Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Rancangan Ujian Kepercayaan Proses Pemasangan PCB Elektronik SMT

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Rancangan Ujian Kepercayaan Proses Pemasangan PCB Elektronik SMT

Rancangan Ujian Kepercayaan Proses Pemasangan PCB Elektronik SMT

2023-01-11
View:165
Author:iPCB

Masalah utama PCBA reka ujian kepercayaan adalah untuk menentukan tujuan ujian kepercayaan dan pilih skema ujian kepercayaan yang sesuai. Ini kerana tujuan pelbagai ujian kepercayaan berbeza, dan keperluan ujian tidak sama. Peraturan distribusi masa kerja sebelum kegagalan produk, skema pengumpulan desain yang digunakan, kaedah rawatan dan penilaian hasil ujian juga berbeza. Menurut tujuan ujian yang berbeza bagi produk, skema ujian berbeza boleh dipilih untuk menilai atau menyimpulkan aras kepercayaan produk dengan betul.

PCBA

Untuk produk yang memerlukan ujian kepercayaan, tujuan ujian kepercayaan secara umum ditentukan dan skema ujian dipilih mengikut tahap produk. Contohnya, apabila produk berada dalam tahap pembangunan, tujuan ujian kepercayaan adalah untuk mengekspos pautan lemah produk, untuk mengambil tindakan penambahan untuk meningkatkan kepercayaan produk. Secara umum, skema ujian pertumbuhan kepercayaan dipilih. Apabila produk berada dalam tahap pengenalan selepas penyelesaian rancangan, penyelesaian produksi atau peningkatan teknikal utama, tujuan ujian adalah untuk mengesahkan sama ada kepercayaan produk konsisten dengan keperluan kepercayaan yang dinyatakan, dan ujian hidup dengan pemotongan biasa patut dipilih untuk menyimpulkan kepercayaan produk, dll. Selepas memilih skema ujian, untuk memastikan Pemasangan PCB ujian kepercayaan boleh dilakukan secara ekonomi, secara rasional dan saintifik, jujukan ujian kepercayaan patut ditakrif. Untuk menentukan urutan ujian kepercayaan, biaya dan masa ujian patut dianggap dahulu. Ujian yang memakan masa dan mahal, seperti ujian semburan garam dan ujian kelembapan tinggi, sepatutnya diatur pada akhir ujian sebanyak mungkin. Ini kerana jika ujian terdahulu gagal, ujian berikutnya boleh dilupakan, untuk menyimpan biaya dan masa ujian. Kedua, kita patut mempertimbangkan tujuan ujian, faktor persekitaran dalam penggunaan sebenar dan darjah pengaruh setiap faktor pada kepercayaan produk. Secara khusus, prinsip untuk menentukan urutan ujian adalah untuk mempelajari prestasi sampel. Menurut tujuan ujian, kita perlu mendapatkan sebanyak mungkin data ujian dan maklumat. Secara umum, kita patut melakukan objek ujian persekitaran yang merusak untuk produk dahulu, dan kemudian menjalankan item ujian persekitaran yang merusak, Prinsip ini juga berlaku untuk kompleks, Ujian jenis sampel kecil dan mahal.


Untuk mengesahkan kegagalan rancangan, kami berharap untuk mendapatkan data ujian berkaitan dengan kelajuan paling cepat, jadi urutan ujian sepatutnya dari ujian yang paling memusnahkan hingga ujian yang kurang memusnahkan, iaitu, untuk melakukan ujian persekitaran yang berat dahulu, dan selepas kegagalan item ujian sebelumnya, tidak perlu melakukan item berikutnya. Tentukan urutan ujian mengikut faktor persekitaran sebenar yang ditemui oleh produk. Jujukan ujian jenis ini mempunyai kebenaran yang kuat dan berlaku pada ujian jenis produk. Perkara awal adalah untuk mengetahui keadaan persekitaran penggunaan sebenar produk.


Jujukan ujian ditentukan mengikut kesan ujian pada produk, iaitu, item ujian sebelumnya boleh kuat dan mengakibatkan kegagalan produk disebabkan oleh ujian seterusnya, dan maksimumkan eksposisi kegagalan produk. Contohnya, jika ujian panas basah diikuti ujian suhu rendah, kelembapan akan diserap dalam ujian sebelumnya, dan kondensasi akan berlaku dalam ujian suhu rendah, yang akan memperburuk kesan pemusnahan suhu rendah. Jujukan ini terutama berlaku pada ujian jenis produk dalam persekitaran penggunaan yang tidak diketahui.


