Teknologi PCB - Bagaimana anda menguasai teknologi proses tembaga PCB

Penyelimutan tembaga adalah bahagian penting dari rancangan PCB. Sama ada ia perisian desain PCB rumah atau beberapa Protel asing, PowerPCB menyediakan fungsi penutup tembaga cerdas, kemudian bagaimana untuk melaksanakan tembaga, saya akan berkongsi beberapa idea dengan anda berkongsi bersama-sama, berharap untuk membawa manfaat kepada rakan-rakan.

Yang dipanggil tumpahan tembaga adalah untuk menggunakan ruang yang tidak digunakan pada PCB sebagai permukaan rujukan dan kemudian mengisinya dengan tembaga kuat. Kawasan tembaga ini juga dipanggil penuh tembaga. Kepentingan penutup tembaga adalah untuk mengurangi pengendalian wayar tanah dan meningkatkan kemampuan anti-gangguan; mengurangi turun tegangan dan meningkatkan efisiensi bekalan kuasa; sambungan dengan wayar tanah juga boleh mengurangi kawasan loop. Juga untuk menjadikan PCB tidak terganggu sebanyak mungkin apabila tentera, kebanyakan penghasil PCB juga memerlukan perancang PCB untuk mengisi kawasan terbuka PCB dengan tembaga atau wayar tanah seperti grid. Jika tembaga tidak dikendalikan dengan betul, ia akan Sama ada keuntungan atau kerugian dibalas atau hilang, adakah penutup tembaga "keuntungan melebihi kelemahan" atau "kelemahan melebihi kelemahan"?

Semua orang tahu bahawa di bawah frekuensi tinggi, kapasitas yang disebarkan kabel pada papan sirkuit cetak akan bermain peran. Apabila panjang lebih dari 1/20 panjang gelombang yang sepadan dengan frekuensi bunyi, kesan antena akan berlaku, dan bunyi akan dikeluarkan melalui kawat. Jika ada penutup tembaga yang tidak berdasar dengan baik dalam PCB, penutup tembaga menjadi alat untuk menyebarkan bunyi. Oleh itu, dalam sirkuit frekuensi tinggi, jangan berfikir bahawa wayar tanah tersambung ke tanah. Ini adalah "garis" tanah, mesti kurang daripada λ/20, tumbuk melalui lubang dalam kawat, dan "tanah yang baik" dengan pesawat tanah papan berbilang lapisan. Jika penutup tembaga ditangani dengan betul, penutup tembaga tidak hanya meningkatkan semasa, tetapi juga bermain dua peran gangguan perisai.

Papan PCBA

Pada umumnya terdapat dua kaedah asas penutup tembaga, iaitu penutup tembaga kawasan besar dan tembaga grid. Ia sering ditanya sama ada penutup tembaga kawasan besar lebih baik daripada penutup tembaga grid. Ia tidak baik untuk menyebarkan. Kenapa? Penutup tembaga kawasan besar mempunyai fungsi dua untuk meningkatkan semasa dan perisai. Namun, jika penutup tembaga kawasan besar digunakan untuk soldering gelombang, papan boleh mengangkat dan bahkan blisters. Oleh itu, untuk penutup tembaga kawasan besar, beberapa lubang biasanya dibuka untuk melepaskan pembuluhan foli tembaga. Penutup tembaga murni grid terutamanya digunakan untuk melindungi, dan kesan meningkatkan semasa dikurangi. Dari perspektif penyebaran panas, grid berguna (Ia menurunkan permukaan pemanasan tembaga) dan bermain peran perisai elektromagnetik ke suatu kadar tertentu. Tetapi ia perlu dikatakan bahawa grid dibuat dari jejak dalam arah terpecah. Kita tahu bahawa bagi sirkuit, lebar jejak mempunyai "panjang elektrik" yang sepadan untuk frekuensi operasi papan sirkuit (saiz sebenar dibahagi dengan saiz sebenar). Frekuensi digital yang sepadan dengan frekuensi kerja tersedia, lihat buku berkaitan untuk perincian). Apabila frekuensi kerja tidak terlalu tinggi, mungkin peran garis grid tidak terlalu jelas. Apabila panjang elektrik sepadan dengan frekuensi kerja, ia akan sangat teruk. Anda akan mendapati bahawa sirkuit tidak berfungsi dengan betul sama sekali, dan isyarat yang mengganggu operasi sistem sedang dihancurkan di mana-mana. Jadi untuk rakan-rakan yang menggunakan grid, cadangan saya adalah untuk memilih mengikut syarat kerja papan sirkuit yang direka, dan jangan berpegang pada satu perkara. Oleh itu, sirkuit frekuensi tinggi mempunyai keperluan tinggi untuk grid multi-tujuan untuk anti-gangguan, dan sirkuit frekuensi rendah mempunyai sirkuit dengan arus besar, seperti tembaga yang biasanya digunakan lengkap.

Setelah mengatakan bahawa, kita perlu memperhatikan isu-isu dalam plating tembaga untuk mencapai kesan yang diinginkan dari plating tembaga:

1. Jika PCB mempunyai lebih banyak dasar, seperti SGND, AGND, GND, dll., menurut kedudukan papan PCB, "tanah" utama digunakan sebagai rujukan untuk tuang tembaga secara independen, dan tanah digital dan tanah analog terpisah. Tiada banyak yang perlu dikatakan tentang jubah tembaga. Pada masa yang sama, sebelum penutup tembaga, pertama-tama tebal sambungan kuasa yang sepadan: 5.0V, 3.3V, dll., dengan cara ini, struktur berbilang yang boleh diformasi dengan bentuk yang berbeza dibentuk.

2. Untuk sambungan titik tunggal ke kawasan yang berbeza, kaedah adalah untuk sambung melalui resistor 0 ohm atau beads magnetik atau inductance;

3. Untuk penutup tembaga berhampiran oscillator kristal, oscillator kristal dalam sirkuit adalah sumber emisi frekuensi tinggi. Kaedah adalah untuk menutup tembaga di sekitar oscilator kristal, dan kemudian tanah shell oscilator kristal secara terpisah.

4. Masalah pulau (zona mati), jika and a berfikir ia terlalu besar, ia tidak akan menghabiskan banyak untuk menentukan tanah melalui dan menambahnya.

5. Pada permulaan wayar, wayar tanah sepatutnya dilayan sama, dan wayar tanah sepatutnya dijalankan dengan baik apabila wayar, dan anda tidak boleh bergantung pada penutup.

Selepas tembaga ditambah, vias ditambah untuk menghapuskan pins tanah yang tersambung, yang mempunyai kesan yang sangat buruk.

6. Lebih baik tidak mempunyai sudut tajam (<=180 darjah) di papan, kerana dari sudut pandang elektromagnetik, ini membentuk antena penghantaran! Untuk perkara lain, ia hanya besar atau kecil. Saya cadangkan menggunakan pinggir lengkung.

7. Jangan laksanakan tembaga di kawasan terbuka lapisan tengah papan berbilang lapisan. Kerana sukar untuk anda membuat tembaga ini "mendarat yang baik"

8. logam di dalam peranti, seperti radiator logam, garis kuasa logam, dll., mesti "mendarat yang baik".

9. Blok logam yang menghancurkan panas dari regulator tiga terminal mesti mendarat dengan baik. Jalur pengasingan tanah dekat oscilator kristal mesti mendarat dengan baik. Secara singkat: jika masalah pendaratan tembaga di papan PCB ditangani, ia pasti akan "pros melebihi kelemahan". Ia boleh mengurangkan kawasan kembali garis isyarat dan mengurangkan gangguan elektromagnetik isyarat ke luar.