Senarai Bahan PCB - Bahan PCB Tg Tinggi Helaian Data S1000-2M

S1000-2M adalah bahan PCB Teknologi Shengyi dan Tg FR-4 tinggi (di atas Tg170). Ia mempunyai kemampuan untuk menyesuaikan kepada pelbagai lapisan tinggi tanpa memimpin, dan digunakan secara luas dalam kereta, HDI dan pelbagai papan sirkuit elektronik berkaitan tinggi dalam industri S1000-2M dikatakan oleh prestasi stabil, pemprosesan yang sesuai dan penghantaran cepat.

Ciri-ciri S1000-2M

- Kompatibel bebas pemimpin FR-4 PCB

- Tg170' tinggi (DSC), kompatibel UV Blocking/AOI

- Keperlawanan panas tinggi

- Koeficien pengembangan panas paksi Z rendah

- Kepercayaan melalui lubang yang hebat

- Performance Anti-CAF yang hebat

- Penyerapan air rendah dan suhu tinggi dan perlahan basah

- Performance mesin yang hebat

Medan aplikasi S1000-2M

- Sesuai untuk PCB berbilang lapisan tinggi

- Lebih luas digunakan dalam komputer, komunikasi dan elektronik kereta

Ciri-ciri S1000-2M

Panduan Penghasilan PCB S1000-2M dan S1000-2MB

1. Syarat Storan Material PCB S1000-2M

1.1 Plat tertutup tembaga

1.1.1 Kaedah storan

Letakkan pada platform atau rak yang sesuai dalam bentuk pakej asal untuk menghindari tekanan berat dan deformasi plat disebabkan oleh penyimpanan yang tidak sesuai.

1.1.2 Persekitaran storan

Plat patut disimpan dalam persekitaran suhu ventilasi, kering dan bilik untuk menghindari cahaya matahari langsung, hujan dan gas korosif (persekitaran penyimpanan secara langsung pada kualiti plat).

Panel ganda boleh disimpan selama dua tahun dalam persekitaran yang sesuai, dan panel tunggal boleh disimpan selama satu tahun dalam persekitaran yang sesuai. Performasi dalamnya boleh memenuhi keperluan piawai IPC4101.

Operasi

Guna sarung tangan pembersihan untuk mengendalikan piring dengan hati-hati. Kerosakan, menyelinap, dll. akan merusak foli tembaga, dan operasi tangan kosong akan mencemarkan permukaan foli tembaga. Kesalahan ini mungkin mempunyai kesan negatif pada penggunaan plat.

1.2 Helaian Semi Pemulihan

1.2.1 Kaedah storan

Prereg akan disimpan secara mengufuk dalam pakej asal untuk menghindari tekanan berat dan kerosakan disebabkan oleh penyimpanan yang salah. Prereg bentuk gulung yang tersisa yang dipotong akan tetap ditutup dan dikemas dengan filem segar dan diletakkan kembali pada gelang dalam pakej asal.

1.2.2 Persekitaran storan

Prereg akan disimpan dalam pakej tertutup dalam persekitaran bebas dari cahaya ultraviolet. Keadaan penyimpanan khusus dan tempoh penyimpanan adalah seperti berikut:

Keadaan 1: suhu<23 ℃, kelembapan relatif<50%, tempoh penyimpanan 3 bulan,

Keadaan 2: suhu<5 â™™™, masa penyimpanan adalah 6 bulan.

Kemudahan relatif mempunyai kesan terbesar pada kualiti prepreg, yang seharusnya diperhatikan (rawatan penyembusan yang sepadan seharusnya dilakukan apabila cuaca basah). Ia dicadangkan untuk menggunakan helaian melekat dalam 3 hari selepas membuka pakej.

1.2.3 Memotong

Pemotongan harus dilakukan oleh profesional yang memakai sarung tangan bersih untuk mencegah permukaan prepreg daripada dikurangi. Operasi seharusnya berhati-hati untuk mencegah prepreg daripada berkerut atau kris, dan mencegah kesan pada penggunaan prepreg.

1.2.4 Jaga-jaga

Apabila prepreg dibuang dari storan sejuk, ia mesti melalui proses pemulihan suhu sebelum membuka pakej. Masa pemulihan suhu lebih dari 8 jam (bergantung pada syarat penyimpanan khusus). Pakej boleh dibuka selepas suhu sama dengan suhu persekitaran.

PP yang telah dibuka dalam helaian akan disimpan di bawah Kondisi 1 atau Kondisi 2 dan digunakan secepat mungkin. Jika ia melebihi 3 hari, ia mesti diperiksa semula dan digunakan selepas indikatornya dipilih.

Selepas pakej PP tergulung dibuka, bahagian ekor tergulung yang tersisa akan disegel ke aras pakej asal dan disimpan dalam Kondisi 1 atau Kondisi 2.

Jika terdapat rancangan pemeriksaan IQC, tali lengkap akan diuji secepat mungkin selepas menerima (tidak lebih dari 5 hari) menurut piawai IPC-4101.

