Data PCB - Teknologi Pendingin PCB dan Strategi Pengepasan IC

Ia is sukar untuk semikpadadukker pengunit descriptipada unit descriptipada unit descriptipada in senarai lists listsila syarikat ke kawala the sistem yag guna mereka peranti. Namun, the sistem dengan ICperanti is kritikal ke the umum peranti prestsebagaii. Untuk suai Peranti IC, sistem desaunit descriptipada in listser bisebagaianya kerja dekat dengan Pembuat ke psebagaitikan yang the sistem bertemu banyak pendinginan perlukan bagi tinggi kuasa kpadasum peranti.

Dalami awal sama kerjasama boleh pastikan yang the Peranti IC bertemu the elektrik stdanar dan prestasi stdanar, sementara memastikan tidakrmal Operasi in the pelanggan pendinginan sistem. Banyak besar semikpadadukker syarikat jual peranti dengan piawai bahagian, dan di sana is no kenalan antara Pembuat dan terminal aplikasi. Dalam ini huruf, kita boleh hanya guna beberapa Jeneral Arahan ke Bantuan mencapai a lebih baik pasif pendinginan penyelesaian untuk ICdan sistem.

Figure 1 PokitarPad Design
The pertama Sebagaipect bagi Projek PCB yang boleh meningkatkan panas prestasi is Projek PCB bentangan. Setiap kali mungkin, the tinggi kuasa konsum komponen on the PCB patut be dipisahkan dari setiap lain. Dalami fizikal jarak antara tinggi kuasa konsum komponen maksimumkan the adalaha bagi the PCB sekitar setiap tinggi kuasa konsum komponen, dengan itu berkontribusi ke lebih baik panas kondukti. Perhatian patut be diambil ke IJadilate the suhu sensitif komponen on the PCB dari the tinggi kuasa konsum komponen. Setiap kali mungkin, tinggi kuasa konsum komponen patut be dipasang jauh dari PCB sudut.

The lebih pusat PCB posisi boleh maksimumkan the papan adalaha sekitar the tinggi kuasa konsum komponen ke Bantuan panas penyesapan. Figure 2 papar dua sama semikondukker peranti: komponen A dan B. Komponen A is ditemui at the sudut bagi Projek PCB, dan di sana is a cip junction suhu 5% lebih tinggi daripada yang bagi komponen B, kerana the posisi bagi komponen B is lebih dekat ke the tengah. As the adalaha sekitar the komponen untuk panas penyesapan is lebih kecil, the panas penyesapan at the sudut bagi komponen A is terbatas.

Fig. 2 Kesan bagi komponen bentangan on panas prestasi. The cip suhu bagi PCB sudut kumpulan is lebih tinggi daripada yang bagi intermediate kumpulan.
The saat Aspect is the struktur bagi the PCB, yang unit description in lists the paling menentukan pengaruh on the panas prestasi bagi PCB desain. The Jeneral prinsip is yang the lebih tembaga in PCB, the lebih tinggi the panas prestasi bagi sistem komponen.

The ideal panas penyesapan Keadaan bagi semikondukker peranti is yang the cip is dilekap on a besar pokengan bagi cair sejuk tembaga. Untuk paling aplikasi, ini lekap Kaedah is tidak praktik, so kita boleh hanya make beberapa lain perubahan ke PCB ke meningkatkan the panas penyesapan prestasi. Untuk paling aplikasi hari ini, the ketal volum bagi the sistem teruskan ke shrink, yang unit description in lists a negatif impact on the panas prestasi. A lebih besar PCB unit description in lists a lebih besar adalaha yang boleh be digunakan untuk panas kondukti, dan juga unit description in lists lebih besar fleksibiliti, meninggalkan cukup ruang antara tinggi kuasa konsum komponen.
Setiap kali mungkin, maksimumkan the nombatau dan tebal bagi PCB tembaga mendarat Lapisan. The berat bagi tanah pesawat tembaga is umum besar, dan it is an bagus panas laluan untuk the keseluruhan PCB ke hilang panas.

