Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Mengkaji kaedah replikasi dua sisi PCB dan kesan lukisan

Data PCB

Data PCB - Mengkaji kaedah replikasi dua sisi PCB dan kesan lukisan

Mengkaji kaedah replikasi dua sisi PCB dan kesan lukisan

2022-08-16
View:170
Author:pcb

Proses penyelesaian teknikal Papan PCB salinan hanya untuk imbas papan sirkuit untuk disalin, rekod kedudukan komponen terperinci, then remove the components to make a bill of materials (BOM) and arrange material procurement, papan kosong Imej imbas diproses oleh perisian papan salin dan dipulihkan ke Papan PCB fail lukisan, dan kemudian Papan PCB fail dihantar ke kilang pembuat plat untuk membuat papan. Ujian papan dan penyahpepijatan boleh dilakukan.

Langkah khusus Papan PCB copying:
The first step is to get a Papan PCB. Pertama, rekod model, parameter, dan kedudukan semua komponen penting di kertas, terutama arah dioda, triod, dan arah tingkat IC. Ia baik untuk menggunakan kamera digital untuk mengambil dua gambar kedudukan unsur asal. Sekarang Papan PCB semakin baik, dan beberapa dioda dan triod di dalamnya tidak dapat dilihat sama sekali.
Langkah kedua adalah untuk membuang semua bahagian papan berbilang lapisan, dan buang tin dalam lubang PAD. Bersihkan Papan PCB dengan alkohol, and then meletakkannya ke dalam pengimbas. When the scanner scans, ia perlu meningkatkan piksel yang dipindai sedikit untuk mendapatkan imej yang lebih jelas. Kemudian bersihkan lapisan atas dan bawah dengan kertas gauz air sehingga filem tembaga bersinar, put it into the scanner, mula PHOTOSHOP, dan imbas dua lapisan dalam warna. Perhatikan bahawa Papan PCB mesti diletakkan secara mengufuk dan menegak dalam pengimbas, jika tidak imej yang dipindai tidak akan tersedia.
Langkah ketiga adalah untuk menyesuaikan kontras dan kecerahan canvas sehingga bahagian dengan filem tembaga dan bahagian tanpa filem tembaga mempunyai kontras yang kuat, dan kemudian mengubah imej kedua menjadi hitam putih untuk memeriksa sama ada baris kosong, jika tidak, ulang langkah ini. Jika jelas, simpan gambar sebagai fail format BMP hitam putih TOP.BMP dan BOT.BMP. Jika ada masalah dengan gambar, anda juga boleh gunakan PHOTOSHOP untuk memperbaikinya.
Langkah keempat adalah untuk menukar dua fail format BMP ke fail format PROTEL sesuai, dan memindahkan dua lapisan dalam PROTEL. Contohnya, kedudukan PAD dan VIA selepas dua lapisan pada dasarnya sama, menunjukkan bahawa langkah pertama telah dilakukan dengan baik. Jika ada penyimpangan, ulang langkah ketiga. Oleh itu, menyalin Papan PCB adalah kerja yang memerlukan kesabaran, kerana masalah kecil akan mempengaruhi kualiti dan darjah yang sepadan selepas menyalin papan.
Langkah kelima adalah untuk menukar BMP lapisan TOP ke TOP.Papan PCB, perhatikan untuk menukarnya ke lapisan SILK, yang merupakan lapisan kuning, dan kemudian anda boleh jejak garis pada lapisan TOP, dan letakkan peranti mengikut lukisan dalam langkah kedua. Selepas melukis, padam lapisan SILK. Teruskan mengulang sehingga semua lapisan dilukis.
Langkah keenam adalah untuk memindahkan TOP.Papan PCB dan BOT.Papan PCB dalam PROTEL, dan tidak apa-apa untuk menggabungkan mereka ke dalam satu gambar.
Langkah ke-7, use a laser printer to print the TOP LAYER and BOTTOM LAYER pada transparencies (1:1 ratio), meletakkan filem pada Papan PCB, dan bandingkan sama ada ada ada ralat. Jika betul, Anda telah selesai. . Salin papan asal dilahirkan, tetapi ia hanya setengah selesai. Ia juga diperlukan untuk menguji sama ada prestasi teknikal elektronik papan salinan sama dengan papan asal. Jika begitu maka ia benar-benar dilakukan. Jika ia papan berbilang lapisan, ia patut dipilih dengan hati-hati ke lapisan dalaman, and the copying steps of the third to fifth steps should be repeated at the same time. Sudah tentu., nama grafik juga berbeza, dan ia patut ditentukan mengikut bilangan lapisan. Secara umum, ada lebih banyak papan dua sisi daripada papan salinan. Laminat jauh lebih mudah, dan papan salinan berbilang lapisan cenderung untuk penyesuaian yang tidak tepat, so the multi-layer board copy board should be very careful and careful (the internal vias and non-conductive holes are prone to problems).

