Teknologi PCBA - Bagaimana untuk memilih ejen pembersihan air papan litar PCBA?

Dalam komponen papan sirkuit cetak PCB, terdapat tiga cara utama untuk mengikat atau melekat kontaminan dan komponen. Ia adalah ikatan antara molekul, juga disebut ikatan fizikal; ikatan antara atom, juga ini dipanggil ikatan kimia; kontaminan terlibat dalam bahan-bahan seperti topeng solder atau depositi elektroplad dalam bentuk partikel, yang disebut "termasuk."

Kerana mekanisme pembersihan adalah untuk menghancurkan kekuatan ikatan ikatan kimia atau ikatan fizikal antara pencemaran dan papan sirkuit cetak PCB, untuk mencapai tujuan untuk memisahkan pencemaran dari komponen. Oleh kerana proses ini adalah reaksi endotermik, ia mesti disediakan untuk mencapai tujuan di atas.

Mesin pembersihan enkapsulasi

Menggunakan penyebab yang sesuai untuk menyediakan tenaga melalui reaksi penyebaran dan reaksi saponifikasi antara penyebut dan penyebab boleh menghancurkan kekuatan pengikatan antara mereka, sehingga penyebut akan meleleh dalam penyebab, untuk mencapai tujuan untuk menghapuskan penyebut.

Selain itu, anda juga boleh menggunakan air khusus untuk menghapuskan kontaminan yang ditinggalkan oleh aliran soluble air kepada komponen.

Kerana komponen papan sirkuit cetak PCB dikurangi dengan berbeza selepas soldering, jenis pencemaran berbeza, dan produk berbeza mempunyai keperluan berbeza untuk pembersihan komponen selepas pembersihan, jadi terdapat banyak jenis agen pembersihan yang boleh digunakan. Jadi, bagaimana untuk memilih ejen pembersihan yang betul?

Teknik kilang pemprosesan smt berikut akan memperkenalkan beberapa keperluan asas untuk ejen pembersihan PCBA.

(1) Kebasahan ejen pembersihan PCBA.

Untuk melenyapkan dan membuang kontaminan pada SMA, solvent mesti pertama basah PCB yang terkontaminasi, mengembangkan dan basah kontaminan.

Sudut basah adalah faktor utama yang menentukan darjah basah. Situasi pembersihan terbaik adalah bahawa PCB secara spontan berkembang. Keadaan situasi ini ialah sudut basah dekat dengan 0°.

(2) Agen pembersihan PCBA boleh melupakan kemampuan.

Apabila membersihkan SMA, kerana jarak antara komponen dan substrat, antara komponen dan komponen dan terminal I/O komponen adalah sangat kecil, hanya sejumlah kecil solvent boleh menghubungi kontaminan di bawah peranti. Oleh itu, penyelesaian dengan kuasa pencucian tinggi mesti digunakan, terutama apabila pembersihan diperlukan untuk dilakukan dalam masa yang terbatas, seperti dalam sistem pembersihan tali pengangkut talian. Namun, patut dikatakan bahawa penyelesaian dengan kuasa penyelesaian tinggi juga sangat korosif bagi bahagian yang perlu dibersihkan. Fluks berdasarkan rosin digunakan dalam kebanyakan pasta solder dan soldering gelombang dua. Oleh itu, apabila membandingkan penyelesaian pelbagai penyelesaian, perhatian istimewa perlu diberikan kepada sisa-sisa aliran berdasarkan rosin.

(3) Koeficien pemusnahan ozon ejen pembersihan PCBA.

Dengan kemajuan terus menerus masyarakat, kesadaran orang tentang perlindungan persekitaran terus meningkat. Oleh itu, sementara menilai kemampuan ejen pembersihan, darjah pemusnahan lapisan ozon juga perlu dianggap. Untuk sebab ini, konsep koeficien pemusnahan ozon (ODP) telah diperkenalkan, yang kini berdasarkan koeficien pemusnahan CFC-113 (trioksitrichloroetan) kepada ozon, iaitu, ODPCFC-113=1.

(4) Nilai had terrendah ejen pembersihan PCBA.

