Teknologi PCB - Proses teknologi proses produksi PCBA

Pembangunan cepat industri adalah kesempatan dan cabaran bagi industri elektronik. Papan kosong PCB dari kilang PCBA melewati bahagian terakhir SMT, dan kemudian melalui seluruh proses tenggelam, disebut sebagai PCBA. Ini adalah kaedah menulis yang biasanya digunakan di negara kita. Hari ini, produk elektronik menunjukkan ciri-ciri miniaturisasi, berat ringan dan multi-fungsi, dan keperluan yang lebih ketat ditetapkan pada papan sirkuit. Untuk mencapai miniaturisasi ini dan integrasi tinggi, perlu menggunakan teknologi pemprosesan patch SMT untuk mencapai.

iPCB Circuits Limited adalah pembuat kelas pertama yang mengintegrasikan papan sirkuit tepat tinggi dan pemprosesan cip SMT. Dalam pengujian papan litar PCB dan pemprosesan patch SMT, peralatan produksi maju, pengalaman produksi kaya dan garis produksi piawai boleh digunakan untuk pemprosesan patch SMT sukar, pemprosesan patch SMT istimewa, pengujian cepat Proses SMT, dll. Ia tidak hanya boleh memenuhi keperluan industri kompleks, - tetapi juga mempercepat produksi peralatan dan menyediakan pelanggan kualiti terbaik dan perkhidmatan cepat. Berikut adalah pemahaman terperinci teknologi pemprosesan cip SMT Lepeng Technology.

1. Mesin pemrograman dan tempatan:

Menurut peta tempatan BOM templat yang diberikan oleh pelanggan, program koordinat kedudukan unsur tempatan, dan kemudian guna patch SMT yang diberikan oleh pelanggan untuk memproses potongan pertama.

2. Tampal solder cetak:

Steel melekat solder dicetak skrin pada papan SMD dan perlu ditetapkan ke pads pencetak komponen elektronik untuk bersedia untuk penetapan komponen. Sebelum penampilan papan sirkuit cetak (mesin cetakan), sambungan komponen elektronik di kilang tempatan mesin cetak A berdasarkan sambungan langsung garis, membentuk garis lengkap. Pada masa ini, papan sirkuit hanya wujud sebagai alat percubaan yang efektif, dan papan sirkuit cetak telah menjadi posisi dominan mutlak dalam industri elektronik. Peralatan (mesin cetakan) yang digunakan adalah mesin cetakan skrin (mesin cetakan) ditempatkan di bahagian depan garis pemprosesan patch SMT. Teknologi laping menggunakan mesin cetakan automatik KAG dan paste teknologi Lepeng brand antarabangsa, yang tidak hanya meningkatkan efisiensi produksi, tetapi juga memastikan kualiti penywelding.

3. Patch:

Ia adalah untuk melekap dengan tepat komponen elektronik SMD ke kedudukan tetap PCB. Pembuat papan sirkuit cetak adalah papan sirkuit cetak, juga dikenali sebagai papan sirkuit cetak, yang merupakan komponen elektronik penting, sokongan komponen elektronik, dan pembawa untuk sambungan elektrik komponen elektronik. Kerana ia dihasilkan oleh cetakan elektronik, ia dipanggil papan sirkuit "dicetak". Peralatan yang digunakan adalah mesin penempatan, ditempatkan di belakang pencetak skrin garis produksi SMT. Mesin penempatan yang digunakan oleh teknologi Lapeng adalah mesin penempatan data-MY200 kelajuan tinggi yang dibuat di Swedia. Peralatan ini mempunyai pemampat udara sendiri dan tidak memerlukan pemampat udara luaran. Ia boleh mengumpulkan sehingga 10 0201 bahan dan mempunyai ketepatan pemasangan yang tinggi. Ia adalah salah satu peralatan pemasangan yang paling tepat dalam semua sistem mesin pemasangan.

4. Prajurit semula:

Tujuan utamanya adalah untuk mencair tepat solder pada suhu tinggi, dan kemudian dengan kuat solder komponen elektronik SMD dan papan PCB bersama-sama selepas sejuk. Peralatan yang digunakan adalah kilang penyelamat yang diletakkan di belakang mesin permukaan pada garis Produk SMTP. Teknologi Luopeng menggunakan penywelder balik zon suhu Flexonic 10 dengan tiga zon sejuk dan menara air untuk sejuk. Tidak seperti tub pemanasan penyokong U-bentuk penyokong penyokong syarikat lain, penyokong penyokong Lepeng adalah syarikat sandwich dengan dua lapisan di piring pemanasan, yang membuat pemanasan lebih seimbang.

5. Bersih:

Peran (peran) adalah untuk menghapuskan sisa tentera yang berbahaya seperti aliran pada PCB yang dikumpulkan. Peralatan yang digunakan adalah mesin cuci, lokasi tidak boleh diselesaikan, ia boleh berada dalam talian atau tidak dalam talian.

6. Uji/Semak

Pemeriksaan massa penywelding papan PCBA selepas penywelding biasanya termasuk aspek berikut: lekapan permukaan atau penyisipan lubang melalui, sisipan sisi satu-sisi atau dua-sisi, bilangan komponen (termasuk kaki padat), kongsi solder, ciri-ciri elektrik dan penampilan, dan titik kunci Ia adalah pengesan dan pemeriksaan bilangan komponen dan kongsi solder. Teknologi Luopeng menggunakan pengesan AOI garis Ari-off, pengesan ray-X, pengesan jambatan LCR, mikroskop elektron digital 60 kali dan peralatan ujian tepat lain untuk memastikan bahawa Mass setiap produk memenuhi piawai.

7. Pakaian:

Produk berkualiti akan diuji dan dikemas secara terpisah. Bahan pakej yang biasanya digunakan adalah beg putih anti-statik, kapas statik, dan latar plastik. Ada dua kaedah pakej utama. Satu adalah untuk menggunakan beg gelembung anti-statik atau kapas statik untuk membuat kolej dan pakej terpisah, yang merupakan kaedah pakej yang paling biasa digunakan; yang lain adalah untuk membuat papan blister mengikut saiz PCBA. Letakkannya dalam talam plastik dan lepaskannya, yang terutama sensitif kepada jarum dan mengandungi komponen PCBA yang rentan.