Double-sided copying method:
1) Scan the upper and lower layers of the circuit board and save two BMP pictures.
2) Open the copy board software QuickPCB 2005, klik "Fail" dan "Buka Peta Asas" untuk membuka imej diimbas. Guna PAGEUP untuk memperbesar skrin, lihat pad, tekan PP untuk meletakkan pad, melukisnya dalam perisian ini, klik "Simpan" untuk menghasilkan fail B2P.
3) Click "File" and "Open Basemap" to open the scanned color map of another layer;
4) Click "File" and "Open" again to open the B2P file saved earlier. Kami melihat papan yang baru saja disalin, yang dikumpulkan pada yang sama Papan PCB pada gambar ini. Lubang berada di posisi yang sama, tetapi sambungan sirkuit berbeza. Jadi kita tekan "Pilihan", Tetapan Lapisan, and here we turn off the lines and silkscreens that show the top layer, meninggalkan hanya vias berbilang lapisan.
5) The vias on the top layer are in the same position as the vias on the bottom image. Sekarang kita boleh jejak garis bawah seperti yang kita lakukan semasa kecil. Klik "Simpan" lagi, kemudian fail B2P akan mempunyai lapisan atas dan bawah data.
6) Click "File" and "Export as PCB Board File", anda boleh mendapatkan Papan PCB fail dengan dua lapisan data, anda boleh ubah papan atau cetak semula diagram skematik atau hantar secara langsung ke Papan PCB factory to produce a multi-layer board copy board method :
Sebenarnya, penyalinan papan empat lapisan adalah untuk salin dua papan dua sisi berulang kali, dan papan lapisan enam adalah untuk salin tiga papan dua sisi berulang kali. Alasan mengapa lapisan berbilang menakutkan adalah bahawa kita tidak dapat melihat kawat dalaman. Papan berbilang lapisan yang tepat, bagaimana kita melihat lapisan dalamnya? - Lapisan. Ada banyak cara untuk lapisan sekarang, seperti kerosakan ramuan, pelukis pisau, dll., tetapi ia mudah untuk membahagikan lapisan terlalu banyak dan kehilangan data. Pengalaman memberitahu kita bahawa pasir adalah tepat. Apabila kita selesai menyalin lapisan atas dan bawah Papan PCB, kita biasanya menggunakan kertas pasir untuk mencurahkan lapisan permukaan untuk mengungkapkan lapisan dalaman; kertas pasir adalah kertas pasir biasa yang dijual di kedai perkakasan, umumnya meletakkan Papan PCB, dan kemudian menekan kertas pasir, on the Papan PCB. Rub evenly on the board (if the board is small, anda juga boleh letakkan kertas pasir rata, tekan Papan PCB with one finger and rub it on the sandpaper). Intinya adalah untuk menyerap sehingga ia menggigit secara bersamaan. Skrin sutra dan minyak hijau biasanya dipadam, dan wayar tembaga dan kulit tembaga perlu dipadam beberapa kali. Secara umum, papan Bluetooth boleh dipadam dalam beberapa minit, dan tongkat ingatan mengambil kira-kira sepuluh minit; tentu saja, if you have a lot of strength, ia akan mengambil lebih sedikit masa; jika anda mempunyai kekuatan yang kurang, ia akan mengambil sedikit lebih masa. Grinding adalah penyelesaian yang paling biasa digunakan untuk lapisan, dan ia juga ekonomi. Kita boleh cuba dengan yang dibuang Papan PCB. In fact, menggiling papan tidak secara teknikal sukar, tapi ia agak membosankan. Ia memerlukan sedikit usaha, dan tidak perlu bimbang tentang menggiling papan melalui jari anda.

Kajian Kesan Lukisan PCB Papan 

Dalam proses Papan PCB bentangan, gambarajah Papan PCB dari selepas bentangan sistem selesai merupakan solusi yang baik. Ia biasanya boleh disiasat dari beberapa aspek: 

1) Ini adalah operasi yang mudah dan mudah, sama ada susun atur sistem menjamin rasional atau keunggulan pendawaian. Sebenarnya, ini adalah cabaran besar. 

2) Saiz papan litar bercetak adalah sama dengan saiz lukisan yang diproses. Ini adalah cabaran yang besar.  Penggunaan PCB dan PCB boleh dilaksanakan, tetapi penggunaan PCB dan PCB tidak boleh dilaksanakan. 

3) Adakah terdapat konflik antara komponen dalam ruang dua dimensi dan tiga dimensi. Ini adalah contoh yang baik. Ia tidak melebihi 3 milimeter walaupun ada beberapa bulan. 

4) Whether the component layout is dense and orderly, diatur dengan baik, dan sama ada semua bentangan selesai. Bila meletakkan komponen, bukan hanya arah isyarat, jenis isyarat, tempat yang memerlukan perhatian atau perlindungan, tetapi juga densiti keseluruhan bentangan peranti patut dianggap, so that the density is uniform.
5) Whether the components that need to be replaced frequently can be easily replaced, dan sama ada pemalam Papan PCB mudah untuk dimasukkan ke dalam peralatan. Ia patut memastikan kesehatan dan kepercayaan penggantian dan sambungan komponen yang sering diganti.