Untuk memperbaiki panas penyesapan prestasi, the atas dan bawah Lapisan bagi PCB are "emas lokasi". Menggunakan lebih lebar caraar dan kabel jauh dari tinggi kuasa konsum peranti boleh sediakan a pemanasan laluan untuk panas penyesapan. The istimewa panas kondukti Plat is an bagus Kaedah untuk PCB panas penyesapan. The panas kondukti Plat is umum ditemui on the atas atau belakang bagi the PCB dan is panas tersambung ke the peranti melalui langsung tembaga sambungan atau panas melalui lubang.

Dalam kes pakej dalaman (hanya pakej dengan petunjuk di kedua-dua sisi), plat kondukti panas ini boleh ditempatkan di atas PCB, dan bentuknya seperti "tulang anjing" (tengah sama kecil dengan pakej, kawasan tembaga yang disambung jauh dari pakej adalah besar, dan tengah kecil dan kedua-dua hujung besar). Dalam kes pakej empat sisi (terdapat petunjuk pada semua empat sisi), plat pemindahan panas mesti ditempatkan di belakang PCB atau masukkan PCB.

Figure 3 Conkeh bagi "anjing tulang" Kaedah untuk dua dalam baris pakej
Dalamcreasing the Saiz bagi the panas menjalankan Plat is an bagus cara ke meningkatkan the panas prestasi bagi PowerPad pakej. Berbeza saiz bagi panas menjalankan Plats telah hebat pengaruh on panas prestasi. The produk data helaian diberikan in tabular bentuk genersemuay lists ini dimensi. Namun, it is sukar ke kuantifikasikan the impact bagi tembaga ditambah ke suai PCBs. Dengan beberapa online kalkulatatau, pengguna boleh Pilih a peranti, dan kemudian perubahan the size bagi the tembaga pad ke harga unit description in lists impact on the panas prestasi bagi bukan Constellation name (optional) PCB. Dalami kalkulasi alat tinggilight the pengaruh bagi PCB desain on panas penyesapan prestasi. Untuk the empat sisi pakej, the area bagi the atas pad is Hanya keciler daripada the kosong pad area bagi the peranti. In ini huruf, the pertama way ke mencapai lebih baik pendinginan is ke tanam atau belakang Lapisan. Untuk dua dalam baris pakej, we boleh guna the "anjing tulang" pad style ke hilang panas.

Akhirnya, sistem dengan besarr PCBs boleh juga be digunakan untuk pendinginan. Bila the skru panas penyesapan is tersambung ke the panas kondukti Plat dan the tanah pesawat, beberapa skru digunakan ke pasang PCB boleh juga menjadi efektif panas laluan ke the sistem asas. Consisiring the panas kondukti Kesan dan kosong, the nombor bagi skru patut be the maksimum nilai to mencapai the titik bagi berkurang mengembalikan. Selepas menyambung to the panas kondukti Plat, the logam PCB kekuatan Plat unit description in lists lebih pendinginan area. Untuk beberapa aplikasi di mana the PCB cover unit description in lists a perumahan, the Jenis kawal penywelding perbaikan bahan has lebih tinggi panas prestasi daripada the air-kerened perumahan. Pendingin solusi, seperti as penggemar dan panas sinks, are juga umum kaedah bagi sistem pendinginan, tetapi mereka biasanya perlukan lebih ruang, or perlukan to ubahsuai the design to optimize the pendinginan Kesan.

In tertib to design a sistem dengan high panas prestasi, it is jauh dari cukup to pilih a baik Peranti IC dan ditutup penyelesaian. The panas prestasi jadual bagi Peranti IC depakhir on the kapasitas bagi PCB dan the panas sistem yang benarkan Peranti IC to cool cepat. The pasif pendinginan Kaedah boleh sangat meningkatkan the panas penyesapan prestasi bagi the sistem.