Teknologi PCB - Alasan untuk penolakan tembaga PCB dan klasifikasi substrat PCB

Alasan tembaga papan litar PCB dan klasifikasi substrat papan litar PCB

Dalam proses pengujian PCB, beberapa kesalahan proses sering ditemui, seperti jatuh kurang dari wayar tembaga papan sirkuit PCB (juga sering disebut sebagai gemetar tembaga), yang mempengaruhi kualiti produk. Alasan umum untuk lembaga papan sirkuit PCB adalah seperti ini: pertama, faktor proses papan sirkuit PCB:

1: Fol tembaga terlalu banyak dicetak. Fol tembaga elektrolitik yang digunakan dalam pasar biasanya digunakan untuk galvanisasi satu sisi (biasanya dikenali sebagai foli kelabu) dan peletak tembaga satu sisi (biasanya dikenali sebagai foli merah). Tembaga yang biasa dipilih biasanya melebihi tembaga yang besar. 70um foil tembaga galvanized, foil merah dan 18um foil kelabu.

2: Proses PCB kejadian setempat, wayar tembaga dipisahkan dari substrat dengan kekuatan luaran. Performasi buruk ini adalah kedudukan atau arah yang buruk, dan wayar tembaga yang terjatuh akan menjadi secara signifikan deformasi atau deformasi dalam arah yang sama dengan tanda goresan/kesan. Kabel tembaga terpotong teruk. Melihat pada foli tembaga, anda boleh lihat bahawa warna permukaan rambut foli tembaga adalah normal, tidak akan ada kerosakan sisi buruk, dan kekuatan pelepasan foli tembaga adalah normal.

3: Rancangan papan sirkuit PCB tidak masuk akal, dan garis rancangan foil tembaga tebal terlalu tipis, yang juga akan menyebabkan sirkuit terlalu dicetak dan menggetarkan wayar tembaga.

Alasan pemprosesan laminat:

Dalam keadaan biasa, selagi seksyen suhu tinggi tekanan panas melebihi 30 minit, foil tembaga dan prepreg secara as as boleh secara keseluruhan digabung, jadi sambungan kongsi secara umum tidak mempengaruhi kekuatan ikatan foli tembaga laminasi dan substrat. Namun, semasa proses penumpang laminat, jika pencemaran PP atau kerosakan foli tembaga, ia juga akan menyebabkan kombinasi foli tembaga dan substrat selepas laminat tidak cukup, yang akan menyebabkan kedudukan (hanya untuk papan besar) atau wayar tembaga sporadik jatuh, tetapi ujian Tidak ada abnormaliti dalam kekuatan penumpang foli tembaga dekat wayar.

Alasan untuk laminasi bahan mentah:

1: Fol tembaga elektrolitik biasa semua ditutup atau ditutup tembaga. Jika tempoh puncak produksi foli wool adalah abnormal, atau galvanized/coppered, cabang penutup tidak cukup baik, yang menyebabkan kekuatan penutup foli tembaga sendiri tidak cukup. Selepas memasukkan pemalam dalam kilang elektronik, papan tekan foil cacat dibuat ke dalam PCB, dan wayar tembaga akan terkena kesan oleh kekuatan luaran dan jatuh. Jenis ini wayar tembaga lepas tembaga yang melihat permukaan kasar foli tembaga (iaitu, dalam hubungan dengan substrat) tidak akan menghasilkan kerosakan yang jelas, Tapi kekuatan peluru seluruh foil tembaga akan sangat miskin.

2: Kemampuan penyesuaian foli tembaga dan resin tidak baik: kini guna beberapa laminat prestasi khas, seperti papan HTg, kerana sistem resin berbeza, ejen penyesuaian yang digunakan secara umum adalah resin PN, struktur rantai molekul resin sederhana, sambungan salib rendah Apabila penyesuaian, ia terikat untuk padan dengan foil tembaga puncak khas. Apabila foil tembaga dan sistem resin yang digunakan dalam papan laminasi yang dihasilkan tidak sepadan, kekuatan pemotongan foil logam yang dikelilingi tidak cukup, dan pemalam juga akan mempunyai masalah wayar tembaga jatuh.

Sebagaimana nama menunjukkan, substrat adalah bahan asas untuk memproduksi papan sirkuit PCB. Substrat PCB umum terdiri dari resin, bahan kuasa, dan bahan konduktif, dan terdapat banyak jenis. Resin adalah resin epoksi yang lebih umum, resin fenol, dll. Material penyokong termasuk asas kertas, kain kaca, dll. Material konduktif yang paling umum digunakan adalah foil tembaga. Foil tembaga dibahagi menjadi foil tembaga elektrolitik dan foil tembaga yang terbentuk.

Klasifikasi bahan substrat PCB:

Pertama-tama, menurut teknik yang berbeza untuk menguatkan bahan:

1: Substrat kertas (FR-1, FR-2, FR-3).

2: Substrat kain serat kaca Epoxy (FR-4, FR-5).

3: Substrat komposit (CEM-1, CEM-3 (bahan epoksi komposit gred 3).

4: Jadual HDI (Rangkaian Sambungan Kepadatan Tinggi Rangkaian Sambungan Kepadatan Tinggi).

Substrat khas (substrat logam, substrat keramik, substrat termoplastik, dll.).

Menurut penambahan api:

1: Jenis penyelamat-api (UL94-V0, UL94V1).

2: Penyerang bukan-api (grad UL94-HB).

Menurut resin berbeza:

1: Papan resin fenol.

Papan Epoxy.

Papan resin poliester.

4: Papan resin BT.

5: Papan resin PI.