Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Apa perbezaan antara emas nikel elektroplati dan emas plati dalam papan PCB?

Data PCB

Data PCB - Apa perbezaan antara emas nikel elektroplati dan emas plati dalam papan PCB?

Apa perbezaan antara emas nikel elektroplati dan emas plati dalam papan PCB?

2022-11-14
View:133
Author:iPCB

Common Papan PCB proses rawatan permukaan termasuk: OSP, Plating nikel tanpa elektro/pencerobohan emas, pencerobohan perak, tenggelam tin, dll.

1. Penyelam perak

Proses tenggelam perak adalah antara OSP dan tenggelam nikil/emas tanpa elektro, yang mudah dan cepat. Penyelam perak tidak memakai baju besi tebal pada PCB. Walaupun terkena panas, kemudahan dan pencemaran, ia masih boleh menyediakan prestasi elektrik yang baik dan menjaga kesesatan yang baik, tetapi ia akan kehilangan keinginan. Kerana tiada nikel di bawah lapisan perak, penyelamatan perak tidak mempunyai semua kekuatan fizikal yang baik dari penyelamatan nikel tanpa elektron/penyelamatan emas. Penyelam perak adalah reaksi pemindahan, yang hampir penyamaran perak murni. Kadang-kadang proses bocor perak juga mengandungi beberapa bahan organik, terutama untuk mencegah kerosakan perak dan menghapuskan masalah migrasi perak. Secara umum, sukar untuk mengukur lapisan halus ini bahan organik, dan analisis menunjukkan bahawa berat organism adalah kurang dari 1%.

Papan PCB

2. Tin dipping

Sebab semua askar berdasarkan tin, semua lapisan tin boleh sepadan dengan mana-mana jenis askar. Dari sudut pandangan ini, proses tenggelam tin mempunyai prospek pembangunan yang besar. Namun, wisker tin mudah untuk muncul dalam PCB terdahulu selepas proses tenggelam tin, dan wisker tin dan migrasi tin akan membawa masalah kepercayaan dalam proses penyeludupan, jadi penggunaan proses tenggelam tin adalah terbatas. Setelah itu, aditif organik ditambah ke dalam penyelesaian penyelamatan tenggelam tin untuk membuat struktur lapisan tenggelam granular, yang mengatasi masalah sebelumnya dan mempunyai kestabilan panas yang baik dan keterbatasan tentera. Proses tenggelam tin boleh membentuk komponen intermetal tin tembaga rata, yang membuat tenggelam tin mempunyai kesesuaian yang sama baik dengan penerbangan udara panas tanpa masalah kesesuaian masalah penerbangan udara panas; Tiada masalah penyebaran diantara plat nikel tanpa elektron dan logam tenggelam emas; Plat tenggelam tin tidak boleh disimpan terlalu lama,


3. OSP

OSP berbeza dari proses perawatan permukaan lain kerana ia bertindak sebagai halangan antara tembaga dan udara; Secara sederhana, OSP adalah untuk mengembangkan secara kimia filem organik di permukaan tembaga kosong bersih. Film ini mempunyai resistensi oksidasi, resistensi kejutan panas dan resistensi basah untuk melindungi permukaan tembaga daripada rusting (oksidasi atau vulkanisasi, dll.) lebih lanjut dalam persekitaran normal; Pada masa yang sama, ia mesti mudah dibuang oleh aliran dalam suhu tinggi penywelding berikutnya untuk penywelding. OSP digunakan secara luas dalam industri kerana proses sederhana dan biaya rendah. Molekul penutup organik awal adalah imidazol dan benzotriazole, yang bermain peranan anti rust, dan molekul terbaru adalah terutama benzimidazole. Untuk memastikan penyelamatan reflow berbilang boleh dilakukan, hanya satu lapisan penutup organik di permukaan tembaga tidak dibenarkan. Pasti ada banyak lapisan, sebab itulah mandi kimia biasanya perlu menambah cair tembaga. Selepas menutup lapisan pertama, lapisan menutup menyerbu tembaga; Kemudian molekul penutup organik lapisan kedua bergabung dengan tembaga sehingga molekul penutup organik 20 atau 100 kali berkoncentrasi pada permukaan tembaga. Proses umum adalah mengurangi -- pencetakan mikro -- pencetakan -- pembersihan air murni -- pencetakan organik -- pembersihan. Berbanding dengan proses lain, kawalan proses menunjukkan proses rawatan relatif mudah.

