Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Blog PCB
Kesan peraturan bebas lead pada papan PCB
Blog PCB
Kesan peraturan bebas lead pada papan PCB

Kesan peraturan bebas lead pada papan PCB

2022-05-19
View:94
Author:pcb

Kesan pembangunan peraturan bebas memimpin pada Papan PCBassembly,Lead-containing solder and lead alloy surface mount technology (SMT) have been widely used in electronic product manufacturing technology for a long time, terutama tentera eutek Sn-Pb, dengan mudah digunakan, stabil solderability, dan harga. Sebagai ikatan suhu rendah praktik, pada masa yang sama, it has unique properties (such as: low melting point, ductility yang baik, kelelahan yang baik, siklus panas tinggi, konduktiviti elektrik yang baik, high bonding), yang sangat sesuai untuk produk elektronik. Dalam proses pemasangan industri elektronik dengan densiti tinggi semasa, ia telah bermain peran yang sesuai dan digunakan secara luas. Lead-based solder has three functions in electronic connections: (1) to complete the surface treatment of the printed circuit board, (2) to coat the surface of the part to provide a solderable surface, (3) to solder the electronic part to the printed circuit board. Walaupun banyak Papan PCB penghasil menghasilkan tindakan perawatan permukaan PWB, using new alternatives such as organic soldering materials (OSPs) to replace lead-containing solder, Tentera utama masih menguasai rawatan utama dan terus menjadi pilihan tentera utama. Sekarang, due to the generalization and convenience of electronic products, sejumlah besar produk elektronik digunakan di pasar rumah tangga atau konsumen. Adapun akhir kehidupan produk, sama ada ia dikubur atau dibakar sebagai akhir kehidupan Apabila bahan akhir dikembalikan ke persekitaran melalui media persekitaran, mereka akan menyebabkan pencemaran lead yang tidak boleh diselesaikan, yang akan menyebabkan bahaya besar kepada persekitaran bumi dan keselamatan manusia.

Papan PCB

Regulatory and Specification Requirements
Many regulations currently in effect or under review have a significant impact on "lead-free electronics". Oleh itu, definisi "bebas lead" untuk peraturan ini dan keperluan berkaitan mereka telah menjadi keperluan yang kita mesti faham. Dalam U.S. prajurit paip air dan aliran, kandungan utama dibawah 0.2% dianggap bebas lead. Di Eropah, piawai yang dikenali oleh ISO adalah 0.1%; piawai yang dikenali oleh Direktif Penghujung Kehidupan dan Melarang Bahan berbahaya EU adalah 0.1%; bagaimanapun, tiada definisi bebas lead untuk pemasangan elektronik.


US regulations
Relevant legislative activities in various states in the United States: Although there is no known state requiring lead-free, beberapa negara benar-benar mula terlibat dalam pengulangan produk elektronik kerana mereka telah mengenali bahaya persekitaran jangka panjang bahan produk elektronik. The Electronic Recycling Directive (ERI) provides an ongoing view of activities at the state and national level.


Japanese regulations
There are currently no pending domestic regulations specifically calling for the ban on lead. Dalam mana-mana kes, Kementerian Perdagangan Jepun melamar undang-undang pengulangan pada bulan Mei 1998; EPA Jepun dan kerajaan mencadangkan mengurangi penggunaan lead untuk memudahkan meningkat pengulangan. Dalam undang-undang Recycling Electronics Residential Jepun, yang dipulihkan pada tahun 1998, OEM diperlukan untuk bersedia untuk koleksi dan pengulangan empat produk utama sebelum 1 April, 2001. Walaupun undang-undang ini tidak mengawal penggunaan produk yang mengandungi lead, ada peraturan lain yang melarang syarikat membiarkan sampah beracun mengalir ke dalam persekitaran.


EU regulations
WEEE/RoHS: Sebab tekanan meningkat dari negara-negara di dalam EU, EC mendapati keperluan untuk mendesak undang-undang untuk mengawal unsur toksik dalam peralatan elektronik. The newly developed "Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) Directive and Restriction of Hazardous Substances (RoHS) Directive" (2002/10) received considerable response from the electronics industry. Selain tanggungjawab untuk pengulangan dan penggunaan semula selepas wujud dalam produk. Packing & Packing Directive: In 1994, ia diusulkan untuk menyandar kandungan lead, kadmium, mercury, krom (hexavalent; Cr+6), and polyvinyl chloride (PVC) in product packaging substances (inner packaging, pakej luar, and transportasiation packaging), seperti 2001 Pada akhir tahun, the total content of the above metal restricted substances shall not exceed 100ppm (including kadmium shall not be higher than 5ppm). Vehicle End-of-life: Selain menentukan tanggungjawab untuk pengulangan dan penggunaan semula produk kereta setelah akhir hidup mereka, direktif juga mengatur kandungan lead, cadmium, mercury, chromium, dan klorur polivinil untuk menghapuskan kehadiran mereka dalam produk. Operasi kawalan kualiti Pengkumpulan PCB Bebas Lead.


