Teknologi PCBA - Pemprosesan biaya PCBA dan pemprosesan dan penyelamatan patch smt

Jika anda mahu memahami biaya tinggi pemprosesan PCBA, anda perlu pecahkan keseluruhan proses kerja pakej dan bahan. PCBA (PCB Assembly) bermakna pemasangan PCB, jadi ia mesti termasuk papan cahaya papan sirkuit, penywelding komponen (smt surface mount/ DIP plug-in post-welding) Kedua bahagian ini, harga papan cahaya dan komponen di pasar pada dasarnya terbuka dan transparan di pusat belanja utama, dan boleh dibandingkan untuk rujukan.

Kerana papan sirkuit PCB utama dan komponen tidak mungkin akan meningkatkan harga dalam kegelapan, biaya tersembunyi dalam proses pengumpulan. Biaya utama pautan ini adalah dalam empat aspek berikut:

1. Bahan-bahan bantuan: pasta solder, bar tin, aliran, glue UV, pemasangan oven

Kualiti paste solder dan bar solder adalah bahan bantuan yang paling penting dalam seluruh pautan pemprosesan. Secara umum, harga pasta tentera rumah adalah 180~260/botol, dan pasta tentera impor mungkin 320~480/botol, jadi pada kawasan tentera yang sama, harga pasta tentera impor jauh lebih tinggi, tetapi perbezaan dalam kualiti tentera sangat jelas.

2, pemprosesan patch smt

Pemprosesan SMD berbeza mengikut bilangan titik dan pakej, dan akan ada perbezaan tertentu dalam harga. Kuantiti besar dan harga yang tinggi adalah konsensus industri. Semakin besar saiz pakej komponen, semakin mudah ia diletak, dan kualiti yang tidak sepadan akan dikurangkan. Oleh itu, ada lebih banyak ruang untuk komunikasi pada harga.

3, jam penywelding pemalam DIP

Pautan bahan pemalam melibatkan bahagian-bentuk khas dan bentuk bahan. Pautan ini memerlukan banyak bahagian manual. Kerana tiada rujukan kepada kapasitas produksi mesin dan peralatan, pautan ini adalah pautan yang paling sukar untuk dikawal. Pada masa yang sama, biaya kerja tetap tinggi pada masa ini, dan biaya pautan ini secara umum tinggi.

4. Ujian pengangkutan: peralatan ujian, peralatan ujian, jam ujian manusia

Pemasangan ujian kini berlainan dari puluh hingga ratusan dolar bergantung pada kesukaran ujian, dan ujian peralatan komunikasi memerlukan bantuan dari serat optik, ICT dan peralatan ujian lain. Kehilangan kerja dan peralatan yang sepadan perlu dipertimbangkan, tetapi ia tidak akan sangat tinggi. Beberapa syarikat pun mengujinya secara percuma.

Bagaimana menghindari cacat dalam pemprosesan dan penyelamatan patch smt

Penyelewatan adalah pautan yang paling penting dalam pemprosesan patch smt. Jika pautan penywelding tidak dilakukan dengan baik, ia akan mempengaruhi seluruh produksi papan PCB. Jika ia sedikit, produk bawah piawai akan muncul, dan jika ia serius, produk akan dibuang. Untuk mengelakkan kesan pada kualiti pemprosesan smt disebabkan penywelding yang tidak baik, perlu memperhatikan penywelding.

Satu, jambatan pemanasan. Jembatan panas tentera dalam proses SMT adalah untuk mencegah tentera daripada membentuk jembatan. Jika terdapat ralat dalam proses ini, ia akan menyebabkan distribusi yang tidak sama tentera. Kaedah tentera yang betul adalah untuk meletakkan ujung besi tentera antara pins pad tentera dan membawa wayar tentera dekat dengan ujung besi tentera. Apabila tongkat askar mencair, alihkan wayar askar antara pad askar dan tongkat, dan letakkan besi askar pada wayar askar. Dengan cara ini, kongsi tentera yang baik boleh dihasilkan dan kesan pada pemprosesan boleh dikurangkan.

2. Dalam proses pemprosesan, kekuatan berlebihan dalam soldering pins boleh mudah menyebabkan masalah seperti tilting, delamination atau tekanan pads patch. Oleh itu, untuk memastikan kualiti pemprosesan patch smt semasa proses tentera, tidak perlu menggunakan terlalu banyak kekuatan, hanya kepala besi tentera perlu berhubungan dengan pad.

Ketiga, pilihan untuk menyelamatkan ujung besi. Dalam proses tentera, saiz titik besi tentera juga sangat penting. Jika saiz terlalu kecil, masa penahanan ujung besi tentera akan meningkat, membawa kepada penampilan kongsi tentera sejuk. Saiz berlebihan akan menyebabkan pemanasan terlalu cepat dan membakar ke patch. Oleh itu, kita perlu memilih saiz yang sesuai untuk ujung besi tentera mengikut panjang dan bentuk ujung besi tentera, serta kapasitas panas dan permukaan kenalan.

Empat, tetapan suhu. Suhu juga adalah langkah yang sangat penting dalam proses tentera. Tetapan suhu terlalu tinggi akan menyebabkan pad menuju, dan pemanasan berlebihan tentera akan merusak patch. Oleh itu, perlu memperhatikan tetapan suhu. Tetapkan suhu yang sesuai juga sangat penting untuk memproses kualiti. .

5. Penggunaan aliran. Semasa melaksanakan proses berkaitan, jika aliran digunakan terlalu banyak, ia akan menyebabkan masalah sama ada kaki solder bawah stabil, dan jika ia serius, kerosakan atau pemindahan elektron boleh berlaku.

Enam, operasi penyelamatan pemindahan. Tentera pemindahan merujuk untuk meletakkan tentera pada ujung besi tentera dahulu, dan kemudian memindahkan ke sambungan. Operasi tidak betul akan menyebabkan basah yang buruk. Oleh itu, kita perlu pertama-tama meletakkan ujung besi tentera antara pad dan pin. Apabila wayar besi tentera dekat dengan ujung besi tentera, gerakkan wayar tentera ke sisi sebaliknya semasa menunggu tin mencair. Kemudian letakkan wayar tin antara pad dan pin. Letakkan besi soldering pada wayar tin dan alihkan wayar tin ke sisi yang bertentangan apabila tin mencair.

Tujuh, ubahsuaian atau kerja semula. Tabu terbesar dalam proses sambungan adalah untuk mengubah atau mengubah kerja dalam mengejar kesempurnaan. Dan pendekatan ini tidak hanya tidak diperlukan untuk mengubahsuai ulang atau mengubahsuai dalam mengejar kualiti produk yang sempurna, yang mudah untuk menyebabkan litar/litar pcb lapisan logam litar pecah.