Prosedur SMT ujian kepercayaan biasanya bermula dari sampel ujian, melalui rawatan awal sampel, pengesan awal, ujian masukan, pulih selepas ujian, dan pengesan terakhir sehingga sampel dikembalikan. Untuk produk yang dihasilkan dalam seri, sampling of reliability test samples shall follow the principle of statistical sampling, dan pengumpulan rawak akan dilakukan dari kelompok produk yang melewati pengesahan. Perubahan awal merujuk kepada rawatan sampel sebelum ujian rasmi. Tujuannya adalah untuk menghapuskan kesan sampel sebelum ujian, termasuk pembersihan permukaan, posisi dan rawatan statik sampel, yang biasanya dilakukan dalam syarat ujian piawai yang dinyatakan.


Ujian awal merujuk kepada pemeriksaan penampilan, pemeriksaan prestasi keselamatan, pemeriksaan prestasi elektrik dan mekanik sampel di bawah syarat ujian yang dinyatakan. Ia diperlukan untuk menjadi sebanyak mungkin, untuk membandingkan dengan data ujian di bawah berbagai syarat ujian semasa ujian dan mengesahkan sama ada ia tidak sah. Letakkan sampel dalam ruang tertentu dan laksanakan tekanan ujian mengikut keperluan ujian, iaitu, masukkan keadaan ujian. Menurut keperluan ujian, dalam keadaan ujian, produk tersebut diadakan pemeriksaan penampilan, pemeriksaan prestasi keselamatan, prestasi elektrik dan pemeriksaan prestasi mekanik, yang dipanggil pemeriksaan sementara. Pemulihan merujuk kepada rawatan sampel selepas ujian. Secara umum, sampel ditempatkan di bawah syarat yang ditentukan selama 1-2 jam, dengan tujuan untuk mengembalikan sampel selepas ujian ke keadaan stabil sebelum ujian akhir.


Pada akhir ujian terakhir ujian kepercayaan, sampel di bilik ujian terakhir akan diadakan pemeriksaan penampilan, pemeriksaan prestasi keselamatan, pemeriksaan prestasi elektrik dan mekanik dalam syarat ujian yang ditentukan, serta ujian awal. Selepas ujian, sampel akan dikembalikan ke keadaan kilang, dan perbaikan dan penggantian yang diperlukan boleh dilakukan semasa proses ini. Selepas menyuruh, produk akan diperiksa semula oleh jabatan pemeriksaan kualiti dan dikembalikan ke jabatan penyimpanan sampel asal selepas ia dianggap sebagai kualiti.


Dalam kes kegagalan produk yang diuji, masa kegagalan dan fenomena kegagalan akan direkam secara terperinci. Keadaan ujian dalam kes kegagalan termasuk keadaan persekitaran dan keadaan kerja, dll., dan produk yang diuji dalam kes kegagalan akan dikembalikan ke suhu normal dan ditarik dari ujian. Lakukan analisis ralat pada produk yang diuji, dan lakukan ujian pengesahan selepas penyelenggaran untuk mengesahkan hasil perbaikan. Ujian boleh dikembalikan hanya selepas mengesahkan bahawa fungsi dan indikator adalah normal. Jika produk yang diuji diselesaikan oleh peranti yang diganti mempunyai simptom kesalahan asal lagi dalam ujian terus menerus, dan analisis kesalahan telah salah menilai, bahagian yang gagal asal akan dipasang semula dan penyebab kesalahan akan diselesaikan.


Selidiki dan sahkan keadaan ujian peranti gagal atau seluruh potongan, dan menentukan faktor persekitaran utama atau faktor tekanan elektrik yang menyebabkan kegagalan. Pada masa yang sama, analisis sama ada kegagalan produk disebabkan oleh masalah dalam operasi peralatan ujian. Contohnya, selepas ujian suhu rendah produk selesai, kerana kadar pemanasan yang cepat, air yang berkumpul di dalam mesin, yang menyebabkan kegagalan ujian suhu tinggi, yang mudah disebabkan PCBA salah menilai, Sekurang-kurangnya kita akan abaikan masalah yang berkaitan dengan kegagalan produk dan kelembapan.