Data PCB - Perbincangan mengenai Antioksidan Permukaan Tembaga dalam Pengeluaran PCB

Pada masa ini, dalam siklus operasi tenggelam tembaga, whole Papan PCB elektroplating dan pemindahan corak dalam proses produksi dua sisi dan berbilang lapisan Papan PCBs, the oxidation problem of the copper layer pada permukaan papan and in the holes (from the small holes) seriously affects the pattern transfer and Operasi. Kualiti produksi pencetakan corak; tambahan, peningkatan titik palsu pengimbasan AOI disebabkan oleh oksidasi papan lapisan dalaman, yang mempengaruhi efisiensi ujian AOI, dll. Kejadian seperti ini selalu menjadi sakit kepala dalam industri, dan sekarang kita akan menyelesaikan masalah ini dan menggunakan tembaga Lakukan beberapa kajian tentang antioksidan.

1. Kaedah dan situasi semasa oksidasi permukaan tembaga dalam semasa Papan PCB produksi process
1.1 Immersion copper - anti-oxidation after electroplating of the whole board
Generally, most boards after copper immersion and whole board electroplating will undergo: (1) 1-3% dilute sulfuric acid treatment; (2) high temperature drying at 75-85 °C; Paste dry film or print wet film for graphic transfer; (4) During this process, papan perlu diletakkan selama sekurang-kurangnya 2-3 hari, and as long as 5-7 days; (5) At this time, permukaan papan dan tembaga di lubang lapisan telah lama dioksidasi ke "hitam". Dalam rawatan awal pemindahan corak, the copper layer on the board is usually treated in the form of "3% dilute sulfuric acid + grinding". Di dalam lubang hanya dirawat dengan menggigit, dan sukar bagi lubang kecil untuk mencapai kesan yang diinginkan dalam proses kering sebelumnya; Oleh itu, darjah oksidasi lubang kecil sering lebih tinggi daripada lubang kecil kerana kering dan basah tidak lengkap. Permukaan papan lebih serius, dan lapisan oksid keras kepala tidak boleh dibuang hanya dengan menggosok. This may cause the board to be scrapped because there is no copper in the hole after pattern plating and dllhing.

1.2 Anti-oxidation of the inner layer of the multilayer board
Usually, selepas sirkuit lapisan dalaman selesai, ia dikembangkan, dicetak, dibuang dan dirawat dengan asid sulfur 3% dilusi. Kemudian ia disimpan dan dipindahkan melalui pemisahan filem dan menunggu pengimbasan dan ujian AOI; walaupun semasa proses ini, operation, transportasi, dll. akan berhati-hati dan berhati-hati, ia tidak dapat dihindari bahawa akan ada sidik jari, noda, titik oksidasi, etc. on the board surface. Kesalahan; bilangan besar titik palsu akan dijana semasa pengimbasan AOI, dan ujian AOI dilakukan berdasarkan data yang dipindai, yang, all scanning points (including false points) AOI must be tested, yang membawa kepada efisiensi ujian AOI sangat rendah.

2. Some discussions on the introduction of copper surface antioxidants
At present, banyak Papan PCB penyedia ramuan telah meluncurkan antioksidan permukaan tembaga berbeza untuk produksi; syarikat kita juga mempunyai produk yang sama, which is different from final copper surface protection (OSP) and is suitable for Papan PCB production. Sirup anti-oksidasi permukaan tembaga dalam proses; prinsip kerja utama sirup adalah: penggunaan asid organik dan atom tembaga untuk membentuk ikatan kovalent dan ikatan kompleks, dan menggantikan satu sama lain menjadi polimer rantai, membentuk filem pelindung berbilang lapisan pada permukaan tembaga, sehingga tidak ada tindakan oksidasi-pengurangan pada permukaan tembaga, dan tiada hidrogen dihasilkan, yang bermain peranan anti-oksidasi. Menurut penggunaan dan pemahaman kita dalam produksi sebenar, the copper surface antioxidant generally has the following advantages:
1) The process is simple, skop aplikasi lebar, and it is easy to operate and maintain;
2) Water-soluble process, bebas dari halid dan kromat, which is beneficial to environmental protection;
3) The removal of the resulting anti-oxidation protective film is simple, only the conventional "pickling + grinding" process is required;
4) The resulting anti-oxidation protective film does not affect the welding performance of the copper layer and hardly changes the contact resistance.

2.1 The application of anti-oxidation after copper sinking - whole board electroplating
In the process of copper sinking - after the whole plate electroplating, "asid sulfurik dilute" diubah ke "antioksidan permukaan tembaga", dan kaedah operasi lain seperti pengeringan dan penyisihan atau penumpang berikutnya tetap tidak berubah; semasa proses ini , filem pelindung anti-oksidasi tipis dan seragam akan terbentuk pada permukaan papan dan lapisan tembaga dalam lubang, yang boleh mengisolasi permukaan lapisan tembaga dari udara, menghalang sulfid di udara daripada menghubungi permukaan tembaga, dan membuat lapisan tembaga dioksidasi dan hitam. ; Dalam keadaan normal, masa penyimpanan yang berkesan bagi filem pelindung anti-oksidasi boleh mencapai 6-8 hari, yang boleh memenuhi siklus operasi kilang umum. Dalam rawatan awal pemindahan corak, only the usual "3% dilute sulfuric acid + grinding" method can be used to quickly and completely remove the anti-oxidation protective film on the board surface and in the hole, tanpa sebarang kesan pada proses berikutnya.

2.2 Application of anti-oxidation in the inner layer of multilayer boards
The procedure is the same as the conventional treatment, hanya mengubah "3% asid sulfur dilusi" dalam garis produksi mengufuk untuk menggunakan "antioksidan permukaan tembaga". Operasi lain seperti pengeringan, storan, dan pengangkutan tetap tidak berubah; selepas rawatan ini, filem pelindung anti-oksidasi yang tipis dan seragam juga akan terbentuk di permukaan papan, yang mengisolasi permukaan lapisan tembaga dari udara, sehingga permukaan papan tidak akan dioksidasi. Pada masa yang sama, ia juga mencegah cap jari dan noda daripada menghubungi secara langsung permukaan papan, mengurangi titik palsu dalam proses imbas AOI, dengan demikian meningkatkan efisiensi ujian AOI.

3. Comparison of AOI scanning and testing of inner layer boards treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidants sama ada
The following is a comparison of the results of AOI scanning and testing of the inner layer boards of the same model and batch number treated with dilute sulfuric acid and copper-surface antioxidants, respectively, dengan setiap 10PNLS.
Perhatian: Dari data ujian di atas, it can be known that:
1) The number of AOI scanning false points of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is less than 9% of that of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid;
2) The AOI test oxidation point of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is: 0; while the AOI test oxidation point of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid is: 90.

4. Summary
In short, dengan pembangunan industri papan sirkuit dan peningkatan grad produk; penghapusan lubang kecil tanpa tembaga disebabkan oleh oksidasi dan efisiensi ujian rendah lapisan dalaman dan luar AOI, semua perlu diselesaikan dengan kuat dalam proses produksi Papan PCBs dan permukaan tembaga muncul dan aplikasi antioksidan telah memberikan bantuan yang baik untuk memecahkan masalah seperti ini. Ia dipercayai bahawa pada masa depan Papan PCB proses produksi, penggunaan antioksidan permukaan tembaga akan menjadi semakin populer.