Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Keperlukan bentangan peranti mempertimbangkan deformasi PCB secara assebmly

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Keperlukan bentangan peranti mempertimbangkan deformasi PCB secara assebmly

Keperlukan bentangan peranti mempertimbangkan deformasi PCB secara assebmly

2023-01-10
View:164
Author:iPCB

Dalam proses SMTPemasangan PCB, Ujian, transportasi dan penggunaan, tekanan mekanik yang sepadan tidak dapat dihasilkan. Apabila tekanan mekanik melebihi had tekanan bagi beberapa komponen dan kawat, ia akan menyebabkan retak dalam komponen, dan juga menyebabkan pecahan dan kegagalan komponen, mempengaruhi kepercayaan produk. Multi-layer ceramic capacitor (MLCC), unsur sensitif-tekanan umum, lebih sensitif kepada tekanan, terutama MLCC saiz besar.


Kesempatan umum untuk menghasilkan tekanan mekanik termasuk:

1) Tekanan mekanik yang dijana oleh tip semasa proses tempatan

2) After welding, jika terdapat deformasi halaman perang besar pada Papan PCB, tekanan mekanik yang dijana apabila deformasi plat pulih semasa pemasangan seluruh mesin

3) Tekanan mekanik yang dihasilkan oleh pcb dalam proses segmen

4) Tekanan mekanik dijana semasa ujian ICT

5) Tekanan mekanik dijana semasa ketat skru

Dari perspektif rancangan kepercayaan, masalah kepercayaan disebabkan oleh tekanan mekanik boleh diperbaiki dari aspek bentangan. Prinsip as as ialah bahawa komponen sensitif-tekanan, seperti MLCC, patut dianggap dalam kawasan tahan tekanan dan mengelakkan kawasan tekanan tinggi. Contohnya, bila membahagi papan, tekanan yang dijana dalam peranti dengan arah bentangan berbeza adalah berbeza. Tekanan yang dijana dalam peranti selari dengan pinggir bantuan akan lebih kecil daripada yang selari ke pinggir bantuan. Oleh itu, terdapat juga keperluan untuk arah bentangan selain daripada tidak mengatur peranti di kawasan terlarang. Sama seperti, arah deformasi berbeza PCB mempunyai kesan berbeza pada pemeriksaan fizik. Apabila PCB menghasilkan arah deformasi seperti yang dipaparkan dalam figur, sisi panjang komponen bentangan konsisten dengan arah deformasi, tekanan dalaman komponen adalah besar, dan tekanan dalam arah bertentangan adalah kecil.

PCBA

Menurut produksi dan penggunaan produk elektronik, skrin kepercayaan boleh dibahagi ke skrin produk selesai, proses skrin garis produksi peranti dan skrin sebelum digunakan oleh mesin lengkap kilang PCB. Berikut adalah perkenalan singkat kepada beberapa kaedah skrin yang biasa digunakan.

1) Skrin visual dan mikroskopik

Pemeriksaan visual atau pemeriksaan mikroskopik (pemeriksaan mikroskopik) adalah kaedah skrin penting dalam penghasilan produk elektronik. Ia boleh digunakan untuk mencari dan membuang tanah, cacat, kerosakan dan sambungan yang buruk. Piawai pemeriksaan mikroskopik patut dibentuk secara rasional mengikut mod kegagalan utama dan mekanisme, dan digabungkan dengan proses kegagalan khusus. Bertahun pengalaman telah mengakui bahawa kaedah ini adalah salah satu kaedah yang paling mudah dan efisien. Ia sangat berkesan untuk memeriksa pelbagai cacat pada permukaan cip (seperti cacat lapisan metalisasi, pecahan cip, kualiti lapisan oksid, kualiti topeng dan cacat penyebaran, dll.), serta memerhatikan jahitan lead dalam, penyelamatan cip dan cacat pakej. Di negara asing, terdapat sistem mikroskopi automatik yang menggunakan mikroskop elektron imbas dan komputer.


2) Skrin-X

X-ray adalah jenis skrin yang tidak merusak, yang digunakan untuk memeriksa sama ada ada sisa dalam shell, cacat potensi dalam proses ikatan dan pakej dan pecahan pada cip selepas peranti disegel.


3) Penapis inframerah

Karakteristik distribusi panas (titik panas dan kawasan panas) diketahui oleh pengesan inframerah atau fotografi. Apabila rancangan tidak masuk akal, terdapat cacat dalam proses dan terdapat beberapa mekanisme kegagalan dalam produksi

proses, titik panas atau zon panas akan dijana dalam sebahagian daripada produk. Dengan cara ini, komponen yang tidak boleh dipercayai boleh disemak. Keuntungan skrining inframerah ialah ia tidak merusak komponen dalam proses pemeriksaan, terutama dalam pemeriksaan sirkuit terintegrasi skala besar.


