Teknologi PCB - Papan sirkuit fleksibel FPC proses penghasilan

Sejauh ini, hampir semua proses memproduksi FPC dilakukan dengan tolak (kaedah cetakan). Menurut teknologi Cabor, lembaga tembaga biasanya adalah bahan permulaan untuk membentuk lapisan yang menentang kerosakan dengan fotografi, dan permukaan lembaga dibuang dari permukaan tembaga untuk membentuk konduktor sirkuit. Kerana masalah seperti kerosakan sisi semasa proses kerosakan, kaedah pencetakan mempunyai keterangan dalam proses sirkuit mikro.

Kemudian gunakan kaedah splash untuk membentuk lapisan tanaman kristal pada substrat poliimid, dan kemudian membentuk corak lapisan anti-korrosion bagi corak balik sirkuit pada lapisan tanaman kristal dengan fotolitografi, yang dipanggil penutup. Sirkuit konduktor terbentuk dengan meletakkan pada bahagian kosong. Kemudian buang lapisan yang melawan kerosakan dan lapisan tanaman kristal yang tidak diperlukan untuk membentuk sirkuit lapisan D. Resin poliimid fotosensitif dikelilingi pada sirkuit lapisan D, litografi membentuk lubang untuk membentuk lapisan pelindung atau lapisan mengisolasi yang digunakan dalam lapisan sirkuit kedua, dan kemudian menginspirasikan padanya untuk membentuk lapisan tanaman kristal sebagai sirkuit lapisan kedua Lapisan konduktif substrat. Dengan mengulang proses di atas, papan sirkuit berbilang lapisan boleh bentuk.