Nilai had paling rendah mewakili nilai had tertinggi yang badan manusia boleh bawa apabila berhubungan dengan penenang, juga dikenali sebagai had eksposisi. Operator tidak dibenarkan melebihi nilai had minimum bagi penyelamat semasa kerja sehari mereka.

Atas dipilih dalam kilang pemprosesan patch PCBA

Apabila memilih ejen pembersihan, selain prestasi YONG YUN yang disebut di atas, faktor seperti ekonomi, operabiliti dan kompatibilitas dengan peralatan juga perlu dianggap. Untuk maklumat lanjut, sila lawati kilang yang mengintegrasikan desain + produksi + patch + mata besi, membawa semua orang ke tinggi baru, letakkan perintah pada laman web rasmi (2) fungsi kapilari. Solvent dengan kemampuan basah yang baik mungkin tidak menjamin pembuangan yang berkesan. Solvent juga mesti mudah diterbangkan, masuk dan keluar dari ruang sempit ini, dan boleh mengelilingi berulang-ulang sehingga mencemar dibuang. Iaitu, penyebab diperlukan untuk mempunyai kesan kapilar yang kuat sehingga ia boleh menembus ke dalam ruang yang padat ini. Kapilari penerbangan agen pembersihan biasa. Ia boleh dilihat bahawa permeabiliti kapilar air adalah yang terbesar, tetapi tekanan permukaannya besar, jadi ia sukar untuk dibuang dari ruang, yang menyebabkan kadar pertukaran rendah air bersih dan sukar untuk bersih secara efektif. Walaupun permeabiliti kapilar campuran hidrokarbon klorinasi rendah, tekanan permukaan juga rendah. Oleh itu, mempertimbangkan kedua ciri-cirinya, jenis penenang ini mempunyai kesan pembersihan yang lebih baik pada pencemaran komponen.

(5) Viskosi ejen pembersihan PCBA.

Viskositi penyebab juga merupakan prestasi penting yang mempengaruhi pembersihan efektif penyebab. Secara umum, dalam syarat-syarat yang sama, viskositi solven adalah tinggi, dan kadar pertukaran dalam ruang pada SMA adalah rendah, yang bermakna bahawa lebih kuat diperlukan untuk melepaskan ejen dari ruang. Oleh itu, darjah rendah penyebab membantunya untuk menyelesaikan pertukaran berbilang dalam bentuk SMD.

(6) Kepadatan ejen pembersihan PCBA.

Dalam syarat untuk memenuhi keperluan lain, penyelesaian densiti tinggi patut digunakan untuk membersihkan komponen. Ini kerana dalam proses pembersihan, apabila paru penerbangan berkonsenssi pada komponen, graviti membantu penyelesaian berkonsenssi mengalir ke bawah, meningkatkan kualiti pembersihan. Selain itu, densiti tinggi penyelesaian juga menyebabkan mengurangi emisinya ke atmosfera, dengan itu menyimpan bahan-bahan dan mengurangi biaya operasi.

(7) Suhu titik panas ejen pembersihan PCBA.

Suhu pembersihan juga mempunyai kesan tertentu pada efisiensi pembersihan. Dalam kebanyakan kes, suhu solvent dikawal pada titik mendidih atau julat suhu yang dekat dengan titik mendidih. Kaburan penyebab berbeza mempunyai titik mendidih berbeza, dan perubahan suhu penyebab terutama mempengaruhi ciri-ciri fizikalnya. Kondensasi uap adalah bahagian penting dalam siklus pembersihan. Peningkatan titik mendidih solven membolehkan uap suhu yang lebih tinggi untuk diperoleh, dan suhu uap yang lebih tinggi akan menghasilkan sejumlah kondensasi uap yang lebih besar, yang boleh menghapuskan sejumlah besar pencemaran dalam masa singkat. Hubungan ini adalah yang paling penting dalam sistem penyelamatan dan pembersihan gelombang tali pengangkut dalam talian, kerana kelajuan tali pengangkut ejen pembersihan mesti konsisten dengan kelajuan tali pengangkut tali pengangkut gelombang.