Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Proses pembersihan papan PCBA dan keperluan

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Proses pembersihan papan PCBA dan keperluan

Proses pembersihan papan PCBA dan keperluan

2021-10-22
View:889
Author:Downs

Dalam proses pemprosesan PCBA, pasta solder dan aliran akan menghasilkan bahan sisa. Residual ini mengandungi asid organik dan ion elektrik yang boleh dihapuskan. Di antara mereka, asid organik mempunyai kesan korosif. Ion elektrik sisa di pad juga boleh menyebabkan sirkuit pendek. Residue di papan PCBA relatif kotor, dan tidak memenuhi keperluan pelanggan untuk pembersihan produk. Oleh itu, sangat diperlukan untuk membersihkan papan PCBA.

Secara umum, keperluan pembersihan pelanggan untuk papan PCBA adalah seperti ini:

1. Keperluan penampilan dan prestasi elektrik

Kesan paling intuitif pencemaran pada PCBA adalah penampilan PCBA. Jika ia ditempatkan atau digunakan dalam suhu tinggi dan persekitaran basah, sisanya boleh menyerap basah dan putih. Sebab penggunaan luas cip tanpa leadless, BGA miniatur, pakej skala cip (CSP) dan komponen 0201 dalam komponen, jarak antara komponen dan papan sirkuit telah berkurang, saiz papan telah menjadi lebih kecil, dan densiti pengangkutan telah meningkat. Sebenarnya, jika halide tersembunyi di bawah komponen atau di tempat yang tidak dapat dibersihkan sama sekali di bawah komponen, pembersihan setempat mungkin menyebabkan konsekuensi bencana disebabkan pembebasan halide. Ini juga boleh menyebabkan pertumbuhan dendrit, yang boleh menyebabkan sirkuit pendek. Pembersihan yang tidak betul terhadap kontaminan ionik boleh menyebabkan banyak masalah: resistensi permukaan rendah, korosi, residu permukaan konduktif akan membentuk distribusi dendritik (dendriti) di permukaan papan sirkuit, menyebabkan sirkuit pendek setempat dalam sirkuit.

papan pcb

Untuk kepercayaan peranti elektronik tentera, ancaman utama adalah whisker tin dan komponen intermetal. Masalah ini sentiasa wujud. Tin whiskers dan komponen intermetal akhirnya akan menyebabkan sirkuit pendek. Dalam persekitaran basah dan apabila ada elektrik, pencemaran ion berlebihan pada kumpulan mungkin menyebabkan masalah. Contohnya, kerana pertumbuhan wisker tin elektrolitik, kerosakan konduktor, atau pengurangan perlawanan izolasi, ia akan menyebabkan sirkuit pendek di papan sirkuit.

Pembersihan yang tidak sesuai terhadap penyakit bukan-ionik juga boleh menyebabkan serangkaian masalah. Ia boleh menyebabkan penyekapan buruk topeng papan sirkuit, kenalan buruk konektor, gangguan fizikal kepada bahagian-bahagian bergerak dan pemadam, dan penyekapan buruk pada selimut konformis. Pada masa yang sama, bahan-bahan yang tidak ionik juga boleh membungkus bahan-bahan yang ionik di dalamnya, dan mungkin menyebabkan beberapa sisa-sisa dan bahan-bahan yang berbahaya lainnya telah dibungkus dan dibawa masuk. Ini adalah masalah yang tidak boleh diabaikan.

2. Tiga penutup anti-cat perlu

Untuk menjadikan penutup cat tiga-resisten boleh dipercayai, pembersihan permukaan PCBA mesti memenuhi keperluan standar tiga-tahap IPC-A-610E-2010. Resin sisa yang tidak dibersihkan sebelum penutup permukaan boleh menyebabkan lambat lapisan perlindungan, atau retak dalam lapisan perlindungan; sisa aktivator boleh menyebabkan migrasi elektrokimia di bawah penutup, menyebabkan kegagalan perlindungan pecahan penutup. Studi telah menunjukkan bahawa pembersihan boleh meningkatkan kadar penyekatan penutup dengan 50%.