4) Penuaan kuasa

Penuaan kuasa adalah kaedah skrin yang sangat efektif dan salah satu kaedah skrin yang diperlukan untuk sirkuit terintegrasi tinggi. Penuaan kuasa boleh menghapuskan kesalahan potensi peranti kegagalan awal secepat mungkin dengan menggunakan tekanan elektrik berlebihan pada produk. Ia boleh menghapuskan kesalahan proses, terlalu tipis filem metalisasi, goresan dan kontaminasi permukaan yang dihasilkan dalam proses produksi peranti. Penuaan kuasa biasanya merujuk untuk meletakkan produk sirkuit terintegrasi pada suhu tinggi dan melaksanakan tenaga maksimum untuk mendapatkan tekanan skrining yang cukup untuk menghapuskan produk kegagalan awal pada suhu tinggi dan melaksanakan tenaga maksimum untuk mendapatkan penuaan tenaga denyut yang cukup. Yang pertama kebanyakan digunakan dalam sirkuit digital skala kecil, sementara yang kedua digunakan dalam sirkuit integrasi skala medium dan besar, sehingga komponen dalam sirkuit boleh menahan konsumsi kuasa maksimum dan tekanan dalam keadaan kerja semasa tua. Walaupun penuaan kuasa-ultra boleh pendek masa penuaan, ia juga boleh membuat muatan segera peranti melebihi nilai nilai maksimum, dan menyebabkan peranti berkualifikasi menderita kerosakan, walaupun kerosakan seketika atau kerosakan. Beberapa produk mungkin masih bekerja sementara, tetapi kehidupan perkhidmatan mereka dikurangi. Oleh itu, untuk penuaan berlebihan kuasa, ia bukan bahawa lebih berlebihan muatan lebih efektif, tetapi lebih baik terlalu muatan perlu dipilih. Pada masa ini, kaedah yang lebih konsisten adalah untuk melaksanakan kuasa nilai maksimum pada peranti dan memperpanjang masa penuaan dengan sesuai, yang merupakan kaedah skrin penuaan kuasa elektrik yang lebih masuk akal.


5) Siklong suhu dan skrin kejutan panas

Siklong suhu boleh mempercepat kegagalan disebabkan oleh ketidakpadanan panas antara bahan. Kegagalan potensi seperti pemasangan cip, ikatan, pakej dan filem metalisasi pada lapisan oksid boleh disemak melalui siklus suhu. Typical conditions for temperature cycle screening are - 55~+155 ℃ or - 65~+200 ℃ for 3 or 5 cycles. Setiap siklus akan disimpan selama 30min pada suhu tertinggi atau rendah, dan masa pemindahan adalah 15 minit. Parameter AC dan DC akan diuji selepas ujian. Skrin kejutan panas adalah kaedah yang berkesan untuk menentukan kekuatan sirkuit terintegrasi dengan perubahan suhu tajam. Contohnya, dua tangki air 100 dan 0 ditetapkan, yang dibuang selepas meresap dalam tangki suhu tinggi selama 15 s, dan kemudian bergerak ke dalam tangki suhu rendah untuk sekurang-kurangnya 5 s dalam 3 s, dan kemudian bergerak ke dalam tangki suhu tinggi dalam masa 3 s. Ulangi 5 kali. Untuk beberapa produk, jika ciri-ciri pengembangan dan kontraksi suhu bahagian dalaman tidak sepadan, atau bahagian-bahagian mempunyai retak, atau kesalahan yang disebabkan oleh orang miskin SMTproses, bahagian kegagalan awal boleh dibuat gagal secara lanjut di bawah kesan suhu persekitaran yang mengubah suhu tinggi dan rendah. Kaedah ini mempunyai kesan skrin yang baik.


6) Skrin penyimpanan suhu tinggi

Suhu tinggi boleh mempercepat reaksi kimia di dalam produk. Jika ada paru air atau berbagai-bagai gas berbahaya dalam shell pakej sirkuit terintegrasi, atau permukaan cip tidak bersih, atau ada komponen logam berbeza di titik ikatan, reaksi kimia akan berlaku, dan penyimpanan suhu tinggi boleh mempercepat reaksi ini. Kerana kaedah skrining ini mudah beroperasi, boleh dilakukan dalam batch, mempunyai kesan skrining yang baik dan pelaburan rendah, jadi ia digunakan secara luas.


7) Skrin kerja suhu tinggi

Skrin kerja suhu tinggi biasanya termasuk tiga kaedah skrin: DC suhu tinggi statik, dinamik AC suhu tinggi dan bias terbalik suhu tinggi, yang sangat berkesan untuk menghapuskan kegagalan yang disebabkan oleh kesalahan potensi di permukaan peranti, sistem tubuh dan metalisasi. Kebiasaan sebaliknya suhu tinggi adalah ujian untuk menambah tensi kerja bias sebaliknya pada suhu tinggi. Ia dilakukan di bawah tindakan kongsi titik panas, yang sangat dekat dengan keadaan kerja sebenar. Oleh itu, kesan Papan PCB skrin lebih baik daripada simpanan suhu tinggi sederhana.