Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Perkenalan ke proses pemprosesan PCBA terbaru pada 2021

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Perkenalan ke proses pemprosesan PCBA terbaru pada 2021

Perkenalan ke proses pemprosesan PCBA terbaru pada 2021

2021-10-30
View:447
Author:Downs

PCBA merujuk kepada proses penyelesaian, penyelesaian dan soldering komponen PCB kosong. Proses produksi PCBA perlu melalui siri proses untuk menyelesaikan produksi. Artikel ini akan memperkenalkan pelbagai proses produksi PCBA.

PCBA merujuk kepada struktur keseluruhan selepas soldering komponen elektronik (termasuk komponen SMD, komponen pemalam DIP) berdasarkan papan PCB kosong

Proses produksi PCBA boleh dibahagi ke beberapa proses utama, pemprosesan patch SMT - pemprosesan pemalam DIP - ujian PCBA - tiga kumpulan produk yang selesai.

1. Pautan pemprosesan patch SMT

Proses pemprosesan patch SMT adalah: campuran pasta solder - cetakan pasta solder - SPI - tempatan - soldering reflow - AOI - kerja semula

1. Tampal askar menggoyang

Selepas pasta askar diambil dari peti sejuk dan diceluh, ia bergerak dengan tangan atau mesin untuk sesuai cetakan dan soldering.

2. Cetakan pasta Solder

Letakkan pasta solder pada stensil, dan guna squeegee untuk cetak paste solder pada pads PCB.

papan pcb

3. SPI

SPI adalah pengesan tebal pasta askar, yang boleh mengesan cetakan pasta askar dan mengawal kesan cetakan pasta askar.

4. Memlekap

Komponen patch ditempatkan pada penyedia, dan kepala mesin letakkan meletakkan komponen pada penyedia pada pads PCB dengan tepat melalui pengenalan.

Tampal SMT

5. Serangan semula

Papan PCB yang diletakkan dijalankan untuk penegak semula, dan melalui suhu tinggi di dalam, pasta penegak seperti ditegak dipanas untuk menjadi cair, dan akhirnya ia dikuasai dan dikuasai untuk menyelesaikan penegak.

6. AOI

AOI adalah pemeriksaan optik automatik, yang boleh mengesan kesan penywelding papan PCB melalui pengimbasan, dan dapat mengesan cacat papan.

7. Pembaikan

Memperbaiki kesalahan yang dikesan oleh AOI atau secara manual.

2. Pautan pemalam DIP memproses

Proses pemproses pemalam DIP ialah: pemalam gelombang tentera-memotong kaki-pos-penywelding pemproses-cucian papan kualiti pemeriksaan

1. Pemalam

Proses pins bahan pemalam dan masukkan pada papan PCB

2. Soldier gelombang

Pass papan disisip melalui soldering gelombang. Dalam proses ini, tin cair akan disimpan ke papan PCB, dan akhirnya ia akan dingin untuk menyelesaikan tentera.

3. Potong kaki

Pin papan tentera terlalu panjang dan perlu dipotong.

4. Pemprosesan penyeludupan

Guna besi soldering elektrik untuk solder komponen secara manual.

5. Cuci piring

Selepas soldering gelombang, papan akan kotor, jadi ia perlu dibersihkan dengan air cuci dan tangki cuci, atau cuci dengan mesin.

6. Pemeriksaan kualiti

Papan PCB telah diperiksa, produk yang tidak berkualifikasi perlu diperbaiki, dan produk yang berkualifikasi boleh memasuki proses berikutnya.

Tiga, ujian PCBA

Ujian PCBA boleh dibahagi menjadi ujian ICT, ujian FCT, ujian penuaan, ujian getaran, dll.

Ujian PCBA adalah ujian besar. Menurut produk yang berbeza dan keperluan pelanggan yang berbeza, kaedah ujian yang digunakan adalah berbeza. Ujian ICT adalah untuk mengesan penywelding komponen dan keadaan pada-off sirkuit, sementara ujian FCT adalah untuk mengesan parameter input dan output papan PCBA untuk melihat sama ada ia memenuhi keperluan.

Empat, penutup PCBA tiga-tahan

PCBA tiga langkah proses anti-coating adalah: sisi lukisan A - kering permukaan - lukisan sisi B - penyembuhan pada suhu bilik 5. Ketempatan penyemburan: Ketempatan penyemburan: 0.1mm-0.3mm 6. Semua operasi penutup seharusnya tidak lebih rendah dari 16 darjah Celsius dan kelembapan relatif lebih rendah dari 75%. Masih ada banyak lapisan PCBA tiga-resisten, terutama dalam beberapa persekitaran dengan suhu dan kelembaman yang kasar. Warna bertiga-resisten yang dikelilingi PCBA mempunyai pengisihan yang hebat, resistensi basah, anti-bocoran, kejutan, debu, anti-corrosion, anti-aging, dan anti-mildew, pelepasan anti-bahagian, pengisihan dan prestasi resistensi korona, boleh memperpanjang masa penyimpanan PCBA, mengisolasi korrosion luar, pencemaran, dll. Kaedah penyemburan adalah kaedah penutup yang paling biasa digunakan dalam industri.

Lima, kumpulan produk selesai

Selepas penutupan, papan PCBA yang diuji OK dikumpulkan untuk shell, kemudian diuji, dan akhirnya ia boleh dihantar.

Produksi PCBA adalah satu pautan seterusnya. Setiap masalah dalam mana-mana pautan akan mempunyai kesan yang sangat besar pada kualiti keseluruhan, dan kawalan ketat setiap proses diperlukan.