3. Tiada pembersihan juga perlu dibersihkan

Menurut piawai semasa, istilah "no-cleaning" bermakna bahawa sisa di papan sirkuit adalah secara kimia selamat, tidak akan mempunyai sebarang kesan pada papan sirkuit, dan boleh ditinggalkan di papan sirkuit. Korrosi, resistensi izolasi permukaan (SIR), elektromigrasi, dan kaedah pengesan istimewa lainnya terutama digunakan untuk menentukan kandungan halogen/halid, dan kemudian menentukan keselamatan kumpulan tidak bersih selepas kumpulan selesai. Namun, walaupun aliran tidak bersih dengan kandungan kekas rendah digunakan, masih akan ada lebih atau kurang sisa. Untuk produk dengan keperluan kepercayaan tinggi, tiada sisa atau kontaminan lain dibenarkan pada PCB. Untuk aplikasi tentera, walaupun kumpulan elektronik tidak bersih diperlukan untuk dibersihkan.

Proses pembersihan PCBA umum

1, mesin pembersihan secara automatik secara talian

Gambar fizik mesin pembersihan secara automatik secara online dipaparkan dalam Gambar 7. Mesin pembersihan bersih secara teliti dan efektif membersihkan kontaminan organik dan tidak organik seperti aliran rosin, aliran yang boleh solusi air, dan aliran yang tidak bersih/tentera di permukaan SMT/THT PCBA selepas tentera. Ia sesuai untuk pembersihan PCBA skala besar. Ia menggunakan peralatan pembersihan yang selamat dan automatik untuk ditempatkan pada garis produksi Denso, dan menyelesaikan pembersihan kimia (atau pembersihan berdasarkan air), pembersihan berdasarkan air, dan proses kering secara talian melalui lubang yang berbeza. Semasa proses pembersihan, PCBA dibersihkan dengan penyelesaian yang berbeza melalui sabuk pengantar mesin pembersihan. Cairan pembersihan mesti sesuai dengan komponen, permukaan PCB, penutup logam, penutup aluminum, label, penulisan dan bahan lain. Bahagian istimewa perlu mempertimbangkan sama ada mereka boleh menahan pembersihan.

Proses pembersihan adalah seperti ini: pembersihan-dalam-kimia, pembersihan-kimia, pembersihan-kompartemen-kimia, pembersihan-pembersihan-pembersihan-pembersihan-pembersihan-pembersihan-pembersihan-akhir, pembersihan udara, pembersihan-kering.

2, mesin pembersihan luar talian semi-automatik

Mesin pembersihan ini membersihkan dengan teliti dan berkesan aliran rosin yang tersisa, aliran yang boleh solusi air, aliran yang tidak bersih/pasta solder dan kontaminan organik dan tidak organik lain di permukaan SMT/THT PCBA selepas soldering. Ia sesuai untuk pembersihan PCBA batch kecil dan berbagai jenis. Ia boleh ditetapkan di mana-mana pada garis produksi melalui pengendalian manual. Ia boleh menyelesaikan pembersihan kimia (atau pembersihan berdasarkan air), pembersihan berdasarkan air, dan kering dalam lubang luar talian. Semasa proses pembersihan, PCBA biasanya perlu diselesaikan oleh pemasangan atau ditempatkan dalam keranjang. Solusi pembersihan mesti sesuai dengan komponen, permukaan PCB, penutup logam, penutup aluminum, label, penulisan dan bahan lain. Bahagian istimewa perlu dipertimbangkan sama ada mereka boleh bertahan bersih. Kepadatan tempatan dan sudut tempatan PCBA dalam keranjang pembersihan mempunyai keperluan tertentu, dan kedua-dua faktor ini mempunyai kesan langsung pada kesan pembersihan.

3, mesin cuci merah tangan

Mesin pembersihan manual membersihkan dengan teliti dan berkesan aliran rosin yang tersisa, aliran yang boleh solusi air, aliran rosin, aliran/solder yang tidak bersih dan kontaminan organik dan tidak organik lain di permukaan selepas penyeluaran SMT/THT PCBA. Ia sesuai untuk membersihkan sampel batch kecil PCBA. Melalui kawalan suhu, ia disesuaikan dengan proses pembersihan manual ejen pembersihan fasa-mikro MPC dan menyelesaikan pembersihan kimia dalam banjir suhu konstan.