Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Beberapa isu yang perlu dipertimbangkan dalam desain papan PCB

Data PCB

Data PCB - Beberapa isu yang perlu dipertimbangkan dalam desain papan PCB

Beberapa isu yang perlu dipertimbangkan dalam desain papan PCB

2022-02-22
View:486
Author:pcb

Dengan pembangunan kuat industri papan PCB, semakin banyak jurutera dan teknik telah bergabung dengan desain dan penghasilan papan PCB. Namun, kerana terdapat banyak medan yang terlibat dalam penghasilan papan PCB, dan sejumlah besar jurutera desain papan PCB (staf Bentuk) saya tidak terlibat atau berpartisipasi dalam proses produksi dan penghasilan papan PCB, yang menghasilkan tekanan pada prestasi elektrik dan fungsi produk dalam proses desain, tetapi kilang pemprosesan papan PCB turun menerima arahan. Dalam proses produksi sebenar, terdapat banyak masalah disebabkan rancangan tanpa mempertimbangkan kesulitan dalam pemprosesan produk, siklus pemprosesan panjang atau wujud bahaya tersembunyi dalam produk, untuk masalah yang tidak menyebabkan pemprosesan dan produksi, untuk kesenangan ungkapan, dari tujuh aspek pemotongan, pengeboran, kabel, topeng solder, aksara, - rawatan permukaan dan menganalisis bentuk:

Papan PCB

1. Pembukaan bahan terutamanya menganggap tebal plat dan tebal tembaga:Untuk plat dengan tebal lebih besar dari 0,8MM, siri piawai adalah: 1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM, dan tebal plat kurang dari 0,8MM tidak dianggap sebagai siri piawai. 0. 4 0. 6MM, bahan ini terutama digunakan untuk lapisan dalaman papan berbilang lapisan. Apabila memilih tebal lapisan luar, perhatikan tebal lapisan tembaga, tebal topeng askar, rawatan permukaan (penyemburan tin, penyemburan emas, dll.) dan tebal aksara dan minyak karbon. Plat tin akan lebih tebal daripada 0. 075- 0. 15MM. Sebagai contoh, apabila produk selesai memerlukan tebal 2. 0 mm, apabila helaian 2. 0 mm biasanya dipilih untuk memotong, mengingat toleransi helaian dan toleransi proses, tebal helaian selesai akan mencapai 2. 1- 2. 3mm. Jika desain memerlukan tebal produk selesai seharusnya tidak lebih besar dari 2. 0 mm, papan seharusnya dibuat dari 1. 9 mm bahan papan tidak biasa. Fabrik pemprosesan papan PCB perlukan perintah sementara dari pembuat papan, dan siklus penghantaran akan menjadi sangat panjang. Apabila lapisan dalaman dibuat, tebal selepas laminasi boleh disesuaikan oleh tebal dan konfigurasi struktur prepreg (PP), dan julat pemilihan papan inti boleh fleksibel. MM juga boleh menjadi 1.0MM, selama tebal plat laminasi dikawal dalam julat tertentu, keperluan tebal produk selesai boleh dipenuhi. Selain itu, ada masalah toleransi tebal plat. Apabila mempertimbangkan toleransi pemasangan produk, penjana papan PCB juga perlu mempertimbangkan toleransi tebal plat selepas pemprosesan papan PCB. Terdapat tiga aspek utama yang mempengaruhi toleransi produk selesai, toleransi bahan lembaran, toleransi laminasi dan tebal lapisan luar. toleransi. Beberapa toleransi lembaran konvensional kini disediakan untuk rujukan: (0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 Masalah kelebihan tembaga permukaan, kerana tembaga lubang perlu selesai dengan tembaga penyemburan kimia dan tembaga elektroplating, jika tidak dilakukan rawatan istimewa, kelebihan tembaga permukaan akan dipenuhi bersama-sama apabila tembaga lubang dipenuhi. Menurut piawai IPC-A-600G, tebal plating tembaga adalah 20um untuk gred 1 dan 2, dan 25um untuk gred 3. Oleh itu, apabila membuat papan sirkuit, jika tebal tembaga memerlukan tebal tembaga 1OZ (30.9um), kadang-kadang bahan akan dipotong mengikut wayar. Pilih HOZ (15.4um) untuk jarak lebar/baris, kecuali toleransi yang dibenarkan 2-3um, ia boleh mencapai 33.4um. Jika anda memilih 1OZ untuk memotong, tebal tembaga selesai akan mencapai 47.9um. Kalkulasi tebal lain boleh dikurangkan dan sebagainya.2. Ketpada pada ini, puncpuncpuncpuncpuncpuncpuncpuncpuncpuncpuncpuncpuncpuncpuncpuncpuncmechanimechanimechanimechanimechanimechanimechanimechanical drilling adalah 0.2 mm, tetapi sebasebasebasebatebtebtebtebtebtebtebtebtebterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbterbBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBuBujarak dari lubang ke sirkuit dan helaian tembaga memenuhi keperluan pemprosesan? Adakah cincin tentera pada pad sirkuit yang dirancang awalnya cukup? Contohnya, diameter lubang melalui ialah 0.2 mm dan diameter pad ialah 0.35 mm. Pengiraan teori menunjukkan bahawa 0.075 mm di satu sisi cincin penywelding boleh diproses sepenuhnya, tetapi selepas produksi teka-teki pengeboran diperbesar mengikut piring tin, tiada penywelding. Hubungi. Jika pads tidak boleh dibuat lebih besar oleh jurutera CAM kerana masalah ruang, papan tidak boleh dihasilkan. Masalah toleransi terbuka: Pada masa ini, kebanyakan rig pengeboran rumah mempunyai toleransi pengeboran ±0.05 mm, ditambah toleransi tebal pelutup dalam lubang, toleransi lubang metalisasi dikawal pada ±0.075 mm, dan toleransi lubang tidak metalisasi dikawal pada ±0.05 mm. Masalah lain yang mudah diabaikan ialah jarak pengasingan dari lubang pengeboran ke lapisan dalaman tembaga atau wayar papan berbilang lapisan. Kerana toleransi posisi pengeboran adalah ± 0.075mm, terdapat perubahan toleransi ± 0.1mm pengembangan grafik dan deformasi laminat dalaman semasa laminasi. Oleh itu, dalam rancangan, jarak dari pinggir lubang ke wayar atau kulit tembaga dijamin untuk lebih dari 0,15 mm untuk papan 4 lapisan, dan pengasingan papan 6 lapisan atau 8 lapisan dijamin untuk lebih dari 0,2 mm, yang sesuai untuk produksi. Terdapat tiga cara biasa untuk membuat lubang tidak-metalisasi: penyegelan filem kering atau pemadam kolaid, sehingga tembaga yang dipadam dalam lubang boleh dibuang semasa menggambar kerana tiada perlindungan perlindungan terhadap kerosakan. Perhatikan penyegelan filem kering, saiz pori seharusnya tidak lebih besar dari 6.0 mm, dan lubang pemadam partikel cahaya seharusnya tidak lebih kecil dari 11.5 mm. Selain itu, pengeboran sekunder digunakan untuk membuat lubang tidak-metalisasi. Tidak peduli cara apa yang diterima, mesti tiada kulit tembaga dalam 0.2 mm di sekitar lubang tidak metalisasi. Design lubang posisi sering merupakan masalah yang mudah diabaikan. Dalam proses pemprosesan papan sirkuit, ujian, tumbuk bentuk atau pemilihan elektrik, lubang yang lebih besar daripada 1.5 mm perlu digunakan sebagai lubang posisi untuk penyesuaian papan. Apabila merancang, perlu c