Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB
Strategi pakej substrat IC dan posisi
Data PCB
Strategi pakej substrat IC dan posisi

Strategi pakej substrat IC dan posisi

2022-10-19
View:96
Author:iPCB

Permukaa lekap Substrat Saya...C pakej bergatung pada dicetak sirkuit papan ((PCB)) untuk pansebagai penyesapan. Dalam Jeneral, PCB is the utama pendunit descriptipada in listsginan Kaedah bagi tinggi kpiskelabagaia semikpadaduktatau peranti. A baik PCB pansebagai penyesapan desain unit descriptipada in lists a besar impact. Saya...a boleh make the sistem jalankan Baiklah., dan juga boleh tanam the tersembunyi bahaya bagi pansebagai kemalangan. Hati-hati pengendalian bagi PCB papan bentangan, papan struktur dan peranti lekap boleh Bantuan meningkatkan the panas penyesapan prestasi bagi medium dan tinggi kuasa kpadasum aplikasi.

Untuk memperbaiki panas penyesapan prestasi, the atas dan bawah Lapisan bagi Papan PCB is "emas lokasi". Mengpiskelakan lebih lebar caraar dan kabel jauh dari tinggi kuasa kpadasum peranti boleh sediakan a pemanasan laluan untuk panas penyesapan. The ismasawa panas kpadadukti Plat is an bagus Kaedah untuk PCB panas penyesapan. The panas kpadadukti Plat is umum ditemui pada the atas atau belakang bagi the PCB, dan is panas tersambung ke the peranti melalui langsung tembaga sambungan atau panas melalui lubang. Dalam the huruf bagi dalam pakej (only the pakej dengan petunjuk on kedua-dua sisis), ini panas kondukti papan boleh be ditemui on the atas bagi the PCB papan, dan unit description in lists bentuk is seperti a "anjing tulang" (the tengah is as kecil as the pakej, the adalaha bagi menyambung tembaga jauh dari the pakej is besar, dan the tengah is kecil dan the dua akhir adalah large). Dalam the huruf bagi empat sisi pakej (di sana adalah petunjuk on semua empat sisi), the panas kondukti papan mesti be ditemui at the belakang bagi the PCB atau Enter the PCB. Sistem dengan lebih besar PCB boleh juga be digunakan untuk pendinginan. Bila the skru panas penyesapan is tersambung ke the panas kondukti Plat dan the tanah pesawat, beberapa skru digunakan ke pasang the PCB boleh juga menjadi efektjika panas laluan ke the sistem asas. Mempertimbangkan the panas kondukti Kesan dan koJading, the tidakmbatau bagi skru patut be the maksimum nilai ke mencapai the titik bagi berkurang mengembalikan. Selepas sedang tersambung ke the panas kondukti Plat, the logam PCB kekuatan Plat unit description in lists lebih pendinginan adalaha. Untuk beberapa aplikasi di mana the PCB papan cover unit description in lists a perumahan, the Jenis kawal penypenypenypenykitalding perbaikan bahan unit description in lists lebih tinggi panas prestasi daripada the udara-cooled perumahan. Pendingin Jadilusi, seperti as penggemar dan panas sinks, adalah juga umum kaedah bagi sistem pendinginan, tetapi mereka biasanya perlukan lebih ruang, atau perlukan ke ubahsuai the desain ke optimize the pendinginan Kesan. Pertama, laksanakan a betul jumlah bagi Jadilder paste on the side bagi the BGA Substrat IC papan dengan solder kaki, dan perlahan-lahan pukulan dengan a panas udara gun ke make the solder paste sama didistribusikan on the permukaan bagi the Substrat IC papan, so as ke sedia untuk penypenypenykitalding. Pada the sirkuit papan bagi beberapa mobile telefon, the posisi bingkai bagi the BGA Substrat IC papan is dicetak in maju, dan the kitalding posisi bagi ini Substrat IC papan is umum tidak a masalah. Sekarang I terutamanya perkenalkan the situasi yang there is no posisi kotak on the sirkuit papan. Di sana. adalah beberapa kaedah untuk posisi the IC Pembawa papan:

Papan substrat IC

1) Baris lukisan posisi kaedah: sebelum membuang the Papan substrat IC, guna a pen atau jarum ke Lukis baris sekitar the BGA-Substrat IC papan, ingat the arah, make tdana, dan sedia untuk re welding. The keuntungan bagi ini Kaedah is tepat dan nyaman, sementara the kelemahan is yang the baris drawn dengan a pen adalah mudah ke be dibersihkan. Jika the kekuatan bagi the baris drawn dengan a jarum is tidak Baiklah. terkawal, the sirkuit papan is mudah ke be rosak.


2) Kaedah posisi stiker: Sebelum membuang papan substrat BGA-IC, pertama-tama stik kertas label pada papan sirkuit sepanjang empat sisi papan substrat IC, jajarkan pinggir kertas dengan pinggir papan substrat BGA-IC, kemudian tekan dan stiknya dengan tweezer. Dengan cara ini, selepas papan substrat IC dibuang, bingkai posisi dengan kertas label ditinggalkan pada papan sirkuit. Apabila memasang semula papan substrat IC, kita hanya perlu meletakkan papan substrat IC kembali ke ruang kosong beberapa lembaran label. Perhatian akan diberikan kepada kertas label dengan kualiti yang baik dan viskositi kuat, sehingga ia tidak mudah untuk jatuh semasa penyelesaian pukulan. Jika dana merasakan bahawa lapisan kertas label terlalu tipis untuk dirasakan, dana boleh guna beberapa lapisan kertas label untuk meliletaki ke dalam lapisan yang lebih tebal. Guna gunting untuk memokeng pinggir rata dan meletakkannya pada papan sirkuit, supaya ia akan merasa lebih baik bila dana menggantikan papan substrat IC. Jadilahberapa netizen menggunakan plaster, bubuk gypsum dan bahan lain untuk mengikat papan sirkuit untuk mendanai. Beberapa netizen juga membuat tekanan logam untuk penyweld dan kedudukan papan substrat BGA-IC. Saya rasa ia lebih nyaman dan praktik untuk menggunakan kaedah stiker, dan ia tidak akan mencemar dan merusak sirkuit dan kompsatun lain.


3) Oleh visual inspeksi, bila memasang Subsrat BGA-ICe papan, pertama erect the IC Pembawa Plat, kemudian dana boleh lihat the unit synonyms for matching gunar input on the Substrat IC papan dan the sirkuit papan at the sama masa. Pertama bdaningkan the welding posisi in the untukward arah, dan kemudian bdaningkan the welding posisi in the longitudinal arah. Ingat yang baris on the sirkuit papan is kebetulan dengan or selari ke the pinggir bagi the Substrat IC papan in the menegak dan horizontal arah, dan kemudian pasang the Substrat IC papan mengikut ke the visual inspeksi unit description in listsil mengikut ke the rujukan.


4) Untuk the keuch Kaedah, selepas membuang the BGA Substrat IC papan, tambah cukup solder paste on the sirkuit papan, buang the excess solder on the papan dengan an elektrik soldering besi, dan laksanakan tin betul ke make setiap solder kaki bagi the sirkuit papan lembut dan bulat (dana bolehtidak guna a tin menyerap wayar ke menyerap the solder unit synonyms for matching user input rata, lainwise dana bolehtidak cari the keuch in the berikut operations). Kemudian tempat the BGA-Substrat IC papan dengan solder Bola on the sirkuit papan sekitar, bergerak the Substrat IC papan belakang dan ke depan, kiri dan kanan, dan perlahan-lahan tekan it dengan tangan or tweezers. Pada ini masa, dana boleh perasaan the kenalan antara the solder kaki on kedua-dua sisi. Becaguna the weld kaki on kedua-dua sisi are bulat, jika mereka are dijajarkan bila bergerak belakang dan ke depan, the Substrat IC papan akan telah a perasaaning bagi 'climbing ke the kep bagi the slope'. Selepas Alinjasi, kerana we dilaksanakan a sedikit solder paste on the kaki bagi the Substrat IC papan in maju, it is lekat, dan the Substrat IC papan akan tidak bergerak. Dari the empat sisi bagi the Substrat IC papan, if an kosong kaki bagi the sirkuit papan boleh be jelas nampak in a pasti arah, it menunjukkan yang the Substrat IC papan is salah dijajarkan dan perlukans ke be reposisied. Selepas the BGA-Substrat IC papan is ditempatkan, it can be terwelded. Sebagai we lakukan bila tanaman solder Bola, buang the udara weather forecast bagi the panas udara Plat, adHanya it ke the sesuai udara volum dan suhu, Alin the tengah bagi the udara weather forecast dengan the center bagi the Substrat IC papan, dan panas perlahan-lahan. Bila the Substrat IC papan sinks bawah dan the solder paste overflows sekitar, it menunjukkan yang the solder bola has dipasang dengan the solder kongsi on the sirkuit papan. Pada ini time, perlahan-lahan shake the panas air gun ke make the pemanasan seragam dan cukup. Due ke the Kesan bagi permukaan tekanan, the solder kongsi antara the BGA-Substrat IC papan dan the sirkuit papan akan be aukematically dijajarkan and ditempatkan. Be Hati-hati tidak ke tekan the BGA-Substrat IC papan secara paksa semasa the pemanasan proses.