Teknologi PCBA - Mengenai tetapan proses penyelamatan semula SMT

Pada permulaan artikel ini, saya menyebutkan bahawa banyak pengguna tidak berjaya dengan baik dalam pemprosesan cip SMT tentera reflow. Berikut adalah beberapa masalah dan ralat umum. Pembaca mungkin ingin melihat sama ada masalah ini wujud.

1. Tetapkan suhu oven persis mengikut indeks lengkung suhu yang diberikan oleh penyedia paste solder

Pada masa ini, kebanyakan pengguna hanya menggunakan maklumat yang diberikan oleh penyedia melekat solder sebagai dasar untuk menetapkan suhu soldering. Ini menaikkan dua soalan. Pertama, lengkung yang disarankan oleh penyedia paste askar hanya mempertimbangkan kemudahan askar paste askar, dan mustahil untuk mengetahui keperluan lain pada PCBA pengguna. Oleh itu, lengkung hanya boleh digunakan sebagai rujukan daripada piawai. Terutama untuk suhu dan masa zon tentera, pertimbangan pengguna sering bukan tentang pasang tentera. Selain itu, penyedia pasta solder sering tidak terlalu tepat dalam ciri-ciri zon suhu konstan, yang berkaitan dengan ciri-ciri industri penyediaan pasta solder. Oleh itu, tetapan proses penyeludupan pengguna tidak dapat optimasi.

2. Kekurangan konsep "tetingkap kapal"

Dalam projek teknik, kita sangat tabu tentang kekurangan konsep "tingkap", batas atas dan bawah dan "toleransi". Kerana ini akan membuat kita mengabaikan dan tidak dapat optimize dan mengawal parameter karakteristik teknikal kita. Perkara yang sama adalah benar untuk proses tentera reflow.

Walaupun figur 2 di atas menjelaskan prinsip, kita hanya menggunakan indikator lengkung tunggal. Tetapi dalam kerja sebenar, kita mesti mempunyai had atas dan bawah untuk setiap parameter karakteristik proses. Itulah, terdapat tingkap proses yang jelas untuk beroperasi.

3. Kesilapan pada titik panas dan sejuk

Dengan tetingkap proses, ia adalah sesuai untuk memastikan suhu setiap titik pada PCBA berada dalam tetingkap ini. Dalam kerja sebenar, mustahil bagi kita untuk mengukur setiap kumpulan tentera. Oleh itu, titik utama menetapkan proses penyelamatan reflow adalah bagaimana untuk mengesahkan titik paling sejuk dan paling panas pada PCBA. Apabila kita boleh memenuhi kedua-dua keperluan ini melalui penyesuaian proses, kongsi tentera lain secara alami akan dipenuhi pada masa yang sama. Dalam praktek tradisional, pengguna sering menentukan di mana suhu mengukur termokopel patut ditetapkan dengan mengamati saiz peranti. Ini latihan lama. Di masa lalu teknologi penywelding inframerah mungkin agak dipercayai. Tetapi kepercayaannya sangat kecil dalam penywelding udara panas. Jika pembaca pernah melihat bahagian segiempat kecil seperti 0603 dengan perbezaan suhu sehingga 8 darjah pada kedua-dua hujung, atau perbezaan suhu 13 darjah di sekitar pin QFP, atau apabila ada perbezaan suhu sehingga 20 darjah pada kedudukan kongsi askar peranti yang sama dalam sirkuit berbeza pada imposi, Anda akan percaya bahawa kaedah pengawasan dan ramalan ini adalah benar-benar tidak diterima.

4. Tidak jelas

Apabila menetapkan dan mengubahsuai proses penyeludupan, kita mungkin menghadapi produk yang sukar untuk direka. Produk ini mungkin mempunyai perbezaan besar dalam kapasitas panas disebabkan pemilihan dan bentangan komponen di papan. Jika kemampuan oven reflow yang digunakan tidak terlalu kuat, atau pasta solder yang digunakan tidak terlalu toleran pada tetingkap soldering, modulasi proses mungkin tidak dapat mempertimbangkan kualiti semua kongsi solder. Dalam kes ini, kita perlu membuat perdagangan pada kualiti kongsi tentera. Banyak pengguna tidak mampu membuat pilihan yang efektif disebabkan DFM/DFR yang tidak sesuai (rancangan untuk rancangan kemudahan/kepercayaan), atau departemen produksi "kekurangan memahami keperluan hidup setiap bahan/solder bersama pada produk. Banyak pengguna tidak sedar dengan kaedah modulasi proses dan optimasi ini.

5. Salah memahami lima proses sebagai satu proses

Seperti yang disebutkan sebelumnya dalam artikel ini, pemprosesan cip SMT penyelamatan semula sebenarnya termasuk set lima proses termasuk pemanasan, suhu konstan, penyelamatan, penyelamatan, dan sejuk. Jika pautan penting ini diabaikan, ia mungkin menyebabkan kekeliruan atau keputusan yang salah bagi kita untuk menyelesaikan masalah proses. Contohnya, pengendalian masalah bola askar, masalah bola askar mungkin berlaku pada masa pemanasan, suhu konstan, atau pengendalian tidak sesuai proses askar, tetapi penyebab adalah berbeza. Masalah bola solder disebabkan oleh proses pemanasan sebahagian besar disebabkan oleh letupan gas, dan sebahagian besar daripada mereka berkaitan dengan kualiti bahan, masa dan keadaan inventori, dan proses cetakan pasta solder (Perhatian 3). Tetapi jika ia disebabkan oleh proses suhu konstan, ia berkaitan kebanyakan dengan tetapan suhu/masa yang tidak sesuai atau peningkatan tepat solder. Berkaitan dengan proses tentera, ia disebabkan oleh darjah tinggi oksidasi dan tetapan suhu/masa yang tidak sesuai. Kelihatan bola askar yang muncul dalam setiap kes berbeza, dan kaedah pemprosesan juga berbeza. Jika ia tidak dianalisis sebagai proses yang berbeza dan mekanisme yang berbeza, ia hanya mungkin untuk menyesuaikan peralatan SMT secara tidak jelas atau cuba secara buta.