Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - 5 ciri-ciri penting gangguan elektromagnetik papan PCB untuk dipertimbangkan

Data PCB

Data PCB - 5 ciri-ciri penting gangguan elektromagnetik papan PCB untuk dipertimbangkan

5 ciri-ciri penting gangguan elektromagnetik papan PCB untuk dipertimbangkan

2022-08-17
View:114
Author:pcb
p>Dikatakan bahawa hanya ada dua jenis jurutera elektronik di dunia: orang-orang yang telah mengalami EMI dan orang-orang yang tidak mempunyai. Dengan peningkatan Papan PCB penghantaran jejak, desain kompatibilitas elektromagnetik adalah masalah yang jurutera elektronik kita perlu pertimbangkan. Hadapi rancangan, semasa melakukan analisis EMC produk dan desain, there are five important attributes to consider:
1) Critical Device Size: The physical size of the emitting device that produces the radiation. Radio frequency (RF) current will generate an electromagnetic field that will leak out of the case through the case. Panjang jejak pada PCB sebagai laluan penghantaran mempunyai kesan langsung pada semasa RF.
2) Impedance matching: The impedance of the source and receiver, dan penghalang transmisi antara kedua-dua.
3) Time characteristics of the disturbance signal: Is the problem a continuous (periodic signal) event, or only exists in a specific operation cycle (for example, operasi kunci tunggal atau gangguan kuasa-on, periodic disk drive operation or network burst transfer).
4) Strength of the interfering signal: How strong is the source energy level, dan berapa banyak potensi ia boleh menyebabkan gangguan berbahaya.
5) Frequency characteristics of the interference signal: Use the spectrum analyzer to observe the waveform, di mana masalah yang dilihat berada dalam spektrum frekuensi, supaya mudah untuk mencari masalah.
Selain itu, kebiasaan desain beberapa sirkuit frekuensi rendah memerlukan perhatian. Contohnya, my usual single-point grounding is very suitable for low frequency applications, tetapi kemudian ditemui ia tidak sesuai untuk aplikasi isyarat RF, kerana ada lebih banyak masalah EMI dalam aplikasi isyarat RF. Ia dipercayai bahawa beberapa jurutera menggunakan pendaratan titik tunggal untuk semua reka produk tanpa menyadari bahawa menggunakan kaedah pendaratan ini boleh mencipta lebih atau lebih masalah EMC kompleks.

Kita juga perlu memperhatikan aliran semasa dalam komponen sirkuit. Dengan pengetahuan sirkuit kita tahu bahawa arus mengalir dari mana tenaga tinggi ke mana ia rendah, dan semasa sentiasa mengalir dalam sirkuit loop tertutup melalui satu atau lebih laluan, oleh sebab itu gelung kecil dan undang-undang yang sangat penting. Untuk arah yang mana arus gangguan diukur, ubahsuai jejak PCB supaya ia tidak mempengaruhi muatan atau sirkuit sensitif. Aplikasi yang memerlukan laluan impedance tinggi dari sumber ke muatan mesti pertimbangkan semua laluan yang mungkin melalui mana arus kembali boleh mengalir.

Ada juga Papan PCB masalah penghalaan. Impedansi wayar atau jejak terdiri dari resistensi R dan reaksi induktif, dan pada frekuensi tinggi, tiada reaksi kapasitatif. Apabila frekuensi jejak berada di atas 100kHz, wayar atau jejak menjadi induktif. Kawalan atau jejak yang berfungsi di atas audio boleh menjadi antena RF. Dalam spesifikasi EMC, wayar atau jejak tidak dibenarkan untuk bekerja di bawah λ/20 of a certain frequency (the design length of the antenna is equal to λ/4 atau λ/2 of a certain frequency). Jejak menjadi antena efisien tinggi, yang membuat penyahpepijatan kemudian lebih rumit.

Kemudian bercakap tentang bentangan Papan PCB. , to consider the size of the Papan PCB. Bila saiz Papan PCB terlalu besar, kemampuan anti-gangguan sistem akan berkurang dengan pertumbuhan jejak, dan biaya akan meningkat. Jika saiz terlalu kecil, ia mudah menyebabkan masalah penyebaran panas dan gangguan antara satu sama lain. Kedua, determine the location of special components (such as clock components) (the clock traces should not be laid on the ground and not on the top and bottom of key signal lines to avoid interference). Ketiga, mengikut fungsi sirkuit, bentangan keseluruhan Papan PCB dilakukan. Dalam bentangan komponen, komponen berkaitan sepatutnya hampir mungkin, supaya kesan anti-gangguan yang lebih baik boleh dicapai.