Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Tiga peralatan utama garis produksi SMT?

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Tiga peralatan utama garis produksi SMT?

Tiga peralatan utama garis produksi SMT?

2021-11-07
View:452
Author:Downs

Fabrik memproses cip SMT memberitahu anda yang tiga peralatan utama mana? Garis produksi SMT terutamanya termasuk: tiga pencetak melekat peralatan-peralatan produksi-solder inti, mesin tempatan, peralatan soldering reflow, tiga peralatan pemeriksaan bantuan-SPI, AOI, X-Ray dan kerja semula stesen kerja, dll.

Pemasang pemprosesan cip SMT

Peralatan ini melibatkan teknologi: cetakan, lekapan, teknologi penywelan, optik dua-dimensi dan tiga-dimensi, teknologi pemeriksaan sinar-X, dll. Mesin penempatan adalah peralatan utama inti: ia digunakan untuk mencapai kelajuan tinggi, ketepatan tinggi, dan penempatan sepenuhnya automatik komponen. Ia berkaitan dengan efisiensi dan ketepatan garis produksi SMT. Ia adalah peralatan kunci dan kompleks, yang biasanya mengandungi 60% daripada pelaburan dalam seluruh garis produksi SMT. di atas.

Pekerjaan SMT kilang elektronik memperkenalkan set penuh penyelesaian automatasi untuk mengurangkan ketertarikan manual dan meningkatkan kualiti dan konsistensi produk.

Pencetakan tampal Solder dalam proses SMT sangat penting untuk kualiti dan efisiensi!

Penyembutan SMT produksi massa terutamanya berasal dari proses cetakan pasta solder; untuk mengurangi biaya kerja dan mengejar nilai output peribadi: Dalam produksi massa, mesin penempatan SMT mempopularisasi ritma produksi PCB dua trek dan plat tunggal.

papan pcb

Nisbah PCB dua trek dalam dan keluar masa apabila CT=10Sek Tutup kepada 0, sampah bantuan adalah 0, output peribadi maksimumkan; CoreCT10Sec pencetak atau kurang dan trek dua diperlukan.

Pada masa ini, komponen Chip yang dipilih untuk produk elektronik cenderung untuk menjadi miniaturized dan lebih tipis, dan pitch wayar cip dan diameter bola solder telah dikurangkan, yang meletakkan keperluan yang lebih tinggi untuk penyesuaian dan posisi ketepatan peralatan tempatan. Pada masa ini, cabaran yang dibawa oleh ketepatan tempatan densiti tinggi mesin tempatan multi-fungsi berakhir tinggi termasuk:

Satu ialah untuk meningkatkan jabatan bekalan bahagian mesin tempatan, termasuk peningkatan ketepatan kedudukan bekalan bahagian, ketepatan pita, dan ketepatan pakej bahagian mereka sendiri;

2. Keketatan tinggi seluar yang menentukan kedudukan penyiup bahagian dan ketepatan tinggi sistem pemacu meningkatkan kemampuan sistem pengenalan kedudukan sebelum bahagian ditempatkan;

Ketiga, mesin penempatan tidak akan menghasilkan getaran yang berlebihan semasa proses penempatan, dan ia mempunyai kemampuan yang kuat menyesuaikan kepada getaran luaran dan perubahan suhu; keempat adalah untuk menguatkan fungsi kalibrasi automatik mesin tempatan. Kebanyakan mesin tempatan modern sedang berkembang dalam arah menyatukan sistem kawalan gerak kelajuan tinggi dan ketepatan tinggi dan penyesuaian penglihatan.

Kerana kadar cacat 75% garis produksi SMT dalam peralatan cetakan, ketepatan tempatan densiti tinggi akan membawa cabaran yang lebih besar kepada penghasil peralatan cetak dan ujian:

1. Ia adalah untuk memastikan bahawa keperluan proses (kadar penghancur 0.66) akan membawa cabaran besar ke tebal stensil dan jumlah pasta askar. Pada masa yang sama, pasta askar dengan diameter serbuk yang lebih kecil diperlukan, yang membawa peningkatan biaya dan masalah proses menghalang oksidasi.

2. Keperluan persekitaran bebas debu akan meningkatkan biaya sistem exhaust, sistem penapisan udara, bahan bantuan, lantai anti-statik, dll.;

Ketiga, keseimbangan antara ketepatan dan kelajuan peralatan SPI dan AOI akan menghadapi cabaran.

