Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Suhu penegak SMT segera ditegakkan garis lurus dan lengkung

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Suhu penegak SMT segera ditegakkan garis lurus dan lengkung

Suhu penegak SMT segera ditegakkan garis lurus dan lengkung

2021-11-09
View:443
Author:Downs

Oleh kerana titik utama seluruh proses penyelamatan reflow adalah untuk mengawal suhu dan masa setiap titik pada PCBA, lengkung suhu adalah alat pengurusan proses yang biasa digunakan dan penting.

Pada dasarnya, jika kita boleh meningkatkan suhu hujung penyeludupan untuk melebihi suhu mencair (tetapi tidak melebihi suhu keselamatan produk) tanpa suhu meningkat terlalu cepat (untuk menghindari kerosakan kejutan panas), dan untuk menyimpannya untuk masa yang sesuai (menyediakan panas sesuai) selepas pendinginan yang dikawal. Ia mungkin bagi kita untuk memenuhi keperluan penywelding.

Sebenarnya, ini sukar untuk dilakukan. Ada tiga masalah utama. Satu ialah bahawa produk kita sebenarnya mempunyai peranti dan kawat yang berbeza, yang bermakna bahawa terdapat perbezaan dalam kapasiti panas di titik-titik yang berbeza pada PCBA.

Ia mungkin telah melebihi suhu yang selamat dan menyebabkan kerosakan. Tetapi jika kita menurunkan suhu ke titik A untuk memenuhi keperluan, maka mungkin ada satu lagi kegagalan penywelding sejuk di titik B.

Masalah kedua yang dihadapi oleh garis suhu ialah bahawa dalam tentera sebenar, kita perlu pertama-tama memproses komponen yang tidak berguna dalam pasta tentera untuk sepenuhnya dan lembut volatilize. Proses penerbangan ini mempunyai keperluan yang berbeza untuk paste tentera berbeza.

papan pcb

Namun, disebabkan kehadiran solven, stabilizer, diluents, dan thickeners dalam pasta solder, masa dan suhu yang diperlukan untuk setiap komponen untuk melambat berbeza. Kita mungkin tidak boleh melewati garis lurus di bawah pengendalian titik panas dan sejuk di atas. Selesai. Dalam kes desain produk tidak rumit (ruang kapasitas panas kecil dan tetingkap keselamatan besar), kita mungkin boleh memenuhi keperluan dengan memperlambat kadar pemanasan, tetapi ia biasanya mengambil kira-kira 200 darjah dari suhu bilik ke suhu puncak (teknologi bebas lead lebih tinggi). Ia juga masalah bagi pengguna yang memerlukan produksi cepat.

Masalah ketiga ialah rancangan PCBA secara umum melibatkan banyak bahan peranti dan pakej yang berbeza, dan pembakaran yang kita gunakan sebelum kita adalah kebanyakan teknologi udara panas. Udara sendiri bukanlah konduktor panas yang baik, dan pemindahan panasnya mesti bergantung pada konveksi. Kawalan aliran udara adalah proses yang sukar, untuk tidak menyebutkan bahawa ia mesti dikawal kepada ketepatan kawasan kecil seperti akhir penywelding SMT, ia hampir mustahil untuk dilakukan dengan baik. Dipasang dengan pengaruh bentangan komponen pada PCBA pada aliran udara, ia sukar bagi kita untuk menangani suhu dan hubungan masa berbagai titik pada PCBA. Ini telah menyebabkan kita mempunyai "lengkung" yang boleh ditetapkan dengan fleksibel dan disesuaikan jika kita mahu menyelesaikan semua masalah berkaitan dengan tentera (seperti bola tentera, lubang udara, penyorban tin, dll.).

lengkung suhu reflow timg:

Jika kita ingin menghindari masalah linear suhu di atas, dan mempunyai kemampuan proses yang lebih baik. Seluruh proses tentera reflow boleh dibahagi menjadi 5 langkah. 1. hangat; 2. Suhu konstan; amount in units (real) 3. Penyelesaian; 4. Menyembah; amount in units (real) 5. tenang

Tujuan peningkatan suhu langkah pertama adalah untuk membuat suhu setiap titik pada PCBA memasuki keadaan kerja secepat mungkin tanpa merusak produk. Yang disebut keadaan kerja adalah permulaan volatilisasi komponen paste askar yang tidak membantu untuk tentera.