Jika lembaran PP dihumidifikasikan sebelum digunakan, disarankan tetapan kabinet dihumidifikasikan seharusnya<20, kelembapan seharusnya sekitar 40%, dan sempadan atas fluktuasi seharusnya tidak melebihi 50%.

2. cadangan proses PCB S1000-2M

2.1 Memotong

Ia dicadangkan untuk menggunakan mesin penyahit untuk memotong, diikuti oleh mesin penyahit. Perhatikan bahawa memotong dengan pisau gulung mungkin menyebabkan pinggir piring terlambat.

2.2 Membakar piring utama

Plat inti boleh dibakar mengikut situasi penggunaan sebenar. Jika plat inti dibakar selepas memotong, ia disarankan plat inti dibakar selepas mencuci air tekanan tinggi selepas memotong untuk mengelak perkenalan serbuk resin ke permukaan plat semasa proses memotong, yang mungkin menyebabkan memotong buruk.

Keadaan kering: 150 Perhatikan bahawa plat tidak boleh menghubungi secara langsung sumber panas.

2.3 Stacking

Proses penumpang akan memastikan jujukan penumpang lembaran ikatan konsisten, dan mengelakkan tindakan terbalik atau membalikkan untuk mengelakkan gangguan dan deformasi.

2.4 Lamination

Adalah disarankan kadar pemanasan seharusnya 1.0~2.5 â™min (suhu bahan seharusnya berada dalam julat 80~140 â™min) semasa laminasi berbilang lapisan.

300-420PSI (tekanan hidraulik) disarankan untuk tekanan tinggi laminasi. Tekanan tinggi khusus perlu disesuaikan mengikut ciri-ciri struktur plat (bilangan prepreg dan saiz kawasan penuh lem).

Ia dicadangkan untuk mengubah suhu bahan luar ke tekanan tinggi pada 80-100.

Keadaan penyembuhan: 185-195,>60min.

Jika tekanan kondukti panas foil tembaga digunakan, kita perlu diberitahu dahulu.

Jika papan isolasi atau papan tunggal digunakan dalam papan berbilang lapisan, papan isolasi atau papan tunggal perlu dicabut sebelum digunakan untuk menghindari kekuatan ikatan yang tidak mencukupi disebabkan oleh papan isolasi terlalu licin, atau papan dua sisi boleh dicat ke papan tunggal atau papan isolasi untuk produksi.

2.5 pengeboran

Platnya agak sukar dan efisiensi pengeboran rendah. Ia dicadangkan untuk mengurangi had lubang bagi teka-teki pengeboran secara sesuai untuk memastikan kualiti dinding lubang yang baik. Berdasarkan parameter pengeboran FR-4 umum, ia dicadangkan untuk mengurangkan kelajuan jatuh dengan 10-20%.

2.6 Desmear

Oleh kerana resin S1000-2M mempunyai penambah inorganik ditambah, yang sukar untuk digigit, Desmear perlu dikuasai. Selain itu, cuci air ultrasonik diperlukan untuk papan Desmear. Kekeringkan selepas pengeboran menyebabkan kuasa kesan Desmear, yang boleh dipilih mengikut kesan sebenar pada 150 [UNK][UNK]4 jam.

2.7 Warna perlawanan penyelesaian

Apabila menggunakan rak untuk memasak, jika plat ditekan atau terganggu apabila memasukkan rak, perangkap akan berlaku selepas memasak.

2.8 Sempur Tin

Ia berlaku pada proses penyemburan tin bebas lead. Jika ada masalah titik putih, ia dicadangkan untuk memasak pada 150 untuk 2-4 jam dan kemudian menyemprot dalam 4 jam.

2.9 Pemprosesan profil

Tidak sesuai untuk pemprosesan tinju/tablet,

Penisi inorganik mempunyai pakaian yang besar pada gong dan gong, dan panjang pinggir gong jelas dikurangi, jadi perlu untuk mengurangi kelajuan perjalanan dengan betul.

2. 10 Pakej

Ia dicadangkan untuk kering plat sebelum pengimbangan dalam keadaan 125 °/4-8 jam untuk mengelakkan kerosakan resistensi panas disebabkan oleh kelembapan.

Jika Papan PCB perlu disimpan untuk masa yang lama sebelum digunakan, pakej vakum aluminum foil direkomendasikan.

3. S1000-2M Penyelinapan PCB

3.1 Kesahihan pakej

Disarankan dalam masa 3 bulan,

Lebih baik untuk memasak komponen pada 125 untuk 4~8 jam sebelum berkumpul.

3.2 Rakkomandasi untuk parameter penyelut ulang:

Lebih sesuai untuk keadaan pemprosesan penyelamatan bebas lead normal.

3.3 cadangan pada parameter penyelesaian manual:

Untuk pads individu atau pads pinggir

Suhu penywelding ialah 350~380 (menggunakan besi penywelding yang mengawal suhu)

Masa penyelesaian titik penyelesaian tunggal: dalam 3 saat