Teknologi PCB - Apa akibatnya rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal

Keperluan reka-reka reka-reka PCB

Menurut rancangan teknik topeng askar konvensional, saiz topeng askar satu sisi diperlukan untuk lebih besar daripada saiz pad aliran dengan 0.05 mm, jika tidak akan ada risiko topeng askar yang menutupi lapisan aliran. Seperti yang dipaparkan dalam Gambar 5 di atas, lebar topeng tentera satu-sisi adalah 0.05mm, yang memenuhi keperluan produksi dan pemprosesan topeng tentera. Namun, jarak pinggir antara dua pads melawan hanya 0.05mm, yang tidak memenuhi keperluan proses jambatan melawan tentera minimum. Rancangan rangkaian secara langsung merancang seluruh baris pins cip sebagai rancangan tetingkap jenis pad-kumpulan. Seperti yang dipaparkan dalam Gambar 6:

Apa kesan akan rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal mempunyai pada proses penghasilan PCBA?

Apa akibatnya rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal

Kesan penyelamatan sebenar

Selepas membuat papan menurut peraturan reka-reka, dan menyelesaikan patch SMT. Ia disahkan oleh ujian fungsi bahawa cip mempunyai kadar tentera cacat lebih dari 50%; selepas melewati percubaan suhu semula, kadar cacat lebih dari 5% boleh disemak keluar. Pertama, buat analisis penampilan peranti (20 kali kaca pembesaran), dan cari bahawa terdapat tongkat tin dan sisa-sisa selepas soldering antara pins sebelah cip; kedua, menganalisis produk yang gagal dan mencari bahawa pin cip yang gagal adalah sirkuit pendek dan dibakar.

Apa kesan akan rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal mempunyai pada proses penghasilan PCBA?

Optimisasi

Penelitian mengenai Rancangan Topeng Penjual PCB dan Kemudahan Penciptaan PCBA

Optimisasi rancangan LAYOUT PCB

Rujuk kepada perpustakaan pakej piawai IPC 7351, desain pad solder adalah 1,2 mm*0,3 mm, desain topeng solder adalah 1,3*0,4 mm, dan ruang tengah antara pads bersebelahan tetap tidak berubah pada 0,65mm. Melalui desain di atas, saiz topeng solder satu-sisi 0,05mm memenuhi keperluan teknologi pemprosesan PCB, Dan saiz pinggir topeng askar bersebelahan 0.25 mm bertemu dengan proses jambatan topeng askar. Meningkatkan rancangan berlebihan jambatan topeng askar boleh mengurangkan risiko kualiti penywelding. Dengan itu, meningkatkan kepercayaan produk.

Apa kesan akan rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal mempunyai pada proses penghasilan PCBA?

Optimisasi reka reka PCB

Lebar pad tentera dipotong tembaga, dan saiz lebar topeng tentera disesuaikan. Pastikan jarak antara pinggir dua pads tentera peranti lebih besar dari 0.2 mm, dan jarak antara pinggir dua pads lawan tentera lebih besar dari 0.1 mm, dan panjang pads tentera dan pads lawan tentera tetap tidak berubah. Sempurna keperluan kemudahan penghasilan bagi desain tetingkap jenis pad tunggal topeng solder PCB.

Apa kesan akan rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal mempunyai pada proses penghasilan PCBA?

Program demonstrasi

Penelitian mengenai Rancangan Topeng Penjual PCB dan Kemudahan Penciptaan PCBA

Pengesahan desain

Dalam pandangan pads masalah yang disebut di atas, pads dan desain topeng askar ditetapkan melalui penyelesaian di atas. Jarak pinggir pads bersebelahan lebih besar dari 0.2 mm, dan jarak pinggir pads topeng askar lebih besar dari 0.1 mm. Saiz ini boleh memenuhi proses topeng askar. perlu.

Apa kesan akan rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal mempunyai pada proses penghasilan PCBA?

Perbandingan hasil ujian

Selepas optimasi rancangan topeng solder dari rancangan PCB LAYOUT dan rancangan teknik PCB, organisasi melaburkan semula bilangan PCB yang sama dan menyelesaikan tempatan dan produksi menurut proses penghasilan yang sama.

Apa kesan akan rancangan tentera PCB yang tidak masuk akal mempunyai pada proses penghasilan PCBA?

Melalui data di atas, skema optimizasi disahkan untuk berkesan dan memenuhi reka kemudahan produk.

Ringkasan reka optimum

Penelitian mengenai Rancangan Topeng Penjual PCB dan Kemudahan Penciptaan PCBA

Untuk menghitung, cip dengan ruang pinggir pin peranti kurang dari 0.2 mm tidak boleh dirancang mengikut pakej konvensional. Lebar pad tentera dalam rancangan PCB LAYOUT tidak dikumpensasikan, dan panjang pad tentera meningkat untuk menghindari masalah kepercayaan kawasan kenalan tentera. Jika pad tentera terlalu besar dan jarak antara dua pinggir topeng tentera terlalu kecil, keutamaan patut diberikan kepada pembuangan tembaga; bagi topeng askar yang terlalu besar, desain topeng askar patut optimasi untuk meningkatkan lebar pinggir dua topeng askar untuk memastikan kepastian kualiti penyeludupan PCBA. Ia boleh dilihat bahawa koordinasi antara aliran tentera dan desain pad topeng tentera bermain peran penting dalam memperbaiki kemudahan PCBA dan soldering melalui kadar.