Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Analisi penyebab pengembangan dan kontraksi papan PCB Rigid-Flex

Data PCB

Data PCB - Analisi penyebab pengembangan dan kontraksi papan PCB Rigid-Flex

Analisi penyebab pengembangan dan kontraksi papan PCB Rigid-Flex

2022-10-18
View:149
Author:iPCB

The sebab bagi the pengembagan dan kpadatraksi bagi the PCB flex-rigid papan is ditentukan oleh the ciri-ciri bagi the bahan. Ke selesaikan the masalah bagi pengembangan dan kontraksi bagi lemtetapi dan keras ikatan Plat, kita mesti pertama perkenalkan the fleksibel Plat bahan Polimid:

1) Polimida mempunyai prestasi yang baik penyebaran panas dan boleh menahan kejutan panas penyelesaian bebas plum rawatan suhu tunit description unit description unit description unit description unit description unit description unit description unit description unit description in lists lists lists lists lists lists lists lists listsggi;

2) Untuk peranti kecil yang memerlukan lebih fokus pada integriti isyarat, kebmana-manaakan pembuat peralatan cenderung menggunakan sirkuit fleksibel;

3) Polyimid mempunyai ciri-ciri suhu pemindahan kaca tinggi dan titik cudara tinggi. Secara umum, ia patut diproses di atas 350;

4) Dalam terma bagi organik penyelesaian, poliimid is tidak boleh diselesaikan in Jeneral organik penyelesaian.

PCB flex-rigid

The naik dan jatuh bagi FPCB papan bahan adalah terutabanyaka berkaitan ke the matriks bahan PI dan glue, yang is, ke the Imidasi bagi PI. The lebih tinggi the darjah bagi Imidasi, the lebih boleh dikawal the naik dan jatuh. Menurut ke the normal produksi peraturan, fleksibel papan akan telah berbeza darjah bagi pengembangan dan kontraksi semasa the Formasi bagi grafik baris dan the kombinasi bagi lembut dan keras menekan selepas pokeng. Selepas the cetakan bagi grafik baris, the Kepadatan dan Trend bagi the baris akan lead ke the reOrientasi bagi the stress on the keseluruhan papan permukaan, yang akan akhirnya lead ke the Jeneral biasa pengembangan dan kontraksi perubahan on the papan permukaan; Dalam the proses bagi lembut dan keras ikatan dan menekan, selesai ke the tidak konsisten pengembangan dan kontraksi koeficient bagi the permukaan penutup filem dan the asas bahan PI, a pasti darjah bagi pengembangan dan kontraksi akan juga berlaku dalam a pasti julat.


Dalam esensi, the naik dan jatuh bagi any bahan is disebabkan oleh the pengaruh bagi suhu. Selama the panjang penghasilan proses bagi Papan PCB, selepas many panas dan basah proses, the naik dan jatuh nilai bagi bahan akan perubahan sedikit ke berbeza darjah, but dari the perspektif bagi jangka panjang sebenar produksi pengalaman, the perubahan adalah masih biasa.


Bagaimana ke kawalan dan meningkatkan? Tepat bercakap, the dalaman stress bagi setiap roll bagi bahan is berbeza, dan the proses kawalan bagi setiap batch bagi produksi papans akan tidak be the sama. Oleh itu, the tangkap bagi the bahan pengembangan dan kontraksi koeficient is berdasarkan on a besar nombor bagi eksperimen, dan the proses kawalan dan data statistik analisis adalah terutama penting. Dalam praktik Operasi, the pengembangan dan kontraksi bagi the fleksibel papan adalah dilancarkan: pertama, the pengembangan dan kontraksi bagi the Papan FPCB adalah disebabkan oleh the pengaruh bagi suhu dari the membuka bagi the bahan ke the baking papan. Ke pastikan the kestabilan bagi the pengembangan dan kontraksi disebabkan oleh the baking papan, the konsistensi bagi proses kawalan is the pertama perkara. Pada the premis bagi seragam bahan, the Operasi bagi suhu naik dan suhu drop bagi setiap baking papan mesti be konsisten, tidak Hanya kerana bagi the mengejar bagi Efisiensi, Letakkan the dibakar papan in the air untuk panas penyesapan. Hanya in ini cara boleh the pengembangan dan kontraksi disebabkan oleh the dalaman stress bagi the bahan be dibuang.


Tahap kedua berlaku dalam proses pemindahan corak, dan pengembangan dan kontraksi dalam tahap ini disebabkan oleh perubahan orientasi tekanan dalam bahan. Untuk memastikan kestabilan pengembangan dan kontraksi dalam proses pemindahan garis, semua papan bakar tidak boleh ditempatkan, dan permukaan akan dilakukan secara langsung melalui garis pembersihan kimia. Permukaan mesti rata selepas filem ditekan, dan permukaan papan mesti mempunyai masa berdiri yang cukup sebelum dan selepas eksposisi. Selepas pemindahan garis selesai, papan fleksibel akan menunjukkan darjah berbeza kurl dan kontraksi disebabkan perubahan orientasi tekanan, Oleh itu, kawalan pembayaran filem garis berkaitan dengan kawalan ketepatan kombinasi perisian dan perkakasan. Pada masa yang sama, penentuan julat pengembangan dan kontraksi papan fleksibel adalah dasar data untuk produksi papan kuat Jadikongannya.


The ketiga tahap bagi inrataion dan kontraksi berlaku in the proses bagi sbagit dan keras Plat menekan, dan the inflasi dan kontraksi in ini tahap adalah terutamanya ditentukan oleh the menekan parameter dan bahan Ciri-ciri. The fackers mempengaruhi the pengembangan dan kontraksi at ini tahap include the pemanasan kadar bagi menekan, the tetapan bagi tekanan parameter, dan the tembaga resiselesai kadar dan tebal bagi the Core Plat. Dalam Jeneral, the smsemuaer the tembaga sisa kadar, the lebih besar the naik dan jatuh nilai; The lebih ringan the Core Plat is, the lebih besar the pengurangan nilai is. Namun, dari besar ke kecil, it is a perlahan-lahan perubahan proses, so filem kompensasi is terutama penting. Dalam tambahan, selesai ke the berbeza sifat bagi PCB flex-rigid papan bahans, unit description in lists kompensasi is an tambahan fakker to be dianggap.