Teknologi PCBA - Pemprosesan patch smt: keuntungan dan kelemahan PBGA

Dengan pembangunan cepat teknologi elektronik, komponen elektronik sedang berkembang dalam arah miniaturisasi dan integrasi tinggi. Komponen BGA telah digunakan semakin luas dalam teknologi pemasangan SMT, dan dengan muncul BGA dan CSP, kesulitan pemasangan SMT telah semakin sukar, dan keperluan proses telah semakin tinggi dan semakin tinggi. Sebab kesulitan memperbaiki BGA dan biaya yang tinggi memperbaiki, memperbaiki kualiti proses BGA adalah isu baru dalam proses SMT.

Terdapat jenis BGA yang berbeza, dan jenis BGA yang berbeza mempunyai ciri-ciri yang berbeza. Hanya dengan memahami secara mendalam keuntungan dan kelemahan jenis-jenis BGA kita boleh lebih baik membentuk proses yang memenuhi keperluan proses BGA, lebih baik mencapai kumpulan BGA yang baik, dan mengurangi proses BGA. kosong. BGA biasanya dibahagi ke tiga kategori, setiap jenis BGA mempunyai ciri-ciri unik, keuntungan dan kelemahan:

1, PBGA (BALL GRID ARRAY PLASTIK) pakej plastik BGA

Keuntungannya ialah:

1. Sehingga sepadan dengan papan sirkuit PCB resin epoksi.

2. Bola tentera berpartisipasi dalam bentuk kongsi tentera semasa soldering reflow, dan keperluan untuk bola tentera adalah longgar.

3. Boleh ditengah oleh pinggir tubuh pakej semasa ditempatkan.

4. Biaya rendah.

5. Performance elektrik yang baik.

Kegagalan ialah: sensitif kepada kelembapan dan ketepatan tatasusunan bola tentera lebih rendah dari yang CBGA

2, pakej keramik CBGA (CERAMIC BGA) BGA

Keuntungannya ialah:

1. Kekepercayaan komponen pakej adalah tinggi.

2. Persatuan yang baik dan bentuk kongsi tentera mudah, tetapi kongsi tentera tidak selari.

3. Tidak sensitif kepada basah.

4. Kepadatan pakej tinggi.

Kegagalan adalah:

1. Sebab perbezaan dalam koeficien pengembangan panas dan pemadaman panas yang buruk dengan papan epoksi, kelelahan kongsi tentera adalah mod kegagalan utama.

2. Bola tentera sukar disesuaikan pada pinggir pakej.

3. Harga pakej yang tinggi.

3, TBGA (TAPE BGA) dengan muatan BGA

Keuntungannya ialah:

1. Walaupun terdapat tekanan setempat dalam sambungan cip, keseluruhan persamaan panas dengan papan epoksi lebih baik.

2. Pemasangan boleh dijajarkan oleh pinggir tubuh pakej.

3. adalah bentuk pakej paling ekonomi.

Kegagalan adalah:

1. Sensitif kepada basah.

2. Sensitif untuk panas.

3. Beberapa pusingan bahan-bahan yang berbeza mempengaruhi kecerdasan.

BGA telah digunakan secara luas dalam produk PCB elektronik, tetapi dalam aplikasi produksi sebenar, PBGA adalah kebanyakan. Kegagalan terbesar PBGA ialah ia sensitif kepada kelembapan. Jika PBGA menyerap kelembapan, PBGA cenderung untuk "popcorn" semasa penywelding, yang akan menyebabkan PBGA gagal. Terdapat banyak artikel untuk meningkatkan kualiti proses BGA dalam banyak literatur. Artikel ini hanya mengatasi kekurangan sensitiviti PBGA kepada kelembapan dan membincangkan kaedah untuk mencegah PBGA gagal disebabkan penyorban kelembapan dalam pautan proses relevan proses produksi sebenar.