Teknologi PCB - Peran dan proses topeng tentera papan pcb dan topeng tentera

Koncep topeng askar topeng askar adalah topeng askar, yang merujuk kepada bahagian yang akan dicat pada papan sirkuit cetak. Malah, topeng askar ini menggunakan output negatif, jadi selepas bentuk topeng askar dipetakan ke papan, topeng askar tidak dicat dengan minyak hijau, tetapi kulit tembaga dikekspos.

Papan sirkuit dicetak pada dasarnya terdiri dari pads, vias, topeng askar, skrin sutra, wayar tembaga, pelbagai komponen dan bahagian lain. Biasanya untuk meningkatkan tebal kulit tembaga, topeng askar digunakan untuk menulis baris untuk membuang minyak hijau, dan kemudian tin ditambah untuk meningkatkan tebal wayar tembaga.

Peran topeng askar Struktur asas papan sirkuit dicetak adalah pads, vias, topeng askar, dan cetakan teks. Topeng askar adalah kuning atau merah atau hitam atau hijau atau warna lain yang anda lihat. Beberapa papan adalah topeng askar kuning. Peran topeng askar adalah untuk mencegah bahagian-bahagian yang tidak sepatutnya askar daripada dihubungkan oleh askar. Prajurit kembali dicapai oleh topeng prajurit. Air tin panas di seluruh permukaan papan, papan PCB terkena tanpa lapisan tahan askar adalah basah dengan tin, dan bahagian dengan lapisan tahan askar tidak basah dengan tin.

Keperlukan proses topeng penjual Keperlukan proses:

Peran topeng solder dalam mengawal cacat solder semasa proses soldering reflow adalah penting, dan desainer PCB patut minimumkan ruang atau ruang udara sekitar ciri-ciri pad.

Walaupun banyak jurutera proses lebih suka memisahkan semua ciri pad pada papan dengan topeng askar, ruang pin dan saiz pad komponen-pitch halus akan memerlukan pertimbangan istimewa. Walaupun pembukaan topeng solder atau tetingkap yang tidak dipisahkan pada empat sisi qfp mungkin diterima, ia mungkin lebih sukar untuk mengawal jembatan solder antara pin komponen. Untuk topeng askar Bga.

Banyak syarikat menyediakan topeng askar yang tidak menyentuh pads, tetapi meliputi mana-mana ciri-ciri antara pads untuk mencegah jembatan askar. Kebanyakan PCB lekapan permukaan ditutup dengan topeng askar, tetapi jika tebal topeng askar lebih besar dari 0. 04mm ("), ia mungkin mempengaruhi aplikasi pasta askar. PCB lekapan permukaan, terutama yang menggunakan komponen pitch halus, kedua- dua memerlukan topeng askar fotosensitif profil rendah.

Produsi kapal:

Bahan topeng Solder mesti digunakan melalui proses basah cair atau laminasi filem kering. Material topeng solder filem kering dibekalkan dalam tebal 0.07-0.1mm (0.03-0.04"), yang boleh sesuai untuk beberapa produk lekapan permukaan, tetapi bahan ini tidak disarankan untuk aplikasi lapisan dekat. Beberapa syarikat menyediakan cukup tipis untuk memenuhi filem kering piawai lapisan Fine, tetapi terdapat beberapa syarikat yang boleh menyediakan bahan topeng solder fotosensitif cair.

Secara umum, pembukaan topeng askar sepatutnya 0.15mm (0.006") lebih besar daripada pad. Ini membolehkan ruang 0.07mm (0.003") pad a semua sisi pad. Material topeng solder fotosensitif profil rendah adalah ekonomi dan biasanya dinyatakan untuk aplikasi lekapan permukaan, menyediakan saiz ciri yang tepat dan jarak.