Mengingat kecenderungan pembangunan teknologi SMT, mempertimbangkan secara keseluruhan kumpulan fleksibel dan bahan ikatan, cetakan, menempatkan, dan reflow apabila kumpulan bahagian-bahagian yang sangat kecil, peralatan kumpulan akan menghadapi cabaran dalam kualiti pemasangan, efisiensi produksi, dan proses pemasangan.

SMT bermula pada tahun 1970-an dan memasuki masa pembangunan yang besar pada tahun 1980-an. Ia digunakan secara luas dalam penerbangan, angkasa udara, tentera, bangunan kapal, peralatan rumah tangga, kereta, mesin, alat dan banyak medan lain. Ia dipanggil "revolusi ketiga teknologi produksi elektronik."

Semasa ini, SMT telah memasuki tahap baru teknologi pemasangan elektronik terkini yang ditandai oleh teknologi pemasangan mikroelektronik (MPT: Teknologi Pemasangan Mikro-elektronik), pemasangan densiti tinggi dan teknologi pemasangan tiga-dimensi (3D: Tiga Dimensional), serta komponen berbilang-cip (MCM: Multi Chip). Modul), Pangkalan Grid Bola (BGA: Pangkalan Grid Bola), Pakej Saiz Chip (CSP: Pakej Saiz Chip) dan komponen pelekatan permukaan baru lain berada dalam tahap pembangunan cepat dan aplikasi massa.

Sistem pemasangan SMT mengembangkan dan maju dengan pembangunan SMT. Tenderasi pembangunannya terutamanya dicerminkan dalam peningkatan terus menerus prestasi sistem, peningkatan terus menerus kemampuan untuk menyesuaikan kepada pelbagai kumpulan baru dan tentera bebas lead dan proses pemasangan baru lain, serta pelbagai dan pelbagai bentuk integrasi sistem. Aras integrasi terus berkembang dan sebagainya.

Dengan miniaturisasi dan multi-fungsi peranti elektronik bimbit (seperti telefon pintar dan peranti yang boleh dipakai), komponen yang digunakan semakin kecil dan semakin kecil, struktur semakin kompleks, dan densiti pakej semakin tinggi dan semakin tinggi. Membuat tantangan besar.

PoP dan BGA telah menjadi aliran utama teknologi pakej kerana prestasi dan keuntungan harga mereka. Dengan pembangunan miniaturisasi dan ketepatan tinggi peranti elektronik, pitch dan saiz bola tentera telah menjadi semakin kecil, dan substrat telah terus menjadi lebih tipis, tetapi saiz pakej telah terus meningkat, bilangan pin telah terus meningkat, dan kompleksiti juga meningkat.

SMT terdiri dari komponen lekap permukaan, substrat sirkuit, rancangan pengangkutan, bahan pengangkutan, proses pengangkutan, peralatan pengangkutan, kawalan dan pengurusan sistem pengangkutan dan teknologi lain. Ia adalah projek yang melibatkan mikroelektronik, mesin ketepatan, kawalan automatik, penywelding, bahan kimia yang baik, bahan-bahan Sains dan teknologi juruterbang komprensif berbilang disiplin dan berbilang disiplin, seperti, ujian dan sebagainya.

Koncep garis produksi SMT:

Peralatan pemasangan permukaan SMT terutamanya termasuk pencetak pasta solder, dispenser, mesin pemasangan, forn soldering reflow, forn soldering gelombang, peralatan pembersihan, peralatan ujian, dan peralatan kerja semula. Secara umum, garis produksi SMT atau sistem produksi terdiri dari peralatan utama seperti pencetak pasta solder, mesin tempatan, dan oven reflow.

Pencetak tampal solder SMT terdiri dari skrin, squeegee, dan bangku kerja pencetakan. Selepas stensil dan papan sirkuit dicetak ditempatkan, laksanakan tekanan pada tekanan semasa menggerakkan tekanan untuk gulung pasta askar, mengisi pembukaan stensil dengan tekanan askar. Selain itu, menggunakan thixotropy dan melekat pasta askar, pasta askar dipindahkan ke papan sirkuit cetak melalui mata.

Langkah proses cetakan penyelamat:

Menutupi pasta askar pada stensil, tekanan diterbangkan dengan kelajuan dan tekanan tertentu, tekanan askar diterbangkan ke dalam pembukaan stensil, dan ia dihancurkan pada pads PCB yang sepadan dengan substrat.