Zon suhu konstan bermain dua peran. Satu ialah suhu konstan, yang menyediakan masa yang cukup untuk suhu titik sejuk untuk menangkap titik panas. Apabila suhu kumpulan solder lebih dekat dengan suhu udara panas, kadar pemanasan lebih lambat. Kami menggunakan fenomena ini untuk membuat suhu titik sejuk secara perlahan mendekati suhu titik panas. Tujuan untuk membuat suhu titik panas dan sejuk dekat adalah untuk mengurangi amplitud perbezaan suhu puncak apabila memasuki kawasan aliran dan penyelamatan, untuk memudahkan kawalan kualiti kongsi solder dan pastikan konsistensi. Fungsi kedua bagi zon suhu konstan adalah untuk mengembangkan komponen kimia yang tidak berguna dalam pasta solder.

Proses penyelamatan adalah apabila bahan aktif (aliran) dalam pasta penyelamat masuk bermain. Suhu dan masa pada saat ini menyediakan syarat aktivasi yang diperlukan untuk aliran untuk membersihkan oksid.

Apabila suhu memasuki kawasan soldering, panas yang diberikan cukup untuk mencair partikel logam paste solder. Secara umum, bahan-bahan yang digunakan untuk hujung soldering peranti dan pads PCB mempunyai titik cair yang lebih tinggi daripada paste solder, jadi suhu permulaan zon ini ditentukan oleh ciri-ciri paste solder. Contohnya, dengan melekat askar 63Sn37, suhu ialah 183oC. Selepas suhu meningkat di atas suhu ini, suhu mesti terus meningkat dan menyimpan masa yang cukup untuk pasta solder cair untuk mempunyai kemampuan basah yang cukup, dan IMC boleh membentuk antara hujung solder peranti dan pads PCB.

Fungsi zon pendinginan akhir, selain mengembalikan PCBA ke suhu bilik untuk memudahkan operasi berikutnya, kadar pendinginan juga boleh mengawal struktur mikrokristal di dalam kumpulan solder. Ini mempengaruhi kehidupan kongsi askar.

Hubungan antara gagal proses penyelamatan reflow dan lengkung:

Dalam lima proses tentera yang disebut di atas, setiap bahagian mempunyai perannya, dan mod kegagalan yang berkaitan juga berbeza. Kunci untuk menangani masalah proses ini adalah dalam pemahaman mereka dan bagaimana untuk menilai hubungan antara mod kegagalan dan proses.

Contohnya, dalam proses pemanasan pertama, kesalahan disebabkan oleh tetapan yang salah mungkin masalah seperti letupan gas, bola tentera disebabkan oleh letupan tinja, dan kerosakan kejutan panas bahan.

Masalah disebabkan oleh proses suhu konstan mungkin "runtuhan panas", sambungan tinju, sisa tinggi, bola askar, basah buruk, stomat, batu makam dan sebagainya.

Masalah yang berkaitan dengan proses tentera termasuk bola tentera, basah buruk, tentera buruk dan sebagainya.

Masalah berkaitan dengan tetapan proses penyelesaian yang tidak sesuai mungkin 'basah buruk', 'penyorban tin', 'pengurangan tin', 'bola tentera', 'formasi IMC buruk', 'batu makam', 'kerosakan overheating', 'penyelesaian sejuk', 'Coke', 'penyelesaian akhir penyelesaian' dan sebagainya.

Masalah yang mungkin disebabkan oleh pendinginan biasanya semakin sedikit dan lebih ringan. Namun, jika tetapan tidak sesuai, ia juga boleh mempengaruhi kehidupan kongsi askar. Jika anda memasuki proses pembersihan SMT segera, ia mungkin menyebabkan ejen pembersihan menyusup dan membuat ia sukar untuk dibersihkan.

Harus dicatat bahawa empat proses pertama adalah konsisten dan mempunyai hubungan antara satu sama lain. Oleh itu, mod kegagalan tidak sentiasa mudah untuk membedakan. Contohnya, kegagalan batu dan bola tentera sering memerlukan penyesuaian yang meliputi untuk menyelesaikan masalah.