Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Alasan dan penyelesaian kegagalan penyelamatan papan PCB

Data PCB

Data PCB - Alasan dan penyelesaian kegagalan penyelamatan papan PCB

Alasan dan penyelesaian kegagalan penyelamatan papan PCB

2022-04-12
View:247
Author:pcb

Melihat kembali kepada pembangunan elektronik Papan PCB proses industri dalam tahun-tahun terakhir, kita boleh perhatikan trend yang jelas yang merupakan teknologi tentera. Dalam prinsip, Sisip tradisional juga boleh dipilih semula, yang biasanya disebut sebagai penelitian balik lubang. The advantage is that it is possible to complete all solder joints at the same time, mengurangi biaya produksi ke minimum. Namun, komponen sensitif suhu terhad aplikasi penyelamatan reflow, sama ada ia pemalam atau SMD. Kemudian orang-orang memperhatikan penyeludupan selektif. Pengesahan selektif boleh digunakan selepas pengesahan semula dalam kebanyakan aplikasi. Ini akan menjadi cara ekonomi dan efisien untuk menyelesaikan sisip yang tersisa dan sepenuhnya serasi dengan tentera bebas lead masa depan.

Papan PCB

Process characteristics of selective soldering
The process characteristics of selective soldering can be understood by comparison with wave soldering. Perbezaan yang jelas antara kedua-dua adalah bahawa dalam tentera gelombang, bahagian bawah PCB benar-benar ditenggelamkan dalam solder cair, semasa dalam tentera selektif, hanya beberapa kawasan khusus yang berhubungan dengan gelombang askar. Oleh kerana PCB sendiri adalah media pemindahan panas yang buruk, ia tidak memanaskan dan mencair kongsi solder dalam komponen bersebelahan dan kawasan PCB apabila soldering. Fluks juga mesti dilaksanakan sebelum tentera. Sebaliknya dengan soldering gelombang, aliran hanya dilaksanakan pada bahagian bawah PCB yang akan disediakan, bukan seluruh PCB. Selain itu, penyelamatan selektif hanya sesuai untuk penyelamatan komponen pemalam. Tentera selektif adalah pendekatan yang sama sekali baru dan pemahaman teliti proses tentera selektif dan peralatan diperlukan untuk tentera berjaya.

The process of selective soldering
Typical selective soldering processes include: flux spraying, Pemanasan awal PCB, menyelinap dan menyeret menyelinap.

Flux coating process
Dalam tentera selektif, proses penutup aliran bermain peran penting. Pada akhir peradaban panas dan peradaban, aliran seharusnya cukup aktif untuk mencegah jembatan dan mencegah oksidasi PCB. Sempur aliran dibawa oleh X/Manipulator Y untuk melepasi PCB di atas teka-teki aliran, dan aliran tersemprot ke dalam PCB untuk disediakan. Flux mempunyai serpihan teka-teki tunggal, micro-hole spray, synchronous multi-point / Sprej corak. Dalam pemilihan puncak gelombang mikro selepas proses reflow, penting untuk menyemprot aliran dengan tepat. Jet mikrobore tidak akan mengikat kawasan lain selain kongsi solder. Diameter corak titik aliran micro-sembur lebih besar dari 2mm, jadi ketepatan kedudukan aliran yang ditempatkan pada PCB adalah ±0.5mm untuk memastikan bahawa aliran sentiasa meliputi bahagian penyelut. Toleransi aliran tersembur disediakan oleh penyedia, dan spesifikasi teknikal patut nyatakan Untuk penggunaan aliran, julat toleransi keselamatan 100% biasanya disarankan.

preheating process
The main purpose of preheating in a selective soldering process is not to reduce thermal stress, but to pre-dry the flux to remove the solvent, so that the flux has the correct viscosity before entering the solder wave. Semasa tentera, pengaruh panas yang dibawa oleh pemanasan awal pada kualiti tentera bukanlah faktor utama. Ketebusan bahan PCB, spesifikasi pakej peranti dan jenis aliran menentukan tetapan suhu prehangat. In selective soldering, terdapat penjelasan teori berbeza untuk pemanasan awal: beberapa jurutera proses percaya bahawa PCB patut dipanaskan awal sebelum penyemburan aliran; titik pandangan lain ialah preheating tidak diperlukan dan tentera dilakukan secara langsung. Pengguna boleh mengatur aliran proses penyelamatan selektif mengikut situasi tertentu.

welding process
There are two different processes for selective soldering: drag soldering and dip soldering. Proses seret selektif diseret dilakukan pada gelombang tentera tip kecil tunggal. Proses penyelamatan seret adalah sesuai untuk penyelamatan dalam ruang yang sangat ketat pada PCB. Contohnya: kongsi atau pins tentera individu, titik baris tunggal boleh diseret. Kualiti tentera yang dicapai oleh PCB bergerak pada gelombang tentera ujung tentera dengan kelajuan dan sudut yang berbeza. Untuk memastikan kestabilan proses penywelding, diameter dalaman ujung penywelding kurang dari 6mm. Selepas arah aliran penyelesaian askar ditentukan, teka-teki dipasang dan optimum dalam arah yang berbeza untuk keperluan tentera yang berbeza. Manipulator boleh mendekati gelombang askar dari arah yang berbeza, yang, sudut berbeza antara 0° dan 12°, supaya pengguna boleh menyelidiki pelbagai peranti pada komponen elektronik. Untuk kebanyakan peranti, sudut penutup yang direkomendasikan adalah 10°. Berbanding dengan proses penyelamatan dip, penyelesaian tentera proses penyelamatan seret dan pergerakan Papan PCB membuat efisiensi pertukaran panas semasa penywelding lebih baik daripada proses penyeluaran dip. Namun, panas yang diperlukan untuk membentuk kumpulan tentera dipindahkan oleh gelombang tentera, tetapi kualiti gelombang askar satu ujung askar adalah kecil, dan hanya suhu gelombang askar relatif tinggi, perlukan proses penyelamatan seret boleh dipenuhi. Contoh: suhu solder adalah 275â™ï½™300â™, dan kelajuan seret ialah 10 mm/s ~25mm/s biasanya diterima. Nitrogen disediakan di kawasan penywelding untuk mencegah oksidasi gelombang askar. Gelombang askar menghapuskan oksidasi, supaya proses penyelesaian seret menghindari generasi cacat jembatan. Keuntungan ini meningkatkan kestabilan dan kepercayaan proses penyelesaian seret.

Mesin mempunyai ciri-ciri ketepatan tinggi dan fleksibiliti tinggi. Sistem desain struktur modular boleh disesuaikan sepenuhnya mengikut keperluan produksi khas pelanggan, dan boleh ditatar untuk memenuhi keperluan pembangunan produksi masa depan. Jejari pergerakan robot boleh menutupi teka-teki aliran, preheat and solder nozzle, sehingga peralatan yang sama boleh menyelesaikan proses penyelamatan yang berbeza. Proses segerak spesifik mesin boleh sangat pendek siklus proses papan tunggal. Kemampuan manipulator memberikan penyelesaian selektif ini ciri-ciri penyelesaian ketepatan tinggi dan kualiti tinggi. The first is the highly stable positioning capability of the manipulator (±0.05mm), yang memastikan bahawa parameter yang dihasilkan oleh setiap papan sangat boleh diulang dan konsisten; kedua ialah pergerakan 5-dimensi manipulator, yang membolehkan PCB menghubungi permukaan tin pada mana-mana sudut dan orientasi yang optimum untuk mendapatkan kualiti penyelamatan. . Gaya tinggi gelombang tin yang dipasang pada peranti splint manipulator dibuat dari selai titanium. Di bawah kawalan program, tinggi gelombang tin boleh diukur secara peribadi, dan tinggi gelombang tin boleh dikawal dengan menyesuaikan kelajuan pompa tin untuk memastikan kestabilan proses. Walaupun keuntungan yang disebut di atas, proses penyelamatan gelombang solder tunggal juga mempunyai kekurangan: masa penyelamatan panjang dalam tiga proses penyemburan aliran, preheating and soldering. Dan kerana kumpulan tentera diseret satu demi satu, sebagaimana jumlah kongsi tentera meningkat, masa tentera akan meningkat dengan signifikan, dan efisiensi tentera tidak boleh dibandingkan dengan proses tentera gelombang tradisional. Tetapi perkara-perkara berubah, dan reka-reka berbilang-tip boleh maksimumkan hasil. Contohnya, menggunakan teka-teki solder dua boleh gandakan output, dan aliran juga boleh dirancang dengan teka-teki dua.

Sistem penyelamatan selektif penyelamatan mempunyai teka-teki tentera berbilang dan direka satu-ke-satu dengan PCB untuk diselesaikan. Walaupun fleksibiliti tidak sebaik jenis robot, output sama dengan peralatan prajurit gelombang tradisional, dan biaya peralatan lebih rendah dari jenis robot. Tergantung pada saiz PCB, pemindahan selari papan tunggal atau papan berbilang mungkin, dan semua titik yang perlu ditempuh akan mengalir, dipanaskan dan dipasang pada masa yang sama secara paralel. Namun, kerana distribusi yang berbeza bagi kongsi solder pada PCB yang berbeza, Nozzle tentera istimewa perlu dibuat untuk PCB yang berbeza. Saiz ujung tentera sebanyak mungkin untuk memastikan kestabilan proses tentera tanpa mempengaruhi peranti bersebelahan periferal pada PCB. Ini penting dan sukar untuk jurutera desain, kerana kestabilan proses mungkin bergantung padanya. Menggunakan proses penyelamatan selektif penyelamatan, kongsi tentera 0.7mm hingga 10mm boleh disediakan. Proses tentera petunjuk pendek dan pads kecil lebih stabil, dan kemungkinan untuk bergabung adalah kecil. Jarak antara pinggir kongsi tentera bersebelahan, peranti dan tip solder seharusnya lebih besar dari 5 mm pada Papan PCB.