Teknologi PCBA - Name

SMT: Persingkataan Teknologi Gunung Surface Inggeris, Cina bermakna teknologi penyelesaian (penyelesaian) permukaan, teknologi penyelesaian bahagian elektronik ke permukaan papan sirkuit. Sebagai generasi baru teknologi pemasangan elektronik, produk SMT mempunyai keuntungan struktur kompak, saiz kecil, resistensi getaran, dan efisiensi produksi tinggi. SMT telah mengambil kedudukan utama dalam proses pemasangan papan sirkuit. Peralatan utama garis pemasangan SMT: mesin cetakan, mesin pemasangan, penyelamatan semula, dll.

Mengapa teknologi pemprosesan smt begitu populer? Keuntungan pemprosesan cip SMT:

1. Produk elektronik kecil dalam saiz dan tinggi dalam ketepatan kumpulan

Volum komponen cip SMT hanya sekitar 10% komponen pakej tradisional, dan berat hanya 10% komponen pemalam tradisional.

2. Kekepercayaan tinggi dan kemampuan anti-getaran kuat

Pemprosesan cip SMT menggunakan komponen cip, yang mempunyai kepercayaan tinggi, saiz kecil, berat ringan, kemampuan anti-getaran kuat, produksi automatik, kepercayaan pemasangan tinggi, dan kadar cacat kongsi tentera rendah.

3. Karakteristik frekuensi tinggi yang baik dan prestasi yang boleh dipercayai

Kerana komponen cip ditetapkan dengan kuat, peranti biasanya tanpa leador atau petunjuk pendek, yang mengurangkan pengaruh induksi parasit dan kapasitasi parasit, meningkatkan ciri-ciri frekuensi tinggi sirkuit, dan mengurangkan gangguan frekuensi elektromagnetik dan radio.

4. Perbaiki produktifiti dan menyadari produksi automatik

Mesin pemasangan automatik (Mesin pemasangan automatik Yamaha ysm-10/ysm-20) menggunakan tombol vakum untuk menghisap dan melepaskan komponen. Tombol vakum lebih kecil daripada bentuk komponen, yang meningkatkan ketepatan pemasangan.

5. Kurangkan biaya dan kurangkan biaya

Teknologi pemprosesan patch SMT boleh menyimpan bahan, tenaga, peralatan, kuasa kerja, masa, dll., dan biaya boleh dikurangi sehingga 30% dan 50%!

Ia adalah kerana kompleksiti aliran proses pemprosesan cip SMT bahawa terdapat banyak kilang pemprosesan cip SMT yang khusus dalam pemprosesan cip SMT.

Kaedah tentera profesional cip SMT

1. Pertama, tekan cip dengan tweezer dan jajarkan pads:

2. Kemudian tekan cip dengan ibu jari anda:

Sebelum melanjutkan ke langkah berikutnya, pastikan untuk mengesahkan bahawa cip telah dijajarkan ke pad, jika tidak ia akan menjadi lebih masalah untuk mencari bahawa cip tidak dijajarkan selepas langkah berikutnya. Kemudian gunakan tweezer untuk mengambil sedikit rosin dan meletakkannya di sebelah pins cip D12. Perhatikan bahawa rosin digunakan di sini, bukan aliran tebal (aliran ini tidak boleh memegang cip):

4. Langkah berikutnya adalah untuk mencair rosin dengan besi tentera. Rosin mempunyai dua fungsi di sini: satu adalah untuk memperbaiki cip pada PCB, dan yang lain adalah untuk membantu tentera, haha. Apabila mencair rosin, perlu mencair rosin sebanyak yang mungkin dan mengedarkannya secara evenly pada baris pads.

5. Kemudian gunakan rosin untuk memperbaiki pins di sisi lain D12. Selepas langkah ini, D12 akan ditetapkan dengan kuat pada PCB, jadi sebelum anda memeriksa sama ada cip ditetapkan dengan tepat dengan pads, atau menunggu rosin pada kedua-dua sisi untuk dilaksanakan. Ia tidak mudah untuk diambil selepas ia dilakukan.

6. Jika anda secara tidak sengaja meletakkan terlalu banyak sekali, ia tidak tanpa penyelesaian. Jika ia hanya sedikit lagi, and a boleh seret kiri dan kanan seperti yang dipaparkan dalam tutorial video untuk membuat tin berlebihan disebarkan secara bersamaan ke setiap pad untuk menyelesaikan masalah; jika lebih banyak, anda perlu menggunakan kaedah lain, ia disarankan untuk menggunakan pita suction untuk mendapatkan solder berlebihan keluar

7. Gunakan besi tentera untuk mencair tentera, dan kemudian seret besi tentera ke kanan sepanjang titik kenalan pin dan pad sehingga ia mencapai pin yang paling kanan:

Contohnya, pins di satu sisi D12 adalah semua tentera, dan sisi lain boleh tentera dengan kaedah yang sama. Pada masa yang sama, anda juga boleh rujuk kepada video berikut untuk latihan.