengeboran semasa produksi. (8) Corak sirkuit ujian boleh diatur di sisi sampah papan untuk kawalan proses, dan corak boleh digunakan untuk mengawasi perlawanan izolasi permukaan, bersih, keterbatasan tentera, dll. semasa proses penghasilan. (9) Untuk papan yang lebih besar, satu laluan harus ditinggalkan di tengah untuk menyokong papan sirkuit di posisi tengah semasa soldering gelombang, untuk mencegah papan daripada meluncur dan sputtering solder, dan membantu permukaan papan untuk diseweld secara konsisten. (10) Pengujian katil jarum patut dianggap dalam rancangan bentangan. Pad rata (tanpa petunjuk) boleh digunakan untuk sambungan yang lebih baik dengan pin semasa ujian online, sehingga semua nod sirkuit boleh diuji.

papan sirkuit dicetak

2. Posisi dan letakkan komponen

(1) Urus komponen dalam baris dan lajur mengikut kedudukan corak grid, semua komponen paksi sepatutnya selari satu sama lain, sehingga mesin penyisihan paksi tidak perlu putar papan PCB bila disisip, kerana putaran dan pergerakan tidak diperlukan akan mengurangkan kelajuan penyisih. (2) Elemen yang sama akan dibuang dengan cara yang sama di papan. Contohnya, mempunyai tiang negatif semua kondensator radial menghadapi sisi kanan papan, membuat semua tanda nod DIP menghadapi arah yang sama, dll., ini boleh mempercepat penyisihan dan memudahkan untuk mencari ralat. Oleh kerana papan A mengadopsi kaedah ini, kondensator terbalik boleh mudah ditemui, sementara pencarian papan B mengambil lebih banyak masa. Sebenarnya syarikat boleh memantau orientasi semua komponen papan sirkuit yang ia hasilkan, beberapa layout papan mungkin tidak perlu membenarkan ini, tetapi ia sepatutnya menjadi usaha. (3) Arah pengaturan bagi peranti pakej dalam baris dua, konektor dan komponen-kiraan berbilang-pin lainnya adalah bertentangan dengan arah penyelamatan gelombang, yang boleh mengurangi jambatan tin antara pin komponen. (4) Gunakan penuh cetakan skrin sutra untuk menandai permukaan papan, misalnya, lukis bingkai untuk melekat kod bar, cetak anak panah untuk menunjukkan arah penyelamatan gelombang papan, (5) Lukis aksara rujukan komponen (CRD) dan indikasi polaritas, dan masih kelihatan selepas komponen disisipkan, yang berguna bila memeriksa dan memecahkan masalah, dan juga kerja penyelamatan yang baik. (6) Jarak antara komponen dan pinggir papan sepatutnya sekurang-kurangnya 1,5 mm (3mm), yang akan memudahkan papan sirkuit untuk dipindahkan dan solder gelombang, dan kerosakan kepada komponen periferik akan menjadi kurang. (7) Apabila jarak komponen di atas permukaan papan perlu melebihi 2mm (seperti dioda yang mengeluarkan cahaya, resisten kuasa tinggi, dll.), gasket patut ditambah di bawahnya. Tanpa ruang, elemen ini akan "dikosongkan" semasa pengangkutan dan akan susah untuk kejutan dan kejutan semasa penggunaan. (8) Lupakan meletakkan komponen pada kedua-dua sisi papan PCB, kerana ini akan meningkatkan banyak kerja dan masa pengumpulan. Jika komponen mesti ditempatkan di bawah, mereka mesti secara fizikal dekat bersama-sama untuk membenarkan topeng dan pelepasan pita topeng askar. (9) Cuba mengedarkan komponen secara bersamaan pada papan PCB untuk mengurangkan halaman perang dan membantu mengedarkan panas secara bersamaan semasa soldering gelombang.3. Sisip mesin( 1) Pad untuk semua komponen di papan patut menjadi piawai dan jarak pemisahan piawai industri patut digunakan. (2) Komponen terpilih patut sesuai untuk penyisihan mesin. Ingatlah keadaan dan spesifikasi peralatan di kilang anda sendiri, dan pertimbangkan bentuk pakej komponen di hadapan, supaya lebih baik bekerja sama dengan mesin. Untuk komponen bentuk pelik, pakej boleh menjadi masalah yang lebih besar. (3) Jika boleh, gunakan jenis paksi unsur radial sebanyak mungkin, kerana biaya penyisipan unsur paksi relatif rendah, dan jika ruang sangat berharga, unsur radial juga boleh dipilih. (4) Jika hanya ada sejumlah kecil unsur paksi di papan, mereka semua patut diubah kepada jenis radial, dan sebaliknya, sehingga proses penyisihan boleh dibuang sepenuhnya. (5) Apabila mengatur permukaan papan, arah bengkok pins dan julat yang mencapai oleh komponen mesin penyisihan automatik patut dianggap dari perspektif ruang elektrik, dan pada masa yang sama, patut dijamin bahawa arah bengkok pins tidak akan membawa kepada jembatan tin.4. Kabel dan sambungan(1) Jangan sambung wayar atau kabel secara langsung ke PCB, tetapi guna sambungan. Jika wayar mesti ditetapkan secara langsung ke papan, akhir wayar mesti dihentikan dengan wayar ke terminal papan. Kabel dari papan sirkuit patut berkonsentrasi di kawasan tertentu papan, supaya ia boleh dirancang bersama-sama untuk menghindari mempengaruhi komponen lain. (2) Guna wayar warna berbeza untuk mencegah ralat semasa pemasangan. Setiap syarikat boleh guna set warna sendiri, seperti biru untuk bit tinggi semua garis data produk dan kuning untuk bit rendah. (3) Penyambung sepatutnya mempunyai pads yang lebih besar untuk menyediakan sambungan mekanik yang lebih baik, dan petunjuk konektor pin-hitungan tinggi sepatutnya diganggu untuk penyisipan yang lebih mudah. (4) Lupakan penggunaan soket pakej dua-dalam-baris. Selain memperpanjang masa pemasangan, sambungan mekanik tambahan ini juga akan mengurangkan kepercayaan jangka panjang. Guna soket sahaja bila penggantian medan DIP diperlukan untuk sebab penyelamatan. Kualiti DIP telah membuat langkah yang besar dan tidak memerlukan penggantian sering. (5) Tanda untuk mengenalpasti arah patut ditakrif pada papan untuk mencegah ralat bila memasang sambungan. Sambungan solder sambung adalah tempat di mana tekanan mekanik berkonsentrasi, jadi ia dicadangkan untuk menggunakan beberapa alat tekanan, seperti kekunci dan snaps.5. Komponen seluruh sistem( 1) patut dipilih sebelum merancang papan sirkuit cetak, yang membolehkan bentangan dan membantu melaksanakan prinsip DFM yang diterangkan dalam artikel ini. (2) Lupakan menggunakan sebahagian bahagian yang memerlukan tekanan mesin, seperti pins wayar, rivets, dll. Selain kelajuan pemasangan lambat, bahagian-bahagian ini juga boleh merusak papan sirkuit, dan mereka juga tidak dikekalkan dengan baik. (3) Guna kaedah berikut untuk minimumkan jenis komponen yang digunakan pada papan: gantikan resistor tunggal dengan resistor baris; menggantikan dua sambungan tiga pin dengan sambungan enam pin; jika nilai kedua-dua komponen adalah sama, tetapi toleransi berbeza, gunakan satu dengan toleransi yang lebih rendah di kedua-dua lokasi; gunakan skru yang sama untuk selamatkan pelbagai sink panas di papan. (4) Dirancang sebagai papan tujuan umum yang boleh co