Teknologi PCB - Teknologi rahsia papan salinan PCB teknologi PCB

Papan salinan PCB, iaitu, di bawah premis bahawa terdapat objek fizikal produk elektronik dan papan sirkuit, analisis balik papan sirkuit dengan teknologi penyelidikan dan pembangunan balik, dan fail PCB produk asal, bil bahan (BOM) fail, dan fail skematik Buat pemulihan 1:1 dokumen teknikal dan dokumen produksi skrin sutra PCB, Kemudian gunakan dokumen teknikal dan dokumen produksi ini untuk melakukan penghasilan PCB, penywelding komponen, ujian sonda terbang, penyahpepijatan papan sirkuit, dan lengkap salinan lengkap templat papan sirkuit asal.

Oleh kerana produk elektronik terdiri dari berbagai jenis papan sirkuit, bahagian kawalan inti melakukan kerja. Oleh itu, penggunaan proses penyalinan PCB boleh menyelesaikan ekstraksi set lengkap data teknikal dari mana-mana produk elektronik dan imitasi dan klonan produk.

Mari kita tunjukkan teknik rahsia papan salinan PCB:

Langkah pertama adalah untuk mendapatkan PCB. Pertama, rekod model, parameter, dan kedudukan semua bahagian penting di kertas, terutama arah dioda, tabung tiga mesin, dan arah ruang IC. Lebih baik menggunakan kamera digital untuk mengambil dua gambar lokasi bahagian penting.

Langkah kedua adalah untuk membuang semua komponen dan membuang tin dalam lubang PAD. Membersihkan PCB dengan alkohol, kemudian meletakkannya dalam imbas, memulakan POHTOSHOP, imbas permukaan skrin sutra dengan warna, dan cetakan untuk digunakan kemudian.

Langkah ketiga adalah untuk mengosongkan LAYER TOP dan LAYER BOTTOM dengan kertas gauze air sehingga filem tembaga bersinar, meletakkannya dalam imbas, memulakan PHOTOSHOP, dan imbas dua lapisan dalam warna secara terpisah. Perhatikan bahawa PCB mesti ditempatkan secara mengufuk dan lurus dalam pengimbas, jika tidak imej yang diimbas tidak boleh digunakan.

Langkah keempat adalah untuk menyesuaikan kontras dan kecerahan kanvas untuk membuat bahagian dengan filem tembaga dan bahagian tanpa filem tembaga mempunyai kontras yang kuat, kemudian mengubah imej kedua menjadi hitam dan putih, dan periksa sama ada garis-garis jelas. Jika tidak, ulangi langkah ini. Jika ia jelas, simpan gambar sebagai fail format BMP hitam dan putih TOP.BMP dan BOT.BMP.

Langkah kelima adalah untuk menukar dua fail format BMP ke fail format PROTEL, dan memindahkan dua lapisan dalam PROTEL. Contohnya, kedudukan PAD dan VIA yang telah melewati dua lapisan pada dasarnya kebetulan, menunjukkan bahawa langkah terdahulu telah dilakukan dengan baik. Jika ada penyimpangan, ulangi langkah ketiga.

Keenam, tukar TOP.BMP ke TOP.PCB. Perhatikan penukaran ke lapisan SILK, yang adalah lapisan kuning. Kemudian anda boleh jejak garis pada lapisan TOP dan letakkan peranti mengikut lukisan dalam langkah kedua. Hapuskan lapisan SILK selepas lukisan.

Langkah ketujuh adalah untuk menukar BOT.BMP ke BOT.PCB, memperhatikan penukaran ke lapisan SILK, yang adalah lapisan kuning, dan kemudian anda boleh jejak pada lapisan BOT. Hapuskan lapisan SILK selepas lukisan.

Langkah ke-8 adalah untuk mengimport TOP.PCB dan BOT.PCB dalam PROTEL dan menggabungkannya ke dalam satu gambar dan ia adalah OK.

Langkah ke-sembilan, gunakan pencetak laser untuk mencetak LAYER TOP dan LAYER BOTTOM pada filem transparen (nisbah 1:1), meletakkan filem pada papan PCB, membandingkan sama ada ada ralat, jika ia betul, and a dilakukan NS.