Teknologi PCB - piawai ujian penuaan pcba dan rancangan pemasangan PCBA

1. Piawai ujian pembakaran PCBA dan kaedah ujian pembakaran PCBA

Tujuan utama ujian penuaan papan PCBA adalah untuk simulasi persekitaran penggunaan sehari-hari produk melalui kesan komprensif suhu tinggi, suhu rendah, perubahan suhu tinggi dan rendah dan kuasa elektrik, dan mengekspos cacat PCBA, seperti penyelamatan buruk, ketidaksepadan parameter komponen, dan proses penyahpepijatan Untuk menghapuskan dan memperbaiki kegagalan disebabkan, - ia akan bermain peran dalam menentukan parameter papan PCBA yang tidak cacat.

Standard ujian penuaan PCBA

1. Kerja suhu rendah

Selepas meletakkan papan PCBA pada suhu -10±3°C selama 1 jam, dalam keadaan ini, muatan bernilai patut dibawa. Dalam syarat 187V dan 253V, semua program patut diaktifkan dan program patut betul.

2. Kerja suhu tinggi

Selepas meletakkan papan PCBA pada 80±3 darjah Celsius/h, dalam keadaan ini, dengan muatan, dalam keadaan 187V dan 253V, kuasa menyala dan jalankan semua program. Program patut betul.

3. Suhu tinggi dan pekerjaan basah

Letakkan papan PCBA pada suhu 65±3°C dan kelembaman 90-95% selama 48 jam dan jalankan program dengan muatan bernilai. Program patut betul.

Kaedah ujian penuaan PCBA

1. Letakkan papan PCBA pada suhu lingkungan ke dalam peralatan pemasaran panas pada suhu yang sama, dan papan PCBA sedang berfungsi.

2. Kurangkan suhu dalam peralatan ke nilai suhu yang dinyatakan pada kadar yang dinyatakan. Apabila suhu dalam peralatan stabil, papan PCBA patut terkena keadaan suhu rendah selama 2 jam.

3. Naikkan suhu dalam peralatan ke suhu yang dinyatakan pada kadar yang dinyatakan. Apabila suhu dalam peralatan stabil, papan PCBA patut terkena keadaan suhu tinggi selama 2 jam.

4. Kurangkan suhu peralatan ke suhu bilik pada kadar tertentu, teruskan berulang sehingga masa penuaan tertentu, dan melakukan pengukuran dan rekod pada papan PCBA mengikut masa penuaan tertentu.

2. Bagaimana boleh pengumpulan PCBA mencapai rancangan kepercayaan

Peranti sensitif tekanan seperti BGA, kapasitor cip, dan oscilator kristal mudah rosak oleh tekanan mekanik atau panas. Oleh itu, rancangan seharusnya ditempatkan di tempat di mana PCB tidak mudah terbentuk, atau rancangan terkuat, atau tindakan yang sesuai untuk menghindari.

(1) Komponen sensitif-tekanan patut ditempatkan sejauh mungkin dari tempat yang cenderung untuk membengkuk semasa pengumpulan PCB. Untuk menghapuskan deformasi bengkok semasa pengangkutan papan anak perempuan, konektor yang menyambung papan anak perempuan dengan papan ibu patut ditempatkan pada pinggir papan anak perempuan sebanyak mungkin, dan jarak dari skru tidak patut melebihi 10 mm.

Untuk contoh lain, untuk menghindari pecahan tekanan kongsi askar BGA, perlu menghindari meletakkan bentangan BGA di tempat yang cenderung untuk membengkuk semasa pengumpulan PCB. Design buruk BGA boleh mudah menyebabkan kongsi askarnya retak bila memegang papan dengan satu tangan.

(2) Kuatkan empat sudut BGA besar.

Apabila PCB dibelakang, kongsi tentera di empat sudut BGA menerima kekuatan terbesar dan kemungkinan besar untuk retak atau pecah. Oleh itu, kuatkan empat sudut BGA sangat berkesan untuk mencegah retakan kongsi tentera sudut. Lekat istimewa patut digunakan untuk memperkuat, atau lekat patch boleh digunakan untuk memperkuat. Ini memerlukan ruang untuk bentangan komponen, dan keperluan dan kaedah penyokong patut dinyatakan pada dokumen proses.

Dua cadangan di atas terutama dianggap dari aspek desain. Di sisi lain, proses pemasangan patut diperbaiki untuk mengurangi generasi tekanan, seperti menghindari penggunaan alat sokongan untuk memegang papan dengan satu tangan dan memasang skru.

Oleh itu, rancangan kepercayaan pemasangan seharusnya tidak terbatas kepada peningkatan bentangan komponen. Perkara yang lebih penting adalah untuk mengurangi tekanan dari pengangkutan-mengadopsi kaedah dan alat yang sesuai, menguatkan latihan staf, dan menjandarkan tindakan operasi. Hanya dengan cara ini tahap pemasangan boleh diselesaikan. Masalah kegagalan kumpulan tentera.