4. Emas kimia

Deposisi emas dan perlengkapan emas biasanya digunakan dalam pengujian PCB, dan ramai orang tidak dapat membezakan antara mereka dengan betul. Emas nikil elektroplasi biasanya merujuk kepada "emas elektroplasi", "emas elektrolitik", "emas elektroplasi" dan "plat emas nikil elektroplasi". Ia membuat partikel emas memegang papan PCB melalui elektroplating. Ia dipanggil emas yang keras disebabkan kekuatannya. Proses ini boleh meningkatkan keras dan memakai resistensi PCB, secara efektif mencegah penyebaran tembaga dan logam lain, dan memenuhi keperluan penyelamatan tekanan panas dan gelembung. Penutup adalah seragam dan baik, dengan porositas rendah, tekanan rendah dan ductility yang baik. Oleh itu, ia digunakan secara luas dalam pengujian PCB produk elektronik. Lalu apa yang tenggelam emas? Deposisi emas merujuk kepada reaksi kimia dan kristalisasi partikel emas, yang dipasang pada pad ikatan papan PCB. Kerana kelemahan, ia juga disebut emas lembut. Plating nikel tanpa listrik/dipping emas adalah untuk membungkus lapisan tebal legasi emas nikel dengan sifat elektrik yang baik di permukaan tembaga dan boleh melindungi papan PCB untuk masa yang lama. Tidak seperti OSP, yang hanya digunakan sebagai penghalang bukti rust, ia boleh berguna dalam penggunaan jangka panjang papan PCB dan mencapai prestasi elektrik yang baik. Selain itu, ia juga mempunyai toleransi persekitaran yang proses rawatan permukaan lain tidak mempunyai. Alasan untuk penutup nikel adalah bahawa emas dan tembaga akan menyebar satu sama lain, dan lapisan nikel boleh mencegah penyebaran antara mereka. Jika tidak ada halangan lapisan nikel, emas akan menyebar kepada tembaga dalam beberapa jam. Keuntungan lain dari pembuluhan nikel tanpa elektro/bocoran emas adalah kekuatan nikel. Hanya nikel tebal 5um boleh mengawal pengembangan dalam arah Z pada suhu tinggi. Selain itu, penyelamatan nikel tanpa elektro/penyelamatan emas juga boleh mencegah penyelamatan tembaga, yang akan berguna untuk penyelamatan bebas lead. Proses umum ialah: pembersihan pembersihan -- pencetakan mikro -- pembersihan -- aktivasi -- pencetakan nikel kimia -- pembersihan emas kimia; Ada 6 tangki kimia dalam proses ini, melibatkan hampir 100 jenis kimia, dan proses ini relatif kompleks.


Perbezaan utama antara Papan PCB Plat emas dan plat emas:

1) Ketebusan berbeza. Kerana struktur kristal yang terbentuk oleh kedua-dua adalah berbeza, secara umum, tebal emas yang ditempatkan lebih tebal daripada tebal emas. Oleh itu, kuning emas adalah lebih biasa dalam depositi emas, dan yang lebih kuning adalah plating emas.

2) Kerana struktur kristal yang dibentuk oleh plating emas berbeza dari yang dibentuk oleh plating emas nikel, plating emas lebih mudah untuk diselit daripada plating emas. Pada masa yang sama, kerana lapisan emas lebih lembut daripada lapisan emas, lapisan jari emas biasanya memilih lapisan emas nikel kerana emas keras adalah menentang pakaian.

3) Dengan struktur kristal yang berbeza, struktur kristal yang terbentuk oleh depositi emas dan emas nikel elektroplad berbeza, dan depositi emas relatif lebih mudah untuk diselit,

4) In the PCB proofing process, elektroplating emas nikel dan precipitation emas adalah milik proses perawatan permukaan. Perbezaan adalah bahawa elektroplating emas nikel dilakukan sebelum penyelesaian perlawanan; Dan depositi emas dilakukan selepas penyembuhan perlawanan Papan PCB.