Teknologi PCB - Apa kesalahan umum dalam proses produksi PCB?

Satu, kesilapan biasa dalam diagram skematik papan PCB

(1) ERC melaporkan bahawa pin tidak mempunyai isyarat akses:

a. Takrifkan atribut I/O pins apabila mencipta pakej;

b. Apabila mencipta komponen, arah pin dikembalikan dan mesti disambung ke hujung nama bukan pin;

C. Ciri-ciri mata tidak konsisten diubahsuai apabila komponen dicipta atau ditempatkan, dan pins tidak disambung ke saluran paip.

Alasan paling umum ialah tiada dokumentasi jurutera. Ini adalah kesilapan yang paling umum yang dimulai membuat:

(2) Komponen PCB berjalan diluar sempadan lukisan teknik: tiada komponen dicipta di tengah kertas carta perpustakaan komponen;

(3) Apabila menggunakan komponen yang mencipta komponen berbilang-bahagian, jangan guna nama jadual;

(4) Senarai rangkaian fail projek yang dicipta hanya boleh disesuaikan sebahagian kepada PCB: senarai global tidak dipilih bila senarai rangkaian dijana.

Kedua, kesilapan umum papan PCB

(1) Laporan bahawa NODE tidak ditemui semasa memuatkan rangkaian:

a. Komponen dalam diagram skematik digunakan dalam pakej perisian yang tidak tersedia dalam perpustakaan PCB;

b. Komponen dalam diagram skematik dikemas dengan nama yang tidak konsisten dalam perpustakaan PCB;

C. Komponen dalam diagram skematik tidak konsisten dengan pakej perisian dalam perpustakaan PCB.

Seperti sanso: nombor pin dalam sss adalah e, b, c, dan nombor di papan PCB adalah 1, 2, 3.

(2) Tidak sentiasa boleh cetak pada kertas semasa mencetak

a. Pustaka PCB tidak dicipta dalam lokasi asal;

b. Komponen akan bergerak dan putar banyak kali, dan aksara tersembunyinya akan melebihi sempadan papan PCB. Pilih untuk papar semua aksara tersembunyi, mengurangkan PCB, dan kemudian alih aksara di dalam sempadan.

(3) Congo (DRC) melaporkan bahawa rangkaian telah dibahagi ke beberapa bahagian

Menunjukkan rangkaian tidak disambung. Sila semak fail laporan dan guna pilihan "CONNECTEDCOPPER" untuk mengetahuinya. Jika rancangan lebih rumit, sila cuba untuk tidak menggunakan laluan automatik.

Tiga, kesilapan umum dalam proses penghasilan PCB

Selepas bertahun-tahun latihan dan eksplorasi, Shenzhen Zhongke Circuit Technology Co., Ltd., sebagai penyedia papan litar PCB profesional, fokus pada kilang papan litar litar dua sisi/berbilang lapisan yang tepat, papan HDI, papan tembaga tebal, papan terkubur buta, produksi papan litar frekuensi tinggi dan pengumpulan PCB, - serta produksi dan penghasilan papan pemprosesan batch yang kecil dan medium. Selama bertahun-tahun, dia telah fokus pada produksi papan sirkuit ketepatan berbilang lapisan. Pengurus Teknik Li sentiasa berkongsi dengan kami beberapa pengalaman dalam integrasi sempurna penghasilan dan desain PCB.

(1) Pad meliputi

a. Menyebabkan lubang berat, pengeboran berbilang kali di kawasan yang sama akan merusak bit dan lubang pengeboran;

b. Pada papan berbilang lapisan, terdapat dua plat menyambung pada kedudukan yang sama dan satu plat pengasingan, yang membuat papan berjalan dengan baik. Isolasi, sambungan yang salah.

(2) Penggunaan tidak biasa lapisan grafik

a. Pelanggaran rancangan konvensional, seperti rancangan permukaan bahagian bawah dan rancangan permukaan penywelding lapisan TOP, akan menyebabkan kesalahpahaman;

b. Terdapat banyak sampah desain pada setiap lapisan, seperti polibaris, sempadan tak berguna, label, dll.

(3) Kepribadian tidak masuk akal

a. Aksara-aksara menutupi tab solder SMD, yang membawa kesusahan kepada pemeriksaan PCB dan soldering komponen;

b. Jika aksara terlalu kecil, ia akan sukar untuk mencetak skrin. Jika aksara terlalu besar, aksara akan saling meliputi dan sukar untuk dibedakan. Font biasanya 40mil.

(4) Lubang tetapan pad satu-sisi

a. A. Pad sisi tunggal biasanya tidak dibuang, dan diameter lubang seharusnya dirancang menjadi sifar, jika tidak, apabila data dibuang dijana, lubang seharusnya dibuang pada kedudukan ini;

b. Jika diperlukan untuk menggali pad satu sisi dalam output data elektrik dan tanah, selain daripada merancang bukaan, perisian akan menggunakan pad PCB sebagai pad SMT dan membuang lapisan dalaman cakera pengasingan.

(5) Lukis pad dengan blok pinggir padding

Ini membolehkan DRC melepasi pemeriksaan DRC, tetapi data tentera tidak boleh dijana secara langsung semasa pemprosesan, jadi penutup pad yang resisten tentera tidak boleh dijana.

(6) Stratum elektrik dirancang dengan plat pendinginan dan garis isyarat pada masa yang sama, dan imej dan imej negatif dirancang bersama-sama, dan terdapat ralat.

(7) Penjarakan grid kawasan besar terlalu kecil

Penjarakan garis grid adalah 0. 3 mm. Semasa proses penghasilan PCB, pembangunan filem patah selepas pembangunan semasa proses pemindahan corak disebabkan oleh garis patah.

(8) Grafik terlalu dekat dengan bingkai luar

Pastikan sekurang-kurangnya terdapat ruang 0.2 mm (lebih dari 0.35 mm bila memotong bentuk V), jika tidak lapisan luar akan mengangkat foli tembaga dan mencegah aliran jatuh. Ubah kualiti penampilan (termasuk lapisan tembaga lapisan dalaman papan berbilang lapisan).

(9) Ralat bingkai tidak jelas

Terdapat banyak lapisan reka yang tidak konsisten dalam bingkai, yang membuat ia sukar bagi penghasil PCB untuk menilai garis yang dibentuk. Bingkai piawai seharusnya dirancang pada lapisan mekanik atau lapisan BOARD, dan bahagian kosong dalaman seharusnya bersih.

(10) Design grafik tidak bersamaan

Apabila peletakan corak berlaku, distribusi semasa tidak sama, yang mempengaruhi penutup seragam dan bahkan menyebabkan warpage.

(11) Lubang istimewa pendek

Panjang/lebar lubang istimewa sepatutnya 2:1 dan lebar sepatutnya 1.0mm, sebaliknya latihan CNC tidak boleh diproses.

(12) Lubang kedudukan bentuk pemilihan tidak terdesain

Jika boleh, reka sekurang-kurangnya 2 lubang posisi dengan diameter 1.5 mm di papan PCB.

(13) Tanda terbuka tidak jelas

a. Kombinkan sebanyak mungkin lubang ke kawasan penyimpanan di mana lubang boleh digabung;

b. Label terbuka patut ditandai dalam sistem metrik sebanyak yang mungkin, dan tambah 0.05;

c. Adakah toleransi lubang metalisasi dan lubang istimewa (seperti lubang krimp) jelas ditandai?

(14) Lapisan dalaman papan sirkuit berbilang lapisan tidak masuk akal

a. Terdapat ruang dalam rancangan zon pengasingan, yang mudah disebabkan kesalahpahaman;

b. Design zon pengasingan terlalu sempit untuk menghakimi rangkaian dengan tepat;

c. Pad panas ditempatkan di ruang angkasa, dan lubang cenderung untuk sambungan yang teruk.