Teknologi PCB - Tindakan anti-gangguan litar PCB dan litar PCB

Rancangan anti-gangguan papan sirkuit PCB berkaitan dengan sirkuit spesifik. Di sini, hanya beberapa tindakan umum rancangan anti-gangguan PCB dijelaskan.

1. Ralat tali kuasa

Menurut saiz papan sirkuit cetak semasa, cuba meningkatkan lebar garis kuasa untuk mengurangkan perlawanan loop. Pada masa yang sama, membuat arah garis kuasa dan garis tanah konsisten dengan arah penghantaran data, yang membantu untuk meningkatkan kemampuan anti-bunyi.

2. Prinsip desain wayar tanah

(1) Tanah digital terpisah dari tanah analog. Jika ada sirkuit logik dan sirkuit linear di papan sirkuit, ia sepatutnya dipisahkan sebanyak mungkin. Tanah sirkuit frekuensi rendah sepatutnya ditanda secara selari pada titik tunggal sebanyak mungkin. Apabila kabel sebenar adalah sukar, ia boleh disambung sebahagian dalam siri dan kemudian mendarat dalam selari. Sirkuit frekuensi tinggi seharusnya ditanda di beberapa titik dalam siri, wayar tanah seharusnya pendek dan disewa, dan foil tanah-kawasan besar seperti grid seharusnya digunakan sekitar komponen frekuensi tinggi sebanyak yang mungkin.

(2) Kabel mendarat sepatutnya sebisak mungkin. Jika wayar tanah menggunakan garis yang sangat ketat, potensi tanah berubah dengan perubahan semasa, yang mengurangkan prestasi anti-bunyi. Oleh itu, wayar tanah patut dipetebal sehingga ia boleh melewati tiga kali semasa yang dibenarkan pada papan cetak. Jika boleh, kawat pendaratan seharusnya 2~3 mm atau lebih.

(3) Kabel mendarat membentuk loop tertutup. Untuk papan cetak yang hanya terdiri dari sirkuit digital, kebanyakan sirkuit mendarat mereka diatur dalam loops untuk meningkatkan perlawanan bunyi.

3. Memutuskan konfigurasi kondensator

Salah satu kaedah konvensional desain PCB adalah untuk konfigur kapasitor penyahpautan yang sesuai pada setiap bahagian kunci papan cetak. Prinsip konfigurasi umum bagi kondensator penyahpautan adalah:

(1) Sambungkan kondensator elektrolitik 10~100uf di seluruh input kuasa. Jika boleh, lebih baik untuk menyambung ke 100uF atau lebih.

(2) Secara prinsip, setiap cip sirkuit terintegrasi sepatutnya dilengkapi dengan kondensator keramik 0.01pF. Jika ruang papan cetak tidak cukup, kondensator tantalum 1-10pF boleh diatur untuk setiap 4~8 cip.

(3) Untuk peranti dengan kemampuan anti-bunyi yang lemah dan perubahan kuasa besar apabila dimatikan, seperti peranti penyimpanan RAM dan ROM, kondensator penyahpautan patut disambung secara langsung antara garis kuasa dan garis tanah cip.

(4) Pemimpin kapasitor tidak sepatutnya terlalu panjang, terutama untuk kapasitor bypass frekuensi tinggi.

(5) Apabila terdapat penghubung, relei, butang dan komponen lain di papan cetak. Apabila mengendalikannya, pelepasan percikan besar dihasilkan, dan sirkuit RC mesti digunakan untuk menyerap arus pelepasan. Secara umum, R ialah 1~2K, dan C ialah 2.2~47UF.

(6) Impedansi input CMOS sangat tinggi dan susah untuk induksi, jadi apabila digunakan, terminal yang tidak digunakan patut didarat atau disambung dengan bekalan kuasa positif.

Lima, prinsip kabel PCB

Dalam rancangan PCB, kabel adalah langkah penting untuk menyelesaikan rancangan produk. Ia boleh dikatakan bahawa persiapan sebelumnya dilakukan untuk ia. Dalam seluruh PCB, proses desain wayar adalah yang paling terbatas, kemahiran adalah yang paling kecil, dan muatan kerja adalah yang terbesar. Kabel PCB termasuk kabel satu sisi, kabel dua sisi dan kabel berbilang lapisan. Ada juga dua cara kabel: kabel automatik dan kabel interaktif. Sebelum kabel automatik, anda boleh guna interaktif untuk prakabel garis yang lebih memerlukan. Pinggir akhir input dan akhir output patut dihindari bersebelahan dan selari untuk menghindari gangguan refleksi. Jika perlu, wayar tanah patut ditambah untuk mengisolasi, dan wayar dua lapisan bersebelahan patut bertentangan satu sama lain. Pemasangan parasit mudah berlaku secara selari.

Kadar laluan laluan automatik bergantung pada bentangan yang baik. Peraturan laluan boleh ditetapkan secara lalai, termasuk bilangan masa bengkok, bilangan vias, dan bilangan langkah. Secara umum, mengeksplorasi kawat warp dahulu, cepat sambung kawat pendek, dan kemudian melakukan kawat labirin. Pertama, kawat yang akan ditetapkan adalah optimum untuk laluan kawat global. Ia boleh putuskan wayar yang ditetapkan sesuai dengan yang diperlukan. Dan cuba semula kabel untuk meningkatkan kesan keseluruhan.

Rancangan PCB padatan tinggi semasa telah merasakan bahawa lubang melalui tidak sesuai untuk ia. Ia membuang banyak saluran wayar yang berharga. Untuk menyelesaikan kontradiksi ini, teknologi lubang but a dan terkubur telah muncul, yang tidak hanya memenuhi peran vias, tetapi juga Ia menyimpan banyak saluran wayar untuk membuat proses wayar lebih selesa, lebih lembut dan lebih lengkap. Proses reka papan PCB adalah proses kompleks dan sederhana. Untuk menguasainya dengan baik, banyak perancang teknik elektronik diperlukan. Hanya dengan mengalaminya sendiri boleh anda mendapatkan makna sebenarnya.

1 Perubahan bekalan kuasa dan wayar tanah

Walaupun kabel di seluruh papan PCB telah selesai dengan baik, gangguan disebabkan oleh pertimbangan tidak betul bekalan kuasa dan wayar tanah akan mengurangi prestasi produk, dan kadang-kadang bahkan mempengaruhi kadar kejayaan produk. Oleh itu, kawat bekalan kuasa dan kawat tanah mesti dianggap serius, dan gangguan bunyi yang dijana oleh bekalan kuasa dan kawat tanah mesti dikurangkan untuk memastikan kualiti produk.

Setiap jurutera yang terlibat dalam rancangan produk elektronik memahami penyebab bunyi antara wayar tanah dan wayar kuasa, dan sekarang hanya pengurangan bunyi yang dikurangkan diterangkan:

2 Proses tanah umum litar digital dan litar analog

Banyak PCB bukan lagi sirkuit-fungsi tunggal (sirkuit digital atau analog), tetapi terdiri dari campuran sirkuit digital dan analog. Oleh itu, perlu mempertimbangkan gangguan antara mereka apabila kabel, terutama gangguan bunyi pada kabel tanah.

Frekuensi litar digital tinggi, dan sensitiviti litar analog kuat. Untuk garis isyarat, garis isyarat frekuensi tinggi sepatutnya sejauh mungkin dari peranti sirkuit analog sensitif. Untuk garis tanah, seluruh PCB hanya mempunyai satu nod ke dunia luar, jadi masalah tanah umum digital dan analog mesti ditangani di dalam PCB, dan tanah digital dan tanah analog di dalam papan sebenarnya terpisah dan mereka tidak disambung satu sama lain, tetapi di antaramuka (seperti plug, dll.) yang menyambung PCB ke dunia luar. Terdapat sambungan pendek antara tanah digital dan tanah analog. Sila perhatikan bahawa hanya ada satu titik sambungan. Terdapat juga sebab yang tidak biasa pada PCB, yang ditentukan oleh rancangan sistem.

3 Garis isyarat ditetapkan pada lapisan elektrik (tanah)

Dalam wayar PCB berbilang lapisan, kerana tidak banyak wayar yang tersisa dalam lapisan garis isyarat yang belum ditetapkan, menambah lebih lapisan akan menyebabkan sampah dan meningkatkan jumlah kerja tertentu dalam produksi, dan biaya akan meningkat sesuai dengan itu. Untuk menyelesaikan Kontradiksi ini, anda boleh mempertimbangkan kabel pada lapisan elektrik (tanah). Lapisan kuasa patut dianggap pertama, dan lapisan tanah kedua. Kerana lebih baik untuk mempertahankan integriti formasi.

4 Rawatan kaki sambung dalam konduktor kawasan besar

Dalam pendaratan kawasan besar (elektrik), kaki komponen umum disambungkan dengannya. Perubatan kaki sambungan perlu dianggap secara keseluruhan. Dalam terma prestasi elektrik, lebih baik untuk menyambungkan pads kaki komponen ke permukaan tembaga. Terdapat beberapa bahaya tersembunyi yang tidak diinginkan dalam penywelding dan kumpulan komponen, seperti: 1. Penyesuaian memerlukan pemanas kuasa tinggi. 2. Mudah menyebabkan kongsi tentera maya. Oleh itu, kedua-dua prestasi elektrik dan keperluan proses dibuat ke dalam pads berpotensi salib, dipanggil perisai panas, biasanya dikenali sebagai pads panas (Termal), sehingga kongsi solder maya boleh dijana kerana panas salib seksyen berlebihan semasa soldering. Seks sangat berkurang. Pemprosesan kaki kuasa (tanah) papan PCB berbilang lapisan adalah sama.