Purpose
Provides compliance for suppliers to convert products to lead-free/melarang bahan berbahaya; sama seperti proses dan kepercayaan produk memerlukan tentera bebas lead, persyaratan bahan berbahaya juga termasuk persyaratan bahan.


Process
(1) As in JESD46-B, persetujuan dengan semua perubahan ke bahagian yang wujud untuk bebas lead/larangan bahan berbahaya akan didokumentasikan oleh pembuat dengan cara yang dikeluarkan PCN; mana-mana perubahan bahagian terserah kepada persetujuan dengan bebas lead/larangan bahan berbahaya patut dianggap untuk perubahan yang signifikan.
(2) As in JESD48-A, penghentian semua bahagian yang ada akan diberitahu kepada klien.
(3) All manufacturers are required to provide notification when they are going to produce lead-free/bahan berbahaya melarang produk yang sesuai, dan seharusnya menyediakan pelanggan peta laluan teknikal produk untuk menunjukkan perubahan yang direncanakan dan jadual pelaksanaan; kemudahan dan produk Pembangunan baru-baru ini dalam maklumat bulan hidup, dan produk yang sesuai untuk bebas lead/larangan bahan berbahaya patut dinyatakan secara terperinci.


Compatibility and Testing
A pakejd lead-free part quality approval shall include:
(1) Manual, package, transport, use (IPC J-STD-033A)
(2) Solderability test (IPC/EIA J-STD-002 version) does not require cleaning and water-washing solder paste and wave soldering flux should be included
(3) Reliability test for all solders (IPC-A-9701)
(4) Mechanical shock and vibration test (AEC-Q100-Rev E/Mil-Std 883)
(5) High temperature storage (AEC-Q100-Rev E/JESD22-A103-A)
(6) Tin whisker growth test (Reference: NEMI Tin Whiskers Growth Tests, Rev. 4.5)
(7) Moisture sensitive layer test MSL testing: the layer that the moisture sensitive layer of the part should not exceed. Dalam mana-mana kes, the feasible test should include the comparison between the old and new parts. Ujian lapisan sensitif kelembapan patut berdasarkan IPC/JEDEC J-STD- 020 (version)


Parts Confirmation
(1) All parts should have external packaging boxes and internal packaging materials (discs, tabung, rolling strips), dan ditandai dengan bebas lead/maklumat pengesan pengesan bahaya, yang patut dipaparkan pada pakej bahagian pada masa yang sama .
(2) All lead-free/bahan berbahaya bahagian yang dilarang seharusnya mempunyai tanda-off P penyedia baru/N, dan ia boleh diterima untuk dipasang ke depan atau belakang P yang wujud/Struktur N.
(3) The data page of the component should clearly indicate the composition of the terminal solder, nilai suhu bahagian, had suhu yang disarankan dan profil reflow, dan nilai sensitiviti kelembapan. Jika tidak ada halaman data dengan maklumat ini, seharusnya ada rujukan jelas di mana untuk mengetahui .
(4) Standard JEDEC JESD97 for the identification of lead-free/produk berbahaya yang dilarang bahan dan standar label produk.


Compliance
(1) Verification of "Hazardous Substance Prohibition Compliance" requires the generation and submission of documents to confirm the method and result, yang mengambil keutamaan atas penghantaran bahan berbahaya bahagian yang dilarang mematuhi.
(2) The verification batch characteristic form of "Hazardous Substance Prohibition Compliance" shall be presented in the delivery batch of each hazardous substance prohibited compliant part.
(3) The verification must be handled in accordance with the "Material Composition Declaration Guidelines" established by the Electronic Industries Federation of America, Asosiasi Teknologi Maklumat dan Komunikasi Eropah, dan Program Promotion Standards Survey Green Procurement di Jepun Papan PCB.