Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Blog PCB
Kaedah penyelesaian papan PCB
Blog PCB
Kaedah penyelesaian papan PCB

Kaedah penyelesaian papan PCB

2022-04-20
View:115
Author:pcb

1、The role of tin dip
When the hot liquid solder dissolves and penetrates into the metal surface of the Papan PCB untuk dijadikan tentera, ia dipanggil tinning logam atau tinning logam. Molekul campuran askar dan tembaga membentuk ikatan baru yang sebahagian tembaga dan sebahagian askar. This solvent action is called tin dip, yang membentuk ikatan intermolekular diantara berbagai bahagian untuk membentuk komponen legasi logam. Pembentukan ikatan intermolekular yang baik adalah proses penyelamatan, yang menentukan kekuatan dan kualiti kumpulan penyweld. Only the surface of the copper is free of contamination, dan tiada filem oksid yang terbentuk oleh eksposisi kepada udara yang akan dikosongkan, dan tentera dan permukaan kerja perlu mencapai suhu yang sesuai.

Papan PCB

2、Surface tension
Everyone is familiar with the surface tension of water, kekuatan yang menjaga tetesan air sejuk pada plat logam gemuk, kerana dalam kes ini kekuatan pegangan yang membuat cairan cenderung untuk menyebar pada permukaan yang kuat kurang daripada kekuatan yang bersamaan. Wash with warm water and detergent to reduce its surface tension. Air akan basah lembaran logam gemuk dan mengalir keluar untuk membentuk lapisan tipis, yang boleh berlaku jika persetujuan lebih besar daripada persetujuan.

Kesempatan tentera tin-lead lebih besar daripada air, making the solder spherical to give its surface area (the surface area of a sphere compared to other geometries at the same volume to meet the energy state requirements). Tindakan aliran adalah sama dengan yang pembersih pada plat logam gemuk. Selain itu, tekanan permukaan juga sangat bergantung pada kesucian dan suhu permukaan. Only when the adhesion energy is much greater than the surface energy (cohesion) can ideal adhesion occur. tin.

3、The formation of metal alloy co-compounds
The intermetallic bonds of copper and tin form grains, bentuk dan saiz yang bergantung pada tempoh dan kekuatan suhu semasa tentera. Kurang panas semasa penywelding mencipta struktur berwarna gandum yang baik, yang mengakibatkan sumbangan yang baik dengan kekuatan. Masa tindakan berlebihan, sama ada disebabkan masa penywelding berlebihan atau suhu tinggi atau kedua-dua, boleh menghasilkan struktur kristal yang kasar yang kasar dan lemah dengan kekuatan yang kurang keras. Menggunakan tembaga sebagai substrat logam dan lead tin sebagai ikatan tentera, lead and copper will not form any metal alloy co-compounds, bagaimanapun, tin boleh masuk ke dalam tembaga, dan ikatan intermolekular dari tin dan tembaga bentuk logam pada permukaan sambungan solder dan logam. Benarkan sambungan Cu3Sn dan Cu6Sn5.

The metal alloy layer (n-phase + ε phase) must be very thin. Dalam penywelding laser, lebar lapisan legu logam adalah dalam tertib 0.1mm. Dalam soldering gelombang dan soldering manual, the thickness of the intermetallic bonds of good solder joints is mostly more than 0.5μm. Since the shear strength of the welded joint decreases with the thickness of the metal alloy layer, ia sering cuba untuk menjaga tebal lapisan legu logam di bawah 1 μm, yang boleh dicapai dengan menjadikan masa penywelding sebagai pendek yang mungkin.

Ketempatan lapisan euteks legasi logam bergantung pada suhu dan masa pada mana kumpulan askar terbentuk. Idealnya, Tentera sepatutnya selesai dalam sekitar 2s pada 220't. Dalam keadaan ini, Reaksi penyebaran kimia tembaga dan tin akan menghasilkan sejumlah logam yang sesuai tebal bahan ikatan legasi Cu3Sn dan Cu6Sn5 adalah kira-kira 0.5μm. Ikatan logam-logam yang tidak mencukupi adalah biasanya dilihat dalam kesatuan askar sejuk atau kesatuan askar yang tidak dibesarkan ke suhu yang betul semasa askar, dan boleh menghasilkan kesan terpotong. Sebaliknya, lapisan liga logam yang terlalu tebal, sering dilihat dalam kesatuan yang terlalu panas atau bersenjata untuk terlalu lama, akan menghasilkan kuasa tegangan kongsi yang sangat lemah.

4、Dip tin corner
About 35°C above the eutectic temperature of the solder, Apabila ditempatkan tetesan tentera pada permukaan yang mengandungi aliran panas,, sebuah meniskus terbentuk, sebahagian besar, kemampuan permukaan logam untuk basah dengan tin Ia boleh diharapkan oleh bentuk meniscus. Sebuah logam tidak boleh ditembak jika tentera meniscus mempunyai pinggir bawah potong yang jelas, seperti tetes air di atas plat logam gemuk, atau bahkan cenderung menjadi sferik. Hanya meniskus yang terbentang hingga kurang dari 30. Sudut kecil mempunyai kesesuaian yang baik pada Papan PCB.