Teknologi PCB - Sebab penguncian kunci PCB

Lubang konduktif Melalui lubang juga dikenali sebagai melalui lubang. Untuk memenuhi keperluan pelanggan, papan sirkuit melalui lubang mesti disambung. Selepas banyak latihan, proses pemalam lembaran aluminium tradisional telah berubah, dan topeng dan pemalam permukaan solder papan litar selesai dengan mata putih. lubang. Produsi stabil dan kualiti yang boleh dipercayai.

Melalui lubang bermain peran sambungan dan kondukti sirkuit. Pembangunan industri elektronik juga mempromosikan pembangunan PCB, dan juga melanjutkan keperluan yang lebih tinggi pada proses penghasilan papan cetak dan teknologi pemasangan permukaan. Melalui teknologi pemaut lubang telah wujud, dan sepatutnya memenuhi keperluan berikut pada masa yang sama:

Terdapat tembaga di lubang melalui, dan topeng askar boleh dihubungkan atau tidak dihubungkan;

Pasti ada tin-lead dalam lubang melalui, dengan keperluan kelebihan tertentu (4 mikron), dan tiada tinta topeng askar patut masuk ke lubang, menyebabkan kacang tin tersembunyi di lubang;

Lubang melalui mesti mempunyai lubang plug tinta topeng solder, tidak kelihatan, dan tidak mesti mempunyai cincin tin, kacang tin, dan keperluan rata.

Dengan pembangunan produk elektronik dalam arah "cahaya, tipis, pendek, dan kecil", PCB juga telah berkembang ke ketepatan tinggi dan kesulitan tinggi. Oleh itu, sejumlah besar PCB SMT dan BGA telah muncul, dan pelanggan memerlukan pemalam bila memasang komponen, terutama termasuk Lima fungsi:

Untuk mencegah tin melewati lubang melalui permukaan komponen dan menyebabkan sirkuit pendek apabila PCB disediakan gelombang; terutama apabila kita meletakkan melalui pada pad BGA, kita mesti pertama plug lubang dan kemudian plat dengan emas untuk memudahkan tentera BGA.

Menghindari sisa aliran di dalam botol;

Setelah pemasangan permukaan kilang elektronik dan pemasangan komponen selesai, PCB mesti dihapuskan untuk membentuk tekanan negatif pada mesin ujian untuk selesai:

Menghalang tampang tentera permukaan dari mengalir ke dalam lubang, menyebabkan tentera palsu dan mempengaruhi tempatan;

Menghalang bola tin muncul semasa soldering gelombang, menyebabkan sirkuit pendek.

Penyesuaian Proses Pemalam Lubang Bertindak

Untuk papan lekapan permukaan, terutama lekapan BGA dan IC, pemotong lubang melalui lubang mesti rata, konveks dan konkav tambah atau tolak 1mil, dan mesti tiada tin merah di pinggir lubang melalui; melalui lubang menyembunyikan bola tin, untuk mencapai pelanggan Menurut peraturan, proses pemalam lubang melalui lubang boleh digambarkan sebagai berbeza, aliran proses adalah terutama panjang, kawalan proses adalah sukar, dan minyak sering jatuh semasa aras udara panas dan ujian perlahan askar minyak hijau; masalah seperti letupan minyak selepas penyesalan berlaku. Sekarang menurut syarat-syarat produksi sebenar, pelbagai proses pemaut PCB tersingkatkan, dan beberapa perbandingan dan penjelasan dibuat dalam proses dan keuntungan dan kelemahan:

Perhatian: Prinsip kerja penerbangan udara panas ialah menggunakan udara panas untuk menghapuskan solder yang berlebihan dari permukaan dan lubang papan sirkuit cetak, dan solder yang tersisa diselaputi secara bersamaan pada pads, garis solder yang tidak resisten dan titik pakej permukaan, yang adalah kaedah perawatan permukaan papan sirkuit cetak satu.

1. Proses pemalam lubang selepas aras udara panas

Aliran proses adalah: penyembuhan topeng solder permukaan papan-HAL-plug lubang-penyembuhan. Proses bukan-pemaut diterima untuk produksi. Selepas udara panas ditetapkan, skrin helaian aluminum atau skrin blok tinta digunakan untuk menyelesaikan pemalam lubang yang diperlukan oleh pelanggan untuk semua benteng. Tinta lubang plug boleh menjadi tinta fotosensitif atau tinta termoset. Dalam kes memastikan warna yang sama bagi filem basah, tinta lubang plug adalah terbaik untuk menggunakan tinta yang sama dengan permukaan papan. Proses ini boleh memastikan lubang melalui tidak akan kehilangan minyak selepas udara panas ditambah, tetapi ia mudah menyebabkan tinta pemadam mencemar permukaan papan dan tidak bersamaan. Pelanggan cenderung untuk tentera palsu (terutama dalam BGA) semasa meletakkan. Banyak pelanggan tidak menerima kaedah ini.

2. Teknologi penerbangan udara panas dan lubang plug

2.1 Guna helaian aluminium untuk memplug lubang, kuat, dan bersihkan papan untuk memindahkan grafik

Proses teknologi ini menggunakan mesin pengeboran kawalan numerik untuk mengebor keluar lembaran aluminium yang perlu dipalam untuk membuat skrin, dan dipalam lubang untuk memastikan pemalam lubang itu penuh. Tinta lubang pemalam juga boleh digunakan dengan tinta termoset. Karakteristiknya mesti tinggi dalam kesukaran. Pengurangan resin adalah kecil, dan kekuatan ikatan dengan dinding lubang adalah baik. Aliran proses ialah: prarawatan - lubang pemalam - plat gelis - pemindahan corak - etching - topeng solder permukaan papan

Kaedah ini boleh memastikan lubang pemadam lubang melalui lubang adalah rata, dan tidak akan ada masalah kualiti seperti letupan minyak dan jatuh minyak di tepi lubang apabila mengatasi dengan udara panas. Namun, proses ini memerlukan satu-kali tebal tembaga untuk membuat tebal tembaga dinding lubang memenuhi piawai pelanggan. Oleh itu, keperluan untuk peletak tembaga di seluruh papan adalah sangat tinggi, dan prestasi mesin peletak piring juga sangat tinggi, untuk memastikan resin di permukaan tembaga adalah sepenuhnya dibuang, dan permukaan tembaga adalah bersih dan tidak terjangkit. Banyak kilang PCB tidak mempunyai proses tembaga yang menggebus sekali, dan prestasi peralatan tidak memenuhi keperluan, yang menyebabkan tidak banyak penggunaan proses ini di kilang PCB.

2.2 Selepas memasukkan lubang dengan helaian aluminum, cetak secara langsung topeng solder permukaan papan

Dalam proses ini, mesin pengeboran CNC digunakan untuk pengeboran helaian aluminum yang perlu dipalam untuk membuat skrin, yang dipasang pada mesin cetakan skrin untuk pemalam. Selepas pemalam selesai, ia tidak sepatutnya diparkir selama lebih dari 30 minit. Aliran proses adalah: pre-treatment-plug hole-silk screen-pre-baking-exposure-development-curing

Proses ini boleh memastikan lubang melalui lubang ditutup dengan baik dengan minyak, lubang plug adalah rata, dan warna filem basah konsisten. Setelah udara panas ditetapkan, ia boleh memastikan bahawa lubang melalui lubang tidak dipenuhi dan kacang tin tidak disembunyikan di lubang, tetapi ia mudah menyebabkan tinta di lubang selepas penyembuhan. Pad tentera menyebabkan kemudahan tentera yang buruk; selepas udara panas ditambah, pinggir botol gelembung dan kehilangan minyak. Ia sukar untuk menggunakan proses ini untuk mengawal produksi, dan ia diperlukan bagi jurutera proses untuk menggunakan proses khusus dan parameter untuk memastikan kualiti lubang pemalam.

2.3 Helaian aluminium dipasang ke dalam lubang, dikembangkan, disembuhkan, dan dicurahkan, dan kemudian penentang tentera dilakukan di permukaan papan.

Guna mesin pengeboran CNC untuk mengebor keluar helaian aluminum yang memerlukan lubang pemalam untuk membuat skrin, pasang pada mesin cetakan skrin shift untuk pemalam lubang. Lubang pemadam mesti penuh dan berlangsung di kedua-dua sisi. Aliran proses adalah: topeng penyelamat permukaan pre-treatment-plug hole-pre-baking-development-pre-curing-board

Kerana proses ini menggunakan penyembuhan lubang pemalam untuk memastikan lubang melalui tidak kehilangan minyak atau meletup selepas HAL, tetapi selepas HAL, ia sukar untuk menyelesaikan sepenuhnya masalah penyimpanan kacang tin dalam lubang melalui dan tin di lubang melalui, begitu banyak pelanggan tidak menerimanya.

2.4 Topeng surfaces askar papan dan lubang pemalam selesai pada masa yang sama.

Kaedah ini menggunakan skrin 36T (43T), dipasang pad a mesin cetakan skrin, menggunakan pad atau katil paku, dan apabila menyempurnakan permukaan papan, semua lubang melalui terpaut. Aliran proses adalah: pencetakan skrin-awal-rawatan-awal-pembuatan-penyembuhan-eksposisi-pembuatan.

Masa proses pendek dan kadar penggunaan peralatan tinggi. Ia boleh memastikan bahawa lubang melalui tidak akan kehilangan minyak selepas aras udara panas, dan lubang melalui tidak akan tinned. Namun, kerana menggunakan skrin sutra untuk memasukkan lubang, terdapat jumlah besar udara di lubang melalui. Udara mengembangkan dan pecah melalui topeng askar, menghasilkan lubang dan ketidakpersamaan. Akan ada sejumlah kecil melalui lubang tersembunyi dalam aras udara panas. Pada masa ini, selepas sejumlah percubaan yang besar, syarikat kami telah memilih jenis tinta dan viskositi yang berbeza, menyesuaikan tekanan cetakan skrin, dll., dan pada dasarnya memecahkan kosong dan ketidakpersamaan vias, dan telah mengadopsi proses ini untuk menghasilkan mass a PCB.