Teknologi PCB - Fungsi penutup permukaan PCB dan prinsip pemilihan

Kerana konduktiviti elektrik dan ciri-ciri fizikal yang baik, tembaga dipilih sebagai bahan konduktif oleh PCB. Bagaimanapun, apabila terdedah kepada udara, permukaan tembaga cenderung untuk dioksidasi, dan lapisan oksid yang kuat dan tipis membentuk di permukaan, yang terutama mengakibatkan cacat dalam kumpulan solder, yang mengurangkan kepercayaan produk dan mengurangkan masa penahanan. Oleh itu, ia sangat diperlukan untuk melaksanakan tindakan perlindungan untuk mencegah permukaan tembaga daripada dioksidasi. Ini adalah sebab asal untuk penampilan penutup permukaan, yang seharusnya bertentangan panas dan boleh dihapus. Sejauh ini, penutup permukaan PCB telah berkembang dengan cepat, dan sejumlah besar klasifikasi telah dijana. Bagaimana memilih jenis yang betul masih sangat penting. Oleh itu, artikel ini akan membincangkan fungsi penutup permukaan PCB,

Apa itu penutup permukaan PCB?

Kepentingan penutup permukaan PCB

Untuk mencegah permukaan tembaga pad a pad PCB daripada dioksidasi dan terkontaminasi sebelum keterbatasan tentera, penting untuk menggunakan penutup permukaan (juga dipanggil pembawaan permukaan) pada tembaga untuk melindunginya.

Copper mempunyai konduktiviti elektrik terbaik kedua dan ciri-ciri fizik (yang terbaik adalah perak) ditambah penyimpanan yang banyak dan biaya rendah, jadi copper dipilih sebagai bahan konduktif untuk PCB. Bagaimanapun, sebagai logam aktif, tembaga mudah dioksidasi, dan lapisan oksid (oksid tembaga atau oksid tembaga) cenderung muncul di permukaan, menyebabkan kesalahan kongsi solder, mengurangi kepercayaan produk dan memperpendek masa shelf.

Menurut data statistik, 70% cacat pada PCB berasal dari kumpulan askar untuk sebab berikut:

Alasan #1: Pencemaran dan oksidasi pads pada PCB akan menyebabkan pasukan tidak lengkap dan kongsi tentera sejuk.

Alasan #2: Kerana penyebaran antara perak dan tembaga cenderung menghasilkan lapisan penyebaran, dan komponen intermetal (IMC) cenderung menghasilkan antara tin dan tembaga, antaramuka adalah longgar dan rapuh.

Oleh itu, permukaan tembaga yang akan ditetapkan seharusnya menyedari lapisan perlindungan dengan fungsi penerbangan atau pengasingan, sehingga cacat boleh dikurangi atau dihindari.

⢢Keperluan untuk penutup permukaan PCB

Penutup permukaan pada pad PCB sepatutnya memenuhi keperluan berikut:

Satu. Ketahanan panas

Pada suhu tinggi semasa proses penyelamatan, penamat permukaan juga patut mampu mencegah permukaan pad PCB daripada dioksidasi dan membuat penyelamat secara langsung menghubungi tembaga.

Keperlawanan panas bagi penutup permukaan organik merujuk kepada prestasi titik cair dan suhu penyerahan panas. Titik cair penutup permukaan seharusnya dekat atau lebih rendah daripada titik cair tin, dan suhu penyelesaian panasnya seharusnya jauh lebih tinggi daripada titik cair dan suhu penyelesaian solder. Sebagai hasilnya, oksidasi tidak berlaku pada permukaan tembaga semasa penywelding.

Boleh melindungi

Pada dasarnya, rawatan permukaan PCB boleh meliputi permukaan pad tembaga tanpa dioksidasi atau terkontaminasi sebelum dan semasa proses penyelamatan. Ia tidak akan bergerak, hancur atau mengapung di permukaan kongsi tentera. Oleh itu, untuk memastikan bahawa solder cair boleh disediakan sepenuhnya ke pad, tekanan permukaan penutup permukaan cair seharusnya kecil dan suhu pecahan seharusnya tinggi, sehingga keterbatasan tentera tinggi boleh dijamin sebelum dan semasa penerbangan.

Residue

Residual di sini merujuk kepada sisa yang tersisa di permukaan pad atau kumpulan askar selepas tentera. Secara umum, sisa-sisa berbahaya dan patut dibuang, sebab itulah tindakan pembersihan biasanya dilakukan selepas tentera.

Korosif

Korrosi di sini merujuk kepada kerosakan permukaan papan sirkuit disebabkan oleh solder sisa selepas soldering, seperti bahan substrat PCB